真空焊接爐的焊料選擇之鉛錫共晶焊料

在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過(guò)程中，除了對(duì)于工藝的把握外，對(duì)焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見(jiàn)的焊料——鉛錫共晶焊料。

2024-07-31 標(biāo)簽：助焊劑單晶體真空回流焊 3.8k 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 2.7k 0

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑PCBA 2.5k 0

錫膏使用50問(wèn)之（2）：錫膏開(kāi)封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 2.4k 0

如何為pcb選擇最佳類型的表面成型工藝

OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗?jié)櫇裥?，更適合電子行業(yè)對(duì)SMT的開(kāi)發(fā)要求。

2023-08-28 標(biāo)簽：印制電路板電鍍助焊劑 2.2k 0

半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過(guò)程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)激活...

2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 2k 0

無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過(guò)期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開(kāi)封輕微過(guò)期錫膏...

2025-04-16 標(biāo)簽：助焊劑焊點(diǎn)焊接工藝 1.8k 0

PCB印制電路板的焊接方法

錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積化（同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有的表面積，用以滿足能量狀態(tài)的需求）。助焊劑的作用...

2023-10-13 標(biāo)簽：印制電路板焊接助焊劑 1.6k 0

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 1.6k 0

無(wú)鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析

無(wú)鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無(wú)毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 1.6k 0

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車?yán)?，不是替代關(guān)系，而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨蟆Y(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、...

2025-08-29 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏助焊劑 1.6k 0

電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 1.6k 0

一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開(kāi)解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場(chǎng)景闡述二者差異。水洗型以有機(jī)酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子錫膏助焊劑 1.4k 0

同熔點(diǎn)錫膏也“挑活”？點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用？

同一熔點(diǎn)的錫膏，在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對(duì)性設(shè)計(jì)，同時(shí)工藝適配...

2025-08-28 標(biāo)簽：印刷錫膏點(diǎn)膠 1.4k 0