CPU制造全過程，先從晶圓談起！

對于PC而言，CPU的規(guī)格與頻率常常被用來作為衡量一臺電腦性能強弱重要指標。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個年頭，而x86架構(gòu)的CPU對我們大多數(shù)...

2016-12-20 標簽：CPU晶圓半導(dǎo)體工藝 1.5萬 2

PCB布線及表面處理工藝大盤點TOP8

PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應(yīng)該注意到：長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的...

2016-12-15 標簽：PCB自動布線半導(dǎo)體工藝 2k 0

蘋果/鴻海/夏普職位空缺透露明年3大市場動態(tài)

科技大廠十一月最新征才訊息，透露明年市場發(fā)展三大動態(tài)。蘋果美國、鴻海富士康、夏普日本同步在十一月開出新領(lǐng)域職缺，在官方網(wǎng)站列出尋找熟知半導(dǎo)體工藝的人才，...

2016-11-14 標簽：圖像傳感器AI半導(dǎo)體工藝 1.3k 0

臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾

以臺積電股本約2，593億元計算，若英特爾最近股價無顯著波動，臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體業(yè)市值最高的公司。

2016-10-26 標簽：臺積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.4k 0

臺積電與三星，蘋果A11芯片會青睞哪一家？

臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖...

2016-10-19 標簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體工藝 856 0

Intel、三星、TSMC工藝制程，瘋狂進行時！

TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。

2016-07-18 標簽：臺積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.3k 0

Intel制程工藝一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電

后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為...

2016-07-15 標簽：臺積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.1k 0

揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝A9芯片 2.2k 0

三大市場驅(qū)動 半導(dǎo)體工藝發(fā)展之路還未終結(jié)

未來，比手機更有發(fā)展前景的是什么？答案是物聯(lián)網(wǎng)、汽車和高性能計算（HPC）。

2015-09-22 標簽：物聯(lián)網(wǎng)HPC半導(dǎo)體工藝 744 0

工藝性能大提升 可實現(xiàn)最大6GB內(nèi)存封裝

三星電子公司今天宣布批量生產(chǎn)基于其高級20納米工藝技術(shù)的業(yè)界首款12Gb LPDDR4（低功耗雙數(shù)據(jù)速率4）移動DRAM。

2015-09-11 標簽：DRAM半導(dǎo)體工藝LPDDR4 1.7k 0

中芯國際28納米工藝制程 開啟手機芯片制造新紀元

采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進手機芯片...

2015-08-11 標簽：28納米半導(dǎo)體工藝驍龍410 3.5k 0

臺積電擬在大陸設(shè)12寸廠，助力大陸半導(dǎo)體發(fā)展

12月22日消息，綜合臺灣媒體報道，臺積電聯(lián)席CEO劉德音在法說會上透露，臺積電不排除在大陸設(shè)立12寸晶圓廠列入考慮。

2014-12-22 標簽：臺積電中芯半導(dǎo)體工藝 1.4k 0

微影技術(shù)日益精進 半導(dǎo)體工藝持續(xù)成長

半導(dǎo)體工業(yè)在光學(xué)微影技術(shù)的幫助下，長期形成持續(xù)且快速的成長態(tài)勢，但光學(xué)微影在面對更精密的制程已開始出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必須...

2014-09-04 標簽：半導(dǎo)體工藝微影技術(shù) 2.1k 0

28nm工藝制程角力，中國能否跟上

　在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011...

2014-04-01 標簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體工藝 9k 0

全民聚焦FinFET，下一代晶體管技術(shù)何去何從

在近期內(nèi)，從先進的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù)，有望可縮小到10nm節(jié)點。但...

2014-02-25 標簽：FinFET半導(dǎo)體工藝 5.6k 2

采用全新工藝方法，超越微細化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

近年來，伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展，對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開始利用獨創(chuàng)的微細化技術(shù)，不斷推進元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新...

2013-11-07 標簽：二極管ROHM半導(dǎo)體工藝 1.6k 0

7月12日快訊：LED洗牌/中國半導(dǎo)體工藝獲突破

據(jù)最新消息，中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上，實現(xiàn)了重要突破。

2013-07-12 標簽：LED封裝半導(dǎo)體工藝電子快訊 2.2k 0