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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場(chǎng)
可以看到,芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營,專利數(shù)基本處于同一水平。
2016-05-31 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 704 0
投資于可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體未來:材料很重要
臺(tái)積電在最近在硅谷舉行的研討會(huì)上介紹了綠色制造。顯然,能源和水資源是任何凈零計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分,但是碳排放也非常重要,這意味著材料的運(yùn)用。
2023-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 699 0
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從...
2025-02-10 標(biāo)簽:散熱AI半導(dǎo)體芯片 695 0
新應(yīng)用推升芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng),終將掘金物聯(lián)網(wǎng)
其中45%、約82.6億美元的收入有算在代工廠報(bào)告中,不過卻有55%卻沒有被計(jì)算到,意味著整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的收入,至少還有超過100億美元沒有被計(jì)算到。
2016-11-23 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 690 0
爭(zhēng)奪半導(dǎo)體企業(yè)龍頭寶座,國內(nèi)廠商該如何發(fā)力
想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的中國企業(yè),需要實(shí)現(xiàn)三個(gè)根本轉(zhuǎn)變。第一,技術(shù)技能和全球化管理能力的顯著提升。第二,培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)袖的思維模式。第三,鼓勵(lì)有耐心的資本投資者進(jìn)...
2016-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 679 0
大陸供應(yīng)鏈來襲,臺(tái)灣半導(dǎo)體是危機(jī)或轉(zhuǎn)機(jī)?
近來,中國紫光集團(tuán)借著一連串大型國際并購案,以及宣布以新臺(tái)幣194億元入股臺(tái)灣存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成,并表態(tài)樂見其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作,攜手超越美國...
2015-12-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 672 0
芯片市場(chǎng)將遭遇低潮,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會(huì)變緩嗎?
市場(chǎng)分析師指出,由于個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)與智能手機(jī)需求衰弱,半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮,雖然物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中國市場(chǎng)能帶來一些刺激,但預(yù)期甚至...
2015-07-20 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 669 0
恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款多協(xié)議無線微控制器解決方案
生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和開發(fā)商(例如Rigado)利用Kinetis KW41Z微控制器(MCU)提供經(jīng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)認(rèn)證、可直接使用的模塊,該模塊提供硬件和固件工...
2016-11-03 標(biāo)簽:汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 655 0
驍龍將加入對(duì)Android Things操作系統(tǒng)支持
這一創(chuàng)新舉措將利用開發(fā)者們?cè)贏ndroid和驍龍?zhí)幚砥髦械膶iL(zhǎng),支持面向消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)應(yīng)用的各種類型聯(lián)網(wǎng)終端的開發(fā),從而幫助眾多開發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)遇。
2016-12-15 標(biāo)簽:Android半導(dǎo)體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 641 0
隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展,越來越多的功率半導(dǎo)體芯片被使用在汽車的各個(gè)部位實(shí)現(xiàn)不同的功能。
2023-05-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片sic器件 639 0
半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)觀察:2012年芯片銷售下降5%
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)貿(mào)易小組發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年9月全球半導(dǎo)體銷售額為248億美元,相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。
2012-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SIA 637 0
高通的新危機(jī),專利收費(fèi)模式或受挑戰(zhàn)
在韓國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)開出罰單后,高通要求一家美國聯(lián)邦法院,強(qiáng)制包括蘋果、三星在內(nèi)的7家芯片廠商交出它們可能已經(jīng)提供給韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文檔。高通稱,根據(jù)韓國...
2017-01-23 標(biāo)簽:高通蘋果半導(dǎo)體芯片 636 0
高通狠抓無人機(jī)發(fā)展契機(jī),力推自主芯片
智能型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩,芯片大廠高通(Qualcomm)希望在快速成長(zhǎng)的消費(fèi)型無人機(jī)市場(chǎng)找到新買家,尤其是攝影用途的無人機(jī)。
2015-08-25 標(biāo)簽:無人機(jī)半導(dǎo)體芯片Snapdragon 800 629 0
2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元
全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單統(tǒng)計(jì)顯示,2016年第3季訂單金額為113億美元,雖較前一季下滑5%,與去年同期相比卻大幅成長(zhǎng)30%。
2016-12-08 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 629 0
AMD公布2016年第二季度財(cái)報(bào),凈利6900萬美元
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“我們?cè)?016年第二季度迎來了重要的里程碑:憑借半定制產(chǎn)品和圖形產(chǎn)品的出色執(zhí)行力和強(qiáng)勁...
2016-07-22 標(biāo)簽:AMDGPU半導(dǎo)體芯片 625 0
第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技榮獲三等獎(jiǎng)
7月17日,第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo),東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主...
2025-07-21 標(biāo)簽:新材料半導(dǎo)體芯片 621 0
臺(tái)廠大佬談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年發(fā)展走勢(shì)
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀雖然認(rèn)為,今年世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境與半導(dǎo)體業(yè)都將與去年相似,仍將相當(dāng)?shù)兔?,不過,他還是看好,臺(tái)積電將會(huì)有很不錯(cuò)的成長(zhǎng),將可達(dá)成營...
2016-06-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 618 0
魅族認(rèn)為這一收費(fèi)模式對(duì)中國手機(jī)行業(yè)發(fā)展帶來危機(jī),因?yàn)檫@樣一來,每年百億美元的專利成本,將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者;另外,會(huì)有一批民族企業(yè)的發(fā)展遭到不公平的打擊。至此...
2016-10-18 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 609 0
傳統(tǒng)芯片商遭遇“滑鐵盧” 后PC時(shí)代轉(zhuǎn)型任重道遠(yuǎn)
近日,傳統(tǒng)PC芯片商英特爾和AMD先后發(fā)布2012年三季度財(cái)報(bào),二者的營收和利潤雙雙下滑。后PC時(shí)代,傳統(tǒng)芯片商正面臨著愈發(fā)嚴(yán)峻的市場(chǎng)危機(jī),發(fā)力移動(dòng)芯片...
2012-10-31 標(biāo)簽:PC半導(dǎo)體芯片 581 0
報(bào)告顯示,公司該季度營收為62億美元,去年同期為55億美元,同比增長(zhǎng)13%;按美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤為16億美元,去年同期為11億美元,...
2016-11-03 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 574 0
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