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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場(chǎng)

可以看到,芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營,專利數(shù)基本處于同一水平。

2016-05-31 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 704 0

投資于可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體未來:材料很重要

臺(tái)積電在最近在硅谷舉行的研討會(huì)上介紹了綠色制造。顯然,能源和水資源是任何凈零計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分,但是碳排放也非常重要,這意味著材料的運(yùn)用。

2023-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 699 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2025-02-10 標(biāo)簽:散熱AI半導(dǎo)體芯片 695 0

新應(yīng)用推升芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),終將掘金物聯(lián)網(wǎng)

其中45%、約82.6億美元的收入有算在代工廠報(bào)告中,不過卻有55%卻沒有被計(jì)算到,意味著整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的收入,至少還有超過100億美元沒有被計(jì)算到。

2016-11-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 690 0

爭(zhēng)奪半導(dǎo)體企業(yè)龍頭寶座,國內(nèi)廠商該如何發(fā)力

想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的中國企業(yè),需要實(shí)現(xiàn)三個(gè)根本轉(zhuǎn)變。第一,技術(shù)技能和全球化管理能力的顯著提升。第二,培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)袖的思維模式。第三,鼓勵(lì)有耐心的資本投資者進(jìn)...

2016-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 679 0

大陸供應(yīng)鏈來襲,臺(tái)灣半導(dǎo)體是危機(jī)或轉(zhuǎn)機(jī)?

近來,中國紫光集團(tuán)借著一連串大型國際并購案,以及宣布以新臺(tái)幣194億元入股臺(tái)灣存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成,并表態(tài)樂見其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作,攜手超越美國...

2015-12-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 672 0

芯片市場(chǎng)將遭遇低潮,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會(huì)變緩嗎?

市場(chǎng)分析師指出,由于個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)與智能手機(jī)需求衰弱,半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮,雖然物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中國市場(chǎng)能帶來一些刺激,但預(yù)期甚至...

2015-07-20 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 669 0

恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款多協(xié)議無線微控制器解決方案

生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和開發(fā)商(例如Rigado)利用Kinetis KW41Z微控制器(MCU)提供經(jīng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)認(rèn)證、可直接使用的模塊,該模塊提供硬件和固件工...

2016-11-03 標(biāo)簽:汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 655 0

驍龍將加入對(duì)Android Things操作系統(tǒng)支持

這一創(chuàng)新舉措將利用開發(fā)者們?cè)贏ndroid和驍龍?zhí)幚砥髦械膶iL(zhǎng),支持面向消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)應(yīng)用的各種類型聯(lián)網(wǎng)終端的開發(fā),從而幫助眾多開發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)遇。

2016-12-15 標(biāo)簽:Android半導(dǎo)體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 641 0

KLA助力車規(guī)SiC器件良率及可靠性提升

隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展,越來越多的功率半導(dǎo)體芯片被使用在汽車的各個(gè)部位實(shí)現(xiàn)不同的功能。

2023-05-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片sic器件 639 0

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)觀察:2012年芯片銷售下降5%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)貿(mào)易小組發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年9月全球半導(dǎo)體銷售額為248億美元,相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。

2012-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SIA 637 0

高通的新危機(jī),專利收費(fèi)模式或受挑戰(zhàn)

在韓國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)開出罰單后,高通要求一家美國聯(lián)邦法院,強(qiáng)制包括蘋果、三星在內(nèi)的7家芯片廠商交出它們可能已經(jīng)提供給韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文檔。高通稱,根據(jù)韓國...

2017-01-23 標(biāo)簽:高通蘋果半導(dǎo)體芯片 636 0

高通狠抓無人機(jī)發(fā)展契機(jī),力推自主芯片

智能型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩,芯片大廠高通(Qualcomm)希望在快速成長(zhǎng)的消費(fèi)型無人機(jī)市場(chǎng)找到新買家,尤其是攝影用途的無人機(jī)。

2015-08-25 標(biāo)簽:無人機(jī)半導(dǎo)體芯片Snapdragon 800 629 0

2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元

全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單統(tǒng)計(jì)顯示,2016年第3季訂單金額為113億美元,雖較前一季下滑5%,與去年同期相比卻大幅成長(zhǎng)30%。

2016-12-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 629 0

AMD公布2016年第二季度財(cái)報(bào),凈利6900萬美元

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“我們?cè)?016年第二季度迎來了重要的里程碑:憑借半定制產(chǎn)品和圖形產(chǎn)品的出色執(zhí)行力和強(qiáng)勁...

2016-07-22 標(biāo)簽:AMDGPU半導(dǎo)體芯片 625 0

第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技榮獲三等獎(jiǎng)

第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技榮獲三等獎(jiǎng)

7月17日,第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo),東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主...

2025-07-21 標(biāo)簽:新材料半導(dǎo)體芯片 621 0

臺(tái)廠大佬談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年發(fā)展走勢(shì)

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀雖然認(rèn)為,今年世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境與半導(dǎo)體業(yè)都將與去年相似,仍將相當(dāng)?shù)兔?,不過,他還是看好,臺(tái)積電將會(huì)有很不錯(cuò)的成長(zhǎng),將可達(dá)成營...

2016-06-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 618 0

索賠5.2億?芯片巨頭高通專利門

魅族認(rèn)為這一收費(fèi)模式對(duì)中國手機(jī)行業(yè)發(fā)展帶來危機(jī),因?yàn)檫@樣一來,每年百億美元的專利成本,將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者;另外,會(huì)有一批民族企業(yè)的發(fā)展遭到不公平的打擊。至此...

2016-10-18 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 609 0

傳統(tǒng)芯片商遭遇“滑鐵盧” 后PC時(shí)代轉(zhuǎn)型任重道遠(yuǎn)

近日,傳統(tǒng)PC芯片商英特爾和AMD先后發(fā)布2012年三季度財(cái)報(bào),二者的營收和利潤雙雙下滑。后PC時(shí)代,傳統(tǒng)芯片商正面臨著愈發(fā)嚴(yán)峻的市場(chǎng)危機(jī),發(fā)力移動(dòng)芯片...

2012-10-31 標(biāo)簽:PC半導(dǎo)體芯片 581 0

營收為62億美元,還不到慶祝的時(shí)候?

報(bào)告顯示,公司該季度營收為62億美元,去年同期為55億美元,同比增長(zhǎng)13%;按美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤為16億美元,去年同期為11億美元,...

2016-11-03 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 574 0

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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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