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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體工藝
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三大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體工藝發(fā)展之路還未終結(jié)
未來(lái),比手機(jī)更有發(fā)展前景的是什么?答案是物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和高性能計(jì)算(HPC)。
2015-09-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)HPC半導(dǎo)體工藝 830 0
啟方半導(dǎo)體基于二代0.13微米嵌入式閃存技術(shù)的汽車(chē)半導(dǎo)體工藝即將量產(chǎn)
啟方半導(dǎo)體自行設(shè)計(jì)的128Kbyte eFlash IP已嵌入這款通過(guò)產(chǎn)品級(jí)別測(cè)試的產(chǎn)品,今年啟動(dòng)全面量產(chǎn)。
2021-04-06 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體工藝嵌入式閃存 820 0
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