認(rèn)識(shí)這些芯片，證明你就是老司機(jī)了！

對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō)，微芯片是一些長(zhǎng)著小小的金屬針，標(biāo)著看似隨機(jī)的字母或數(shù)字的字符串的黑盒子。但是對(duì)那些懂的人來(lái)說(shuō)，有些芯片就像名人一樣站在紅毯上。有許多這樣...

2017-08-21 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體芯片 8.4k 0

“反向”研發(fā)芯片就侵權(quán)？也未必！

特別是對(duì)于初學(xué)IC設(shè)計(jì)的人員，通過(guò)學(xué)習(xí)和研究比較成熟的電路版圖，可以迅速增加相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，更快熟悉整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程和完善IC設(shè)計(jì)知識(shí)體系。

2017-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 8.2k 0

VG電子競(jìng)技俱樂(lè)部絕地求生分隊(duì)宣布，現(xiàn)已與AMD達(dá)成簽約合作

VG電子競(jìng)技俱樂(lè)部中的字母為“ViCi Gaming”的縮寫，ViCi是拉丁文，英文表述為I Conquered，即“我征服”的意思。這個(gè)名字的選取于凱...

2018-07-31 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體芯片電子競(jìng)技 8k 0

美芯片廠商遭殃！160億美元關(guān)稅制裁將“自食其果”

據(jù)消息，被譽(yù)為“Polar碼（極化碼）之父”的土耳其畢爾肯大學(xué)Erdal Arikan教授參觀華為總部，華為創(chuàng)始人任正非與其進(jìn)行交流。任正非稱贊Erda...

2018-07-31 標(biāo)簽：恩智浦半導(dǎo)體芯片 8k 0

韓國(guó)公司生產(chǎn)的DRAM（內(nèi)存）芯片已經(jīng)占到全球市場(chǎng)的75%

今年11月15日，SK海力士發(fā)布第一個(gè)符合JEDEC規(guī)格的DDR5 DRAM，而三星則在7月份成功開(kāi)發(fā)出10nm級(jí)別的LPDDR5 DRAM，在技術(shù)上進(jìn)...

2018-11-23 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體芯片 7.9k 0

日本全球最高水平綠色半導(dǎo)體激光器：LED實(shí)現(xiàn)5倍光輸出

索尼和住友電氣工業(yè)（以下簡(jiǎn)稱住友電工）試制出了具備“全球最高水平光輸出功率”（兩公司）的綠色半導(dǎo)體激光器。在振蕩波長(zhǎng)為530nm波段的“純綠色” 波長(zhǎng)領(lǐng)...

2012-08-09 標(biāo)簽：LED照明半導(dǎo)體激光器前沿技術(shù) 7.9k 0

國(guó)產(chǎn)芯片廠家有哪些

? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企...

2022-01-04 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片 7.8k 0

“走進(jìn)南京新型研發(fā)機(jī)構(gòu)”欄目，深入這些新研機(jī)構(gòu)一探究竟

南京吉相傳感成像技術(shù)研究院由南大人才團(tuán)隊(duì)、麒麟高新區(qū)和社會(huì)資本共同組建，其中，人才團(tuán)隊(duì)持股65%。研究院所在的僑夢(mèng)苑9號(hào)樓，8樓和9樓合計(jì)4000平方米...

2020-09-01 標(biāo)簽：探測(cè)器成像技術(shù)半導(dǎo)體芯片 7.8k 0

換種思路談常用器件三極管工作原理

體三極管作為電子技術(shù)中一個(gè)最為基本的常用器件，其原理對(duì)于學(xué)習(xí)電子技術(shù)的人自然應(yīng)該是一個(gè)重點(diǎn)。三極管原理的關(guān)鍵是要說(shuō)明以下三點(diǎn)。

2016-08-31 標(biāo)簽：三極管集電極半導(dǎo)體芯片 7.7k 1

什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？

什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 7.6k 0

380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司有望獲批

北京時(shí)間10月9日晚間消息，歐盟委員會(huì)今日表示，針對(duì)380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)交易，高通公司已經(jīng)做出讓步。

2017-10-11 標(biāo)簽：高通nxp半導(dǎo)體芯片 7.6k 0

全志高管不顧項(xiàng)目瘋狂“套現(xiàn)”的背后是怎么的原因？

新浪財(cái)經(jīng)訊全志科技前日公告，2017年12月獲得的廣東省重大科技成果產(chǎn)業(yè)化扶持專項(xiàng)資金共計(jì)人民幣3211萬(wàn)元，近日扶持專項(xiàng)資金余款1284.4萬(wàn)已撥到公...

2018-07-16 標(biāo)簽：智能終端半導(dǎo)體芯片全志科技 7.6k 0

中興被禁背后，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)該如何突圍？

在當(dāng)下中美貿(mào)易糾紛并延伸至科技行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)之時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正成為中國(guó)制造的重中之重，面對(duì)如此危機(jī)時(shí)刻國(guó)

2018-04-23 標(biāo)簽：CPU中興半導(dǎo)體芯片 7.6k 0

一文讀懂半導(dǎo)體投資市場(chǎng)

本周的電子解讀我重點(diǎn)更新全球4Q17半導(dǎo)體（尤其是封測(cè)）庫(kù)存景氣趨勢(shì)，再此基礎(chǔ)上，我亦將結(jié)合2Q18臺(tái)積電業(yè)績(jī)、1Q18大陸封測(cè)設(shè)計(jì)業(yè)績(jī)等等討論當(dāng)前全球...

2018-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 7.6k 0

從設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，芯片性能將大提升！

隨著芯片打入汽車、云計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，芯片的可靠性逐漸成為開(kāi)發(fā)者關(guān)注的重要問(wèn)題。事實(shí)也證明，隨著時(shí)間的

2018-03-05 標(biāo)簽：汽車電子adas半導(dǎo)體芯片 7.5k 0

探究中芯國(guó)際成長(zhǎng)電科技第一大股東背后的驅(qū)動(dòng)力

臺(tái)積電中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說(shuō)：“臺(tái)積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請(qǐng)封測(cè)廠去開(kāi)發(fā)會(huì)比較慢，他們遲延的話我們就...

2016-05-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際半導(dǎo)體芯片長(zhǎng)電科技 7.5k 0

半導(dǎo)體芯片繼任者：硅光學(xué)芯片的前世今生

早在上世紀(jì)九十年代，IT從業(yè)者就開(kāi)始為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者。光子計(jì)算、量子計(jì)算、生物計(jì)算、超導(dǎo)計(jì)算等概念一時(shí)間炙手可熱，它們的目標(biāo)都是在硅芯片發(fā)展到...

2015-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片硅光學(xué)芯片光電轉(zhuǎn)換模塊 7.3k 0

中美眾核芯片對(duì)比，實(shí)力差距到底在哪？

在ISC2015發(fā)布會(huì)上，國(guó)防科大公布天河2A的升級(jí)方案，將采用國(guó)防科大自主研發(fā)的矩陣2000（GPDSP）替代至強(qiáng)PHI計(jì)算卡。

2016-02-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)龍芯半導(dǎo)體芯片 7.3k 2

ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？

ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可...

2023-08-24 標(biāo)簽：測(cè)試儀IC封裝半導(dǎo)體芯片 7.2k 0