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半導(dǎo)體技術(shù)

半導(dǎo)體技術(shù)

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半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

文章:216個(gè) 瀏覽:61233 帖子:8個(gè)

半導(dǎo)體技術(shù)資訊

第三代半導(dǎo)體:在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景展望

第三代半導(dǎo)體:在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景展望

近年來(lái),隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中,第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了新的變革。

2023-06-20 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池智能電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1761 0

低溫?zé)Y(jié)銀的三個(gè)誤區(qū)

低溫?zé)Y(jié)銀的三個(gè)誤區(qū)

低溫?zé)Y(jié)銀的三個(gè)誤區(qū)

2022-09-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)燒結(jié)銀 6715 0

高集成度功率電路的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

高集成度功率電路的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

前言目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言,其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝,功率密度越來(lái)...

2022-04-15 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體技術(shù)功率電路 2006 0

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心:著力打造一流的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)創(chuàng)中心”)獲批建設(shè)兩年以來(lái),瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命,進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)第三代半...

2023-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 2766 0

荷蘭限制半導(dǎo)體技術(shù)出口對(duì)行業(yè)有何影響?

3月8日,荷蘭政府表示,計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)出口實(shí)施新的限制以保護(hù)國(guó)家安全,加入美國(guó)遏制對(duì)華芯片出口的行列。

2023-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)光刻機(jī)ASML 1049 0

簡(jiǎn)析主要封裝技術(shù)類(lèi)型的變遷史

20 世紀(jì) 60年代,出現(xiàn)了雙列直插封裝 ( Dual In-line Package, DIP)型陶瓷-金屬引腳封裝,其引腳數(shù)量基本為4~64個(gè)

2023-02-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1426 0

硅基氮化鎵技術(shù)成熟嗎 硅基氮化鎵用途及優(yōu)缺點(diǎn)

硅基氮化鎵技術(shù)成熟嗎 硅基氮化鎵用途及優(yōu)缺點(diǎn)

硅基氮化鎵是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過(guò)程中,由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)...

2023-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵硅基氮化鎵技術(shù) 4119 0

Wolfspeed榮獲2022年度亞洲金選獎(jiǎng)“金選車(chē)用電子解決方案供應(yīng)商”

我們很高興獲得這一榮譽(yù)。憑借 Wolfspeed 碳化硅(SiC)器件所提供的卓越性能、效率和續(xù)航里程,我們將助力全球朝著全電動(dòng)化交通未來(lái)轉(zhuǎn)型。具備能源...

2022-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 654 0

Wolfspeed與捷豹TCS賽車(chē)隊(duì)達(dá)成戰(zhàn)略合作

Wolfspeed 碳化硅(SiC)半導(dǎo)體于 2017 年就已經(jīng)在捷豹 TCS Formula E(國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽)賽車(chē)隊(duì)開(kāi)發(fā)的動(dòng)力總成中...

2022-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 1097 0

類(lèi)比半導(dǎo)體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測(cè)放大器CSA24x系列

依托于類(lèi)比半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)的PWM 抑制模塊,CSA24x 系列電流檢測(cè)放大器具有優(yōu)異的增強(qiáng)型PWM抑制功能,在高共模瞬變的情況下能夠有效地采集到電流信號(hào)...

2022-11-18 標(biāo)簽:放大器電流半導(dǎo)體技術(shù) 1255 0

芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度測(cè)溫儀、半導(dǎo)體裝備±0.001℃測(cè)溫儀

芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度測(cè)溫儀、半導(dǎo)體裝備±0.001℃測(cè)溫儀

ZCDAQ-NTC 是合肥智測(cè)電子有限公司的一款高精度熱敏電阻測(cè)量產(chǎn)品,支持 4 線制熱敏 電阻測(cè)量,測(cè)量最大阻值250KΩ,精度±0.02℃。RS48...

2022-09-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)測(cè)溫模塊 2431 0

華為芯片堆疊封裝專(zhuān)利公開(kāi)

華為芯片堆疊封裝專(zhuān)利公開(kāi)

“芯片堆疊”技術(shù)近段時(shí)間經(jīng)常聽(tīng)到,在前段時(shí)間蘋(píng)果舉行線上發(fā)布會(huì)時(shí),推出了號(hào)稱(chēng)“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra,這就是一種采用堆疊思路設(shè)計(jì)的芯片。

2022-08-11 標(biāo)簽:芯片華為半導(dǎo)體技術(shù) 9953 0

何為軟件定義汽車(chē)?

進(jìn)入21世紀(jì)后,半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模集成化,傳感器向智能化發(fā)展,微控技術(shù)不斷完善,同時(shí)引入機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊控制等新的現(xiàn)代控制理論再加上5G等技...

2022-08-10 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體技術(shù)智能化 2394 0

要怎么樣弄清楚大腦內(nèi)部是如何工作的?

人們通常認(rèn)為對(duì)大腦的研究需要依賴(lài)科學(xué)的進(jìn)展,但實(shí)際上,對(duì)大腦的科學(xué)研究本質(zhì)是傳感器技術(shù)應(yīng)用的進(jìn)步。每一項(xiàng)能夠輔助大腦活動(dòng)的新方法的發(fā)明,包括頭皮電極、核...

2022-06-14 標(biāo)簽:電極計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體技術(shù) 1509 0

德州儀器謝爾曼晶圓制造基地工廠將于2025年開(kāi)始投產(chǎn)

德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 (...

2022-05-19 標(biāo)簽:德州儀器晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 3190 0

內(nèi)外紫外增強(qiáng)圖像傳感器的研究進(jìn)展

雖然CMOS圖像傳感器的靈敏度和動(dòng)態(tài)范圍都沒(méi)有CCD圖像傳感器高,但因?yàn)槠涞统杀竞透呒啥鹊葍?yōu)勢(shì),再加上近年來(lái)集成電路技術(shù)、電路消音技術(shù)和半導(dǎo)體電子技術(shù)...

2022-05-13 標(biāo)簽:CMOS圖像傳感器半導(dǎo)體技術(shù) 2581 0

泰克科技攜手英諾賽科合作攻克氮化鎵進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域

近年來(lái),一直發(fā)力第三代半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的泰克科技,近期攜手英諾賽科一起致力于開(kāi)發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來(lái),雙方將合作攻克氮化鎵更快開(kāi)關(guān)速度、更高開(kāi)關(guān)頻率等一系...

2022-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)功率器件泰克科技 2425 0

BLDC市場(chǎng)滲透率攀升,國(guó)內(nèi)電機(jī)芯片第一股登陸科創(chuàng)板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/程文智)近年來(lái),BLDC電機(jī)的市場(chǎng)熱度很高,這主要是因?yàn)殡S著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,MCU和驅(qū)動(dòng)組件的普及,使得BLDC電機(jī)的總體成本降...

2022-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)BLDC電機(jī)芯片 4730 0

新能安和德州儀器宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

近日,新能安和德州儀器 (TI) 宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在結(jié)合新能安和 TI 各自在電池管理技術(shù)和設(shè)計(jì)方面的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),加速推進(jìn)工業(yè)應(yīng)用的...

2022-04-14 標(biāo)簽:德州儀器ti半導(dǎo)體技術(shù) 2591 0

張波教授論述功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

內(nèi)容簡(jiǎn)介:報(bào)告針對(duì)功率半導(dǎo)體的技術(shù)和行業(yè)發(fā)展,從More Devices中的More Silicon和Beyond Silicon兩方面,從More D...

2021-12-01 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù)功率半導(dǎo)體 6355 0

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