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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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為加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理,立昂微將海寧東芯股權(quán)轉(zhuǎn)讓給立昂東芯
本次交易對(duì)象海寧東芯的經(jīng)營(yíng)范圍包括:一般項(xiàng)目:集成電路制造,集成電路銷售,集成電路設(shè)計(jì),技術(shù)服務(wù),技術(shù)開發(fā),技術(shù)咨詢,技術(shù)交流,技術(shù)轉(zhuǎn)讓,技術(shù)推廣等。
2023-11-30 標(biāo)簽:集成電路無線頻率半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
TOP44國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片廠商Q3業(yè)績(jī)大PK
據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì),在2023年前三季度,A股主控芯片、存儲(chǔ)器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動(dòng)器件等7大細(xì)分行業(yè)中,僅功率器件和被動(dòng)器件表現(xiàn)...
2023-11-22 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體芯片車規(guī)芯片 2.5k 0
該建筑將位于該市的西南部,是該公司泰勒芯片工廠的一部分,該工廠于 2022 年破土動(dòng)工,初始投資目標(biāo)為 170 億美元。然而,由于建筑成本上升和新建筑的...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī),速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄
rfid本質(zhì)上是一種半導(dǎo)體技術(shù),itec在半導(dǎo)體行業(yè)擁有30多年的豐富經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在其他市場(chǎng)上成功安裝了數(shù)百個(gè)類似半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)。adat3 xf ta...
2023-11-21 標(biāo)簽:RFID自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片
半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù),可以通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù),可以將不同尺寸、功...
2023-11-20 標(biāo)簽:封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM,采用三星5nm工藝
atom的能源效率是同級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(npu)的3.4倍,是業(yè)界最高的圖像處理裝置(gpu)性能。尤其是在半導(dǎo)體芯片性能競(jìng)爭(zhēng)公司——全球標(biāo)準(zhǔn)中,三星電...
2023-11-17 標(biāo)簽:Atom圖像處理半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
全球第一個(gè)基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器
當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí),它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今,全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 CO 2足跡已與航空業(yè)相媲美。
匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)
站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口,來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司(下稱“匯芯半導(dǎo)體”)就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
華為公開半導(dǎo)體芯片專利:可提高三維存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度
根據(jù)專利摘要,該申請(qǐng)涉及提高三維存儲(chǔ)器存儲(chǔ)密度的半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域。這個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的外部層沉積層、電容器、第一次接觸柱子及首家信號(hào)線組成,外圍堆疊層包括...
2023-10-30 標(biāo)簽:電容器存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
在晶圓層面,Yole Intelligence預(yù)測(cè)晶圓出貨量將從2022年的3740萬(wàn)片增至2028年的5050萬(wàn)片,包括內(nèi)存、處理器和MCU,其中12...
2023-10-22 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片汽車半導(dǎo)體 2.1k 0
臺(tái)積電已獲得美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸芯片豁免延期
拜登政府去年10月發(fā)表了限制進(jìn)口美國(guó)設(shè)備和這些設(shè)備生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體芯片等全面的出口控制措施,擴(kuò)大了中國(guó)技術(shù)進(jìn)步緩和范圍。
2023-10-13 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 1.8k 0
首先,SOC設(shè)計(jì)的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標(biāo)功能、性能指標(biāo)、功耗限制等因素。設(shè)計(jì)師們根據(jù)這些要求,逐步細(xì)化為具體的硬件和軟件規(guī)格。
譜析光晶完成Pre-B輪融資,進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)
譜析光晶成立于2020年,是清華大學(xué)電子工學(xué)系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè),在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發(fā)設(shè)施和浙江省多個(gè)城市...
2023-09-26 標(biāo)簽:電源技術(shù)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
安富利斬獲NXP頒發(fā)的Outstanding Performance Distributor大獎(jiǎng)
? 2023年9月,在深圳中洲萬(wàn)豪酒店舉辦的BL Advanced Analog 2023頒獎(jiǎng)活動(dòng)中,安富利憑借過去一年突出的業(yè)績(jī)表現(xiàn)和優(yōu)異的市場(chǎng)成績(jī),...
李代表說:我們?nèi)匀徽J(rèn)為,中國(guó)的臺(tái)灣是不可缺少和不可替代的存在。臺(tái)灣為營(yíng)造生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的具有競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)境,在構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面投資了數(shù)十年?!暗侥壳盀橹?,...
2023-09-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
首搭中國(guó)首款自研車規(guī)級(jí)7nm芯片,領(lǐng)克08上市
領(lǐng)克 08在中國(guó)首次開發(fā)了7納米規(guī)模的自主開發(fā)半導(dǎo)體芯片——“龍鷹1號(hào)”。這兩個(gè)芯片集成在1000pro的entola計(jì)算平臺(tái)上,擁有業(yè)界最高的16 t...
2023-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片7納米領(lǐng)克 2.3k 0
生產(chǎn)2納米的利器!成本高達(dá)3億歐元,High-NA EUV***年底交付 !
ASML是歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商,主導(dǎo)全球光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng),光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵步驟,但高數(shù)值孔徑(High NA)EUV,Peter Wennink指有...
2023-09-08 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUV半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越...
2023-09-07 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
英特爾CEO:已經(jīng)收到了大筆客戶預(yù)付的18A產(chǎn)能款項(xiàng)
“我們相信,就像我們所說的那樣,從明年年底開始生產(chǎn),到2025年我們將走在前面。我們的內(nèi)部產(chǎn)品做得很好,我們的下一代oem客戶已經(jīng)進(jìn)入了后期設(shè)計(jì)階段?!?/p>
2023-09-04 標(biāo)簽:英特爾OEM半導(dǎo)體芯片 1k 0
晶圓封裝測(cè)試什么意思? 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片(晶圓)進(jìn)行封裝組裝后,進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...
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