軟銀要收購(gòu)ARM，蘋果終于開(kāi)始上心了！

現(xiàn)在英國(guó)媒體給出的消息稱，面對(duì)軟銀收購(gòu)ARM的消息，蘋果也已經(jīng)注意到了，并試圖做出相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施，預(yù)計(jì)也將加入到最后的競(jìng)購(gòu)中。

2016-07-19 標(biāo)簽：ARMiPhone半導(dǎo)體芯片 854 0

中國(guó)IC設(shè)計(jì)及制造崛起還需時(shí)日

分析師認(rèn)為，雖然中國(guó)砸重金扶植海思半導(dǎo)體，以及展訊通信等具有國(guó)企背景的半導(dǎo)體企業(yè)，但當(dāng)?shù)匦⌒虸C設(shè)計(jì)廠超過(guò)800間，可能需加速整合，以因應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

2016-03-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 852 0

2027年SiC晶圓需求量將達(dá)到110萬(wàn)片

Wolfspeed 材料高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Cengiz Balkas 博士表示：“Wolfspeed 在碳化硅領(lǐng)域擁有無(wú)與倫比的經(jīng)驗(yàn)積累，從而在應(yīng)對(duì)快...

2022-12-21 標(biāo)簽：SiC碳化硅半導(dǎo)體芯片 851 0

大陸半導(dǎo)體快速崛起，上半年新產(chǎn)值已超過(guò)臺(tái)灣

聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，聯(lián)電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠，主要看好中國(guó)這幾年半導(dǎo)體元件需求成長(zhǎng)非常快速，是全球成長(zhǎng)最快速地區(qū)，而且當(dāng)?shù)貎A向未來(lái)要求...

2016-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 849 1

逾期不付專利費(fèi)，高通起訴蘋果代工廠

耐人尋味地是，上述蘋果代工廠本身與高通之間存在著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，是高通的專利許可合作伙伴，并且仍然為其制造的非蘋果公司產(chǎn)品向高通公司支付專利費(fèi)用，只是拒...

2017-05-27 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片iPhone8 844 0

Ramtron通過(guò)低功耗非易失性存儲(chǔ)器來(lái)控制時(shí)間

非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（F-RAM）和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation （簡(jiǎn)稱Ramt...

2012-04-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器Ramtron半導(dǎo)體芯片 838 0

半導(dǎo)體銷售額年增24.0%，人工智能芯片受熱捧

9月1日甫創(chuàng)6月8日以來(lái)收盤新高的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)5日下跌1.40%、收1，103.63點(diǎn)，6個(gè)交易日以來(lái)首度收低；今年迄今上漲21.75%，遠(yuǎn)優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)普...

2017-09-07 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體芯片 836 0

鼎龍股份投資300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，增資擴(kuò)股?

據(jù)了解，潛江新材料主營(yíng)業(yè)務(wù)含電子專用材料研發(fā)、銷售、制造，及工程和技術(shù)研究發(fā)展、新材料技術(shù)研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。本次增資后，鼎龍股份對(duì)潛江新材料的持股比例減至...

2023-12-26 標(biāo)簽：新材料光刻膠半導(dǎo)體芯片 833 0

紫光與日月光搶親矽品一戰(zhàn)，何時(shí)見(jiàn)分曉？

紫光近月來(lái)豪擲近900億元入股力成、矽品與南茂等三家臺(tái)灣封測(cè)廠，震驚業(yè)界。

2015-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)半導(dǎo)體芯片 828 0

新思科技如何助力RISC-V SoCs性能“超級(jí)加倍”？

近日，新思科技作為玄鐵的重要生態(tài)合作伙伴，受邀參加了2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)。與眾多合作伙伴共同探討如何讓RISC-V SoCs設(shè)計(jì)受益，為產(chǎn)品...

2024-03-28 標(biāo)簽：EDA工具新思科技半導(dǎo)體芯片 819 0

馬來(lái)西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測(cè)試與封裝，貢獻(xiàn)率達(dá)13％。近幾年來(lái)，該國(guó)吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 812 0

國(guó)內(nèi)車用IC市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁 高性能元件需求增多

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的最新報(bào)告指出，中國(guó)車用IC市場(chǎng)營(yíng)收估計(jì)在2015年占據(jù)整體車用IC市場(chǎng)的11%，規(guī)模達(dá)到62億美元;盡管中國(guó)汽車銷售量成長(zhǎng)率近年呈現(xiàn)趨緩。

2015-08-18 標(biāo)簽：汽車電子車身電子半導(dǎo)體芯片 811 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價(jià)格疲軟，以及市場(chǎng)缺乏可推動(dòng)晶片消耗的“殺手級(jí)應(yīng)用”，2016...

2016-03-22 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 811 0

盤點(diǎn)可穿戴設(shè)備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)TOP3

可穿戴設(shè)備正越來(lái)越小、越來(lái)越智能?？梢韵胂?，未來(lái)植入皮膚之下的小型可穿戴設(shè)備將幫助人們監(jiān)控體外的情況。通過(guò)以下幾種最具創(chuàng)新性的方式，植入式可穿戴設(shè)備將改...

2016-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 807 0

強(qiáng)“芯”戰(zhàn)略下存儲(chǔ)有望率先突破

由于2D NAND Flash架構(gòu)面臨技術(shù)推進(jìn)瓶頸，芯片容量難再提升，使得存儲(chǔ)器大廠2016年起明顯擴(kuò)大3D NAND Flash投資，2D NAND ...

2016-12-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 807 0

與蘋果專利大戰(zhàn)，高通未能獲得法官支持

蘋果在一則聲明中稱，很高興法官“認(rèn)為高通在迫使蘋果及他人支付過(guò)高且不合理的費(fèi)用之前，必須先為其技術(shù)確定合理的價(jià)值，并在法庭上就其商業(yè)行為作出辯護(hù)，這些高...

2017-09-09 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片 802 1

臺(tái)積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進(jìn)展順利

　劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開(kāi)業(yè)典禮，預(yù)計(jì)2024年4月啟動(dòng)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬(wàn)片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 792 0