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半導(dǎo)體器件

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半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

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半導(dǎo)體器件資訊

碳化硅器件的類(lèi)型及應(yīng)用

碳化硅是一種廣泛用于制造半導(dǎo)體器件的材料，具有比傳統(tǒng)硅更高的電子漂移率和熱導(dǎo)率。這意味著碳化硅器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，同時(shí)保持穩(wěn)定性和效率。

2024-04-16 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 1027 0

功率半導(dǎo)體器件IGBT及新材料工藝技術(shù)發(fā)展

功率半導(dǎo)體：電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。功率半導(dǎo)體是一種廣泛用于電力電子裝置和電能轉(zhuǎn)換和控制電路的半導(dǎo)...

2024-04-14 標(biāo)簽：IGBT 半導(dǎo)體器件新材料 1736 0

江西薩瑞微獨(dú)家研發(fā)【一種LDMOS場(chǎng)效應(yīng)管及其制備方法】

一種LDMOS場(chǎng)效應(yīng)管及其制備方法本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種LDMOS場(chǎng)效應(yīng)管及其制備方法。在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，LDM...

2024-04-13 標(biāo)簽：LDMOS 半導(dǎo)體器件 671 0

一圖讀懂概倫電子2023年年報(bào)

踔厲奮發(fā)，向新而行 | 一圖讀懂概倫電子2023年年報(bào)

2024-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件概倫電子 816 0

捷捷微電2024年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)增，凈利潤(rùn)或增175%-195%

公司緊跟行業(yè)趨勢(shì)，強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)實(shí)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，把握功率半導(dǎo)體器件進(jìn)口替代機(jī)遇以及產(chǎn)品升級(jí)和客戶(hù)需求增長(zhǎng)，拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

2024-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件捷捷微電 888 0

華虹宏力半導(dǎo)體獲半導(dǎo)體器件專(zhuān)利

該發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，包含底座，又劃分為第一和第二園區(qū)，一個(gè)位于另兩個(gè)鄰側(cè)之間；兩個(gè)子漏區(qū)，坐落于底座的第一園區(qū)；虛擬結(jié)構(gòu)，位于兩子漏區(qū)間的底座上；...

2024-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件華虹宏力 551 0

中芯國(guó)際專(zhuān)利獲新型半導(dǎo)體器件

該發(fā)明提出一種制備半導(dǎo)體器件的新方法，首先需要在基板上制備劃分明確且排列整齊的鰭部；之后在基板上構(gòu)建覆于鰭部之上的偽柵結(jié)構(gòu)；再制備并在偽柵結(jié)構(gòu)上方安裝一...

2024-04-03 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際半導(dǎo)體器件 704 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)獲半導(dǎo)體器件制備裝置及方法專(zhuān)利

這項(xiàng)發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備設(shè)備及制備策略，主要包含氣體管道、氣體優(yōu)化系統(tǒng)及反應(yīng)腔室三大組件。其中，氣體管道設(shè)有多個(gè)氣體入口管道；在反應(yīng)腔室內(nèi)，自上而下依...

2024-04-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體器件長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 591 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將邁向550億美元新高度

半導(dǎo)體利用 SiC 來(lái)減少能量損失并延長(zhǎng)太陽(yáng)能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

2024-03-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 344 0

蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路出口增幅81.5%，推動(dòng)園區(qū)進(jìn)出口增長(zhǎng)27%

相比之下，集成電路進(jìn)出口相對(duì)增幅較園區(qū)整體超出45個(gè)百分點(diǎn)。實(shí)際上，在同期園區(qū)進(jìn)出口總值中，這個(gè)數(shù)字占據(jù)了44.1%，拉動(dòng)園區(qū)總體進(jìn)出口增長(zhǎng)了27個(gè)百分...

2024-03-15 標(biāo)簽：集成電路顯示器半導(dǎo)體器件 901 0

深圳市景弘瑞訊電子有限公司成立，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元

近日，據(jù)企查查APP顯示，深圳市景弘瑞訊電子有限公司成立，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包含：電子專(zhuān)用材料研發(fā)；

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件 1569 0

12家半導(dǎo)體/芯片公司齊聚EDICON發(fā)表演講和進(jìn)行展示！

EDICON China 2024·電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì) 歡迎參加 EDICON China(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))是射頻/微波/無(wú)線和高頻/高速電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 901 0

貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)

“ASPC2024亞太車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)”將于2024年3月14～15日在嘉興召開(kāi)，貝思科爾誠(chéng)摯歡迎您參加本次大會(huì)。在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化...

2024-03-07 標(biāo)簽：西門(mén)子功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 855 1

功率半導(dǎo)體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專(zhuān)利解析及DOH新工藝材料介紹

摘要：功率半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用于多個(gè)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，而散熱問(wèn)題是影響其性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵因素之一。氮化鋁粉體具有高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛認(rèn)為是用于制備...

2024-03-06 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)庫(kù)功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1254 0

如何區(qū)分和選用晶體三極管和場(chǎng)效應(yīng)管

如何區(qū)分和選用晶體三極管和場(chǎng)效應(yīng)管晶體三極管（BJT）和場(chǎng)效應(yīng)管（FET）是兩種常用的半導(dǎo)體器件，用于電子設(shè)備中的放大、開(kāi)關(guān)和調(diào)節(jié)電流。為了正確選擇并...

2024-03-06 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)管晶體三極管半導(dǎo)體器件 2420 0

硅晶圓出貨量：2023年降13%，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%

報(bào)告亦指出，盡管2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫(kù)存水位的影響，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現(xiàn)年度出貨量降低現(xiàn)象。

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓半導(dǎo)體器件 1102 0

武漢新芯集成電路專(zhuān)利“半導(dǎo)體器件及其制備方法”公布?

在此項(xiàng)專(zhuān)利中，申請(qǐng)人展示了一種新型半導(dǎo)體器件及其制作流程。其主要步驟包括先制備出含有第一鈍化層，第一金屬層和第二鈍化層的半導(dǎo)體基體；接著在第二鈍化層背對(duì)...

2024-02-23 標(biāo)簽：集成電路掩模半導(dǎo)體器件 812 0

晶體管的三種工作狀態(tài)及其特點(diǎn)

晶體管的三種工作狀態(tài)及其特點(diǎn)? 晶體管是一種半導(dǎo)體器件，常用于電子電路中作為放大器、開(kāi)關(guān)等功能的實(shí)現(xiàn)。晶體管具有三種基本的工作狀態(tài)，包括截止?fàn)顟B(tài)、飽和狀...

2024-02-02 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體器件 5113 0

兆易創(chuàng)新推出GD32A490系列車(chē)規(guī)級(jí)MCU新品

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼603986)宣布，正式推出全新GD32A490系列高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU，以高主頻、大容量...

2024-01-11 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體器件兆易創(chuàng)新 870 0

全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)正在以每年10%速度增長(zhǎng)

汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元，2023 年至 2032 年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 10.3%，達(dá)到 1531.1

2023-12-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器功率器件半導(dǎo)體器件 1081 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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