錫膏使用50問(wèn)之（9-10）：錫膏罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-15 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 594 0

錫膏使用50問(wèn)之（46-47）：不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

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2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤(pán)助焊劑 585 0

錫膏使用50問(wèn)之（5）：同一批次錫膏不同批次號(hào)混用，會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)？

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2025-04-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑攪拌機(jī) 568 0

倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...

2023-09-21 標(biāo)簽：薄膜元件助焊劑 567 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

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2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 560 0

錫膏使用50問(wèn)之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

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2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏助焊劑貼片機(jī) 551 0

錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

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2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 543 0

錫膏使用50問(wèn)之（31-32）：如何預(yù)防汽車(chē)電子焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂、MiniLED固晶有何要求？

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2025-04-18 標(biāo)簽：汽車(chē)電子錫膏助焊劑 480 0

助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別

在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們?cè)诤附舆^(guò)程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)...

2025-09-22 標(biāo)簽：BGA助焊劑焊錫膏 473 0

錫膏使用50問(wèn)之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

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2025-04-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 433 0

錫膏使用50問(wèn)之（33-34）：醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問(wèn)題、高頻器件焊后信號(hào)衰減如何解決？

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2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑鹵素 414 0

錫膏使用50問(wèn)之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 395 0

錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹(shù)脂，兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上，錫膏導(dǎo)電導(dǎo)...

2025-10-10 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 95 0