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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體市場(chǎng)

      半導(dǎo)體市場(chǎng)

      +關(guān)注1人關(guān)注

      作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)出不斷擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。得益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)緊張引發(fā)的半導(dǎo)體制造業(yè)擴(kuò)產(chǎn)熱潮，2022年，包括中國(guó)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總規(guī)模將迎來(lái)新的突破。

      文章：105個(gè) 瀏覽：15607次 帖子：1個(gè)

      半導(dǎo)體市場(chǎng)資訊

      SIA預(yù)告全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁入上行周期，AI成重要驅(qū)動(dòng)力

      SIA預(yù)告全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁入上行周期，AI成重要驅(qū)動(dòng)力

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布了一份報(bào)告，其中顯示2023年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了5270億美元，銷售了近1萬(wàn)億塊...

      2024-09-16 標(biāo)簽：AI半導(dǎo)體市場(chǎng)SIA 4231 0

      全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)走強(qiáng)：SIA發(fā)布第二季度亮眼數(shù)據(jù)

      全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)走強(qiáng)：SIA發(fā)布第二季度亮眼數(shù)據(jù)

      全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年第二季度繼續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新披露的數(shù)據(jù)顯示，該季度全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到了1499億美元，...

      2024-08-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場(chǎng) 767 0

      第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺(tái)

      第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺(tái)

      近年來(lái)，我國(guó)信息技術(shù)得到迅猛發(fā)展，第三代半導(dǎo)體作為其中的關(guān)鍵器件起著重要作用。政策方面國(guó)家出臺(tái)了一系列相關(guān)政策旨在大力提升先進(jìn)計(jì)算、新型智能終端、超高清...

      2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體市場(chǎng) 393 0

      晶合集成2024年第一季度業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)

      在營(yíng)業(yè)收入顯著增長(zhǎng)、產(chǎn)能利用率穩(wěn)定提高以及產(chǎn)品毛利率同比增加等多重因素的推動(dòng)下，晶合集成在本年度第一季度實(shí)現(xiàn)了歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)7926萬(wàn)元，同比...

      2024-04-30 標(biāo)簽：OLED半導(dǎo)體市場(chǎng)晶合集成 815 0

      臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)大增，毛利率升至46.7%

      臺(tái)積電總裁魏哲家表示，由于部分產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度不及預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（不含存儲(chǔ)芯片）的增幅將由原先預(yù)測(cè)的20%下調(diào)至10%，而臺(tái)積電自身仍將保持21%...

      2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體市場(chǎng) 646 0

      全球芯片制造商乘風(fēng)破浪，晶合集成市占率穩(wěn)步提升

      全球芯片制造商乘風(fēng)破浪，晶合集成市占率穩(wěn)步提升

      觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度營(yíng)收情況可以看出，總營(yíng)收在第二季度觸底后開(kāi)始回暖。如下圖所示，以第一季度為基準(zhǔn)，2023年前10名中只有3家公司營(yíng)收...

      2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 1330 0

      2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模692億美元，英飛凌領(lǐng)跑

      在廠商排名上，恩智浦以10%的份額緊隨其后，雖然被意法半導(dǎo)體超越，但仍保住了前三席；同樣表現(xiàn)不俗的還有德州儀器（TI），位于第四名；瑞薩電子則因貨幣貶值...

      2024-04-09 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體瑞薩電子半導(dǎo)體市場(chǎng) 754 0

      美方隨意改出口管制規(guī)，中方堅(jiān)決反對(duì)

      針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，中方已經(jīng)察覺(jué)到了美方這次修訂的半導(dǎo)體出口管制措施。這距離上次發(fā)布新措施僅僅過(guò)去了不到半年的時(shí)間。

      2024-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體市場(chǎng) 555 0

      中芯國(guó)際2023年年度業(yè)績(jī)：總營(yíng)收63.2億美元，毛利率19.3%，穩(wěn)健增長(zhǎng)

      在銷量方面，2023年中芯國(guó)際共生產(chǎn)出607.4萬(wàn)片8英寸晶圓，月產(chǎn)能增大到80.6萬(wàn)片。與之相對(duì)應(yīng)的是銷售出晶圓共計(jì)586.7萬(wàn)片，平均銷售價(jià)格為每片...

