晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP焊盤助焊劑 1.4k 0

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負(fù)？

有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強(qiáng)、成本低，適合消費(fèi)電子等普通場景，但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn)；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)...

2025-04-15 標(biāo)簽：焊接助焊劑焊材 1.4k 0

連接器焊錫有氣泡的原因是什么

焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀？

2023-10-08 標(biāo)簽：連接器焊錫助焊劑 1.4k 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 1.3k 0

芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊...

2025-08-25 標(biāo)簽：pcb焊接焊盤 1.3k 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。?、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點(diǎn)空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標(biāo)簽：印刷錫膏焊盤 1.2k 0

鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團(tuán)聚...

2025-04-28 標(biāo)簽：pcb錫膏助焊劑 1.2k 0

從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 1.1k 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高，五大高危場景嚴(yán)禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 1.1k 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt錫膏焊盤 1.1k 0

錫膏使用50問之（1）錫膏存儲溫度過高或過低，對黏度和活化劑有什么影響？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：led封裝錫膏 1.1k 0

助焊劑在 PCBA 中的應(yīng)用全解析：涂敷方式、工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)

在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強(qiáng)，適用于小批量及異形電路板...

2025-04-07 標(biāo)簽：醫(yī)療電子助焊劑PCBA 1.1k 0

焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標(biāo)簽：BGA錫膏助焊劑 1k 0

SMT錫膏知識介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力。

2023-12-18 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 1k 0

SMT工藝問題分析

錫膏=錫粉+助焊膏 錫粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37 無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 標(biāo)簽：smt助焊劑 988 0