強“芯”戰(zhàn)略下存儲有望率先突破

由于2D NAND Flash架構(gòu)面臨技術(shù)推進(jìn)瓶頸，芯片容量難再提升，使得存儲器大廠2016年起明顯擴(kuò)大3D NAND Flash投資，2D NAND ...

2016-12-22 標(biāo)簽：存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 866 0

為什么汽車芯片還在缺貨？

這凸顯了半導(dǎo)體芯片使用增長背后的一大推動力：使用軟件實現(xiàn)許多僅靠硬件可能難以（甚至不可能）實現(xiàn)的功能。計算向燃油噴射器供油的最佳速率可能涉及實時求解復(fù)雜...

2022-11-22 標(biāo)簽：傳感器汽車芯片半導(dǎo)體芯片 864 0

國內(nèi)車用IC市場勢頭強勁 高性能元件需求增多

市場研究機(jī)構(gòu)IHS的最新報告指出，中國車用IC市場營收估計在2015年占據(jù)整體車用IC市場的11%，規(guī)模達(dá)到62億美元;盡管中國汽車銷售量成長率近年呈現(xiàn)趨緩。

2015-08-18 標(biāo)簽：汽車電子車身電子半導(dǎo)體芯片 858 0

盤點可穿戴設(shè)備未來發(fā)展趨勢TOP3

可穿戴設(shè)備正越來越小、越來越智能?？梢韵胂?，未來植入皮膚之下的小型可穿戴設(shè)備將幫助人們監(jiān)控體外的情況。通過以下幾種最具創(chuàng)新性的方式，植入式可穿戴設(shè)備將改...

2016-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 855 0

愛芯元智入選投中2023年度“銳公司100榜單”

近日，投中信息發(fā)布了“銳公司100榜單”，重點關(guān)注包括云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、半導(dǎo)體芯片、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、智慧醫(yī)療、企業(yè)服務(wù)等科技創(chuàng)新賽道。

2023-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能半導(dǎo)體芯片 853 0

盤點2015年1至7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7，000萬美元收購愛爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件...

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片 852 0

TriQuint推出兩款低成本、高性能低噪放大器

主題： 面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù)，Triquint推出兩款表面貼裝式封裝的低成本、高性能低噪放大器。這批器件采用新...

2012-08-08 標(biāo)簽：放大器封裝TriQuint 848 0

與蘋果專利大戰(zhàn)，高通未能獲得法官支持

蘋果在一則聲明中稱，很高興法官“認(rèn)為高通在迫使蘋果及他人支付過高且不合理的費用之前，必須先為其技術(shù)確定合理的價值，并在法庭上就其商業(yè)行為作出辯護(hù)，這些高...

2017-09-09 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片 845 1

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計算光刻平臺

NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。

2024-03-20 標(biāo)簽：TSMC晶圓NVIDIA 842 0

高通專利授權(quán)費用過高，廠商糾紛再次升級

已經(jīng)接到蘋果的通知，暫停向高通支付今年第一季度的iPhone專利費。其原因是，蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的芯片專利使用費，并拒絕歸還承諾退...

2017-05-27 標(biāo)簽：高通iPhone半導(dǎo)體芯片 840 0

本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年將提升3倍

由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將...

2017-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 839 0

紫光旗下展訊推動北斗產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展

展訊將在現(xiàn)有芯片平臺上支持千尋位置服務(wù)接口，同時充分發(fā)揮其在移動通信芯片領(lǐng)域的市場優(yōu)勢以及北斗導(dǎo)航芯片的技術(shù)優(yōu)勢，拓展北斗的應(yīng)用市場并推進(jìn)中國位置服務(wù)產(chǎn)...

2016-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片紫光集團(tuán) 837 0

TI推出新音頻電容式觸摸BoosterPack

德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實現(xiàn)各種新功...

2012-03-28 標(biāo)簽：音頻TI半導(dǎo)體芯片 828 0

爭奪5G芯片！高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動作頻頻

現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。

2016-06-23 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片5G 826 0

中國集成電路“趕超英美”不知何時？

海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示，中國確實已構(gòu)建了較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但在核心領(lǐng)域缺乏競爭力，制造業(yè)有規(guī)模但質(zhì)量不佳，技術(shù)上落后國際先進(jìn)水平2-3...

2017-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 812 0

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導(dǎo)體市場的不景氣，三星電子（Samsung Electronics）致力升級微細(xì)制程技術(shù)；SK海力士（SK Hynix）則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投...

2016-01-26 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片SK海力士 796 0