      2024-03-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng) 2278 0

      全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收下滑，2024年有望回暖

      據(jù)這家研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率最高的是美國(guó)（占比約60％），其次是韓國(guó)（占比12％）。不過(guò)，隨著2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖，韓國(guó)的市...

      2024-03-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng) 1229 0

      鎧俠重啟減產(chǎn)評(píng)估，計(jì)劃增產(chǎn)電子設(shè)備閃存

      至此之前，鎧俠曾于2022年10月宣布，因智能手機(jī)及電腦需求下滑，已對(duì)北上工廠（巖手縣北上市）以及四日市工廠（三重縣四日市市）的產(chǎn)出進(jìn)行了削減，降幅達(dá)到...

      2024-03-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)鎧俠 795 0

      美方應(yīng)遵循市場(chǎng)原則和公平競(jìng)爭(zhēng)，助各國(guó)企業(yè)通過(guò)良性競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展

      據(jù)悉，盡管英偉達(dá)已提高未經(jīng)批準(zhǔn)出口至中國(guó)的非受限產(chǎn)品比例，且近期的2023年第四季度財(cái)報(bào)表現(xiàn)良好，但首席財(cái)務(wù)官庫(kù)雷斯坦言，因美國(guó)政府自去年10月起實(shí)施出...

      2024-02-27 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心英偉達(dá)半導(dǎo)體市場(chǎng) 722 0

      三星電子在韓營(yíng)業(yè)利益被索尼超越

      韓國(guó)Business Korea報(bào)道指出，根據(jù)索尼2023財(cái)年預(yù)測(cè)及三星去年業(yè)績(jī)，估計(jì)索尼的盈利額將達(dá)至1.17萬(wàn)億日元（合79.5億美元），超過(guò)三星的...

      2024-02-01 標(biāo)簽：索尼三星電子半導(dǎo)體市場(chǎng) 1222 0

      日月光預(yù)期營(yíng)收優(yōu)于2023年，基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元

      根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

      2024-01-24 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)封裝 1186 0

      Qt助力英飛凌車載MCU引入輕量級(jí)高性能圖形框架，提升用戶體驗(yàn)

      現(xiàn)代MCU實(shí)際上相當(dāng)于微型獨(dú)立計(jì)算機(jī)，具備豐富的圖形功能，既能設(shè)計(jì)緊湊、節(jié)約成本又能減小能耗。因其滿足即時(shí)啟動(dòng)、占用空間小且經(jīng)濟(jì)高效的實(shí)時(shí)處理需求，逐漸...

      2024-01-23 標(biāo)簽：英飛凌mcu半導(dǎo)體市場(chǎng) 1003 0

      臺(tái)積電2023年Q4營(yíng)收穩(wěn)健，先進(jìn)制程營(yíng)收占比高達(dá)67%

      臺(tái)積電2023年Q4營(yíng)收穩(wěn)健，先進(jìn)制程營(yíng)收占比高達(dá)67%

      按工藝來(lái)看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米...

      2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米制程半導(dǎo)體市場(chǎng) 1443 0

      全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至13077億美元，電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)

      首先，技術(shù)迭代和持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)展。在生機(jī)勃勃的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，廠商致力于研發(fā)更小巧、速度更快、效率更高的半導(dǎo)體產(chǎn)品。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)...

      2024-01-16 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)自動(dòng)駕駛 1019 0

      斥資 2.75 億美元，Disco將建造芯片制造工具工廠

      Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面擁有全球最大的市場(chǎng)份額。安裝在機(jī)器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disc...

      2024-01-14 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng)DISCO 1434 0

      全球半導(dǎo)體需求預(yù)期在今年第二季度回暖

      據(jù)悉，由美國(guó)研究公司Gartner發(fā)布的預(yù)測(cè)稱，至2026年，全球逾80%的企業(yè)將廣泛運(yùn)用生成式AI技術(shù)，相比之下，2023年該比例尚不足5%；微軟、亞...

      2024-01-05 標(biāo)簽：微軟半導(dǎo)體市場(chǎng)生成式AI 742 0

      三星為爭(zhēng)取臺(tái)積電客戶，調(diào)整代工廠定價(jià)

      由于2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳，韓國(guó)各大晶圓制造商紛紛采取降價(jià)策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價(jià)格已下調(diào)至20-30%。

      2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 856 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      sunnyyang96

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