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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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基于NX封裝的低雜感SiC MOSFET模塊設(shè)計(jì)
功率模塊從硅IGBT技術(shù)過渡到基于SiC MOSFET技術(shù)是不可避免的。然而,從硅IGBT時代留下來的外形尺寸偏好仍然阻礙著SiC技術(shù)的商業(yè)化,因?yàn)樗鼈?..
柵極環(huán)路電感對IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響簡析
IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。
以碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體可在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度、更低的損耗和更高的功率密度。隨著功率半導(dǎo)體效率的提高,碳化...
為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢?
功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管作為開關(guān)元件的高功率開關(guān)電路,廣泛應(yīng)用于電動汽車、可再生能源、光伏、風(fēng)能和...
意法半導(dǎo)體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊
意法半導(dǎo)體推出面向汽車應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC...
2023-10-26 標(biāo)簽:封裝意法半導(dǎo)體功率模塊 1.7k 0
igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級IGBT功率模塊散熱方式
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
意法半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封...
2023-11-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器意法半導(dǎo)體功率模塊 1.6k 0
如今,運(yùn)行參數(shù)監(jiān)測已成為功率模塊的一個組成部分。在功率模塊中,溫度傳感器已或多或少地成為標(biāo)準(zhǔn)配置,甚至連電流傳感器也正越來越廣泛被采用。事實(shí)上,與外置傳...
高集成汽車功率模塊改進(jìn)汽車電氣化設(shè)計(jì)
很少有其它應(yīng)用場所和車輛行駛環(huán)境一樣,對各種電子元器件的要求異常嚴(yán)苛,它往往意味著如何讓用于汽車或卡車的電機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高的耐用性、可靠性和高效率將成為一...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
800V車規(guī)碳化硅功率模塊襯底和外延epi分析和介紹
厚度以及一致性 摻雜和一致性 表面缺陷快速檢測和標(biāo)識追蹤能力 底部缺陷快速檢測和標(biāo)識追蹤能力 控制擴(kuò)展缺陷 清洗 大尺寸的晶圓翹曲度的控制
為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢?
? 功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管 (IGBT) 或金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管作為開關(guān)元件的高功率開關(guān)電路,廣泛應(yīng)用于電動汽車、可再生能源、光伏...
未來對電力電子變流器的要求不斷提高。功率密度和變流器效率須進(jìn)一步提高。輸出功率應(yīng)適應(yīng)不同終端客戶的不同項(xiàng)目。同時,變流器仍需具有成本競爭力。本文展示了新...
近年來,功率半導(dǎo)體用戶深刻地意識到不確定的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來挑戰(zhàn)相當(dāng)棘手。因此,在設(shè)計(jì)變頻器時,"多元采購 "一直是用戶的需求。賽米控...
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域,互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來,隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展,納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互...
利用LTC7051 DrMOS功率級優(yōu)化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
隨著技術(shù)的進(jìn)步,多核架構(gòu)使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,因此這些器件需要的功率急劇增加。微處理器所需的這種電源由穩(wěn)壓器模塊(VRM)提供。
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