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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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IoT芯片供應(yīng)商爭(zhēng)相構(gòu)建更好的開發(fā)平臺(tái)
例如,TI的“SimpleLink平臺(tái)”是一個(gè)軟件開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),根據(jù)TI的說法,它提供了“最廣泛的32位基于Arm的MCU產(chǎn)品組合”。TI表示,它提供了...
2023-04-06 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體行業(yè)IOT 1.1k 0
中國(guó)大陸加大成熟制程投入,全球生產(chǎn)能力提升至29%
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMl的數(shù)據(jù),2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額為1063億美元,雖較上年的歷史最高點(diǎn)1076億美元有所下滑,但僅降幅1.3%。
2024-04-19 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 1k 0
臺(tái)積電預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將增長(zhǎng)10%
今年4月份,臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)(不含內(nèi)存芯片)的增長(zhǎng)預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整,由原先超過10%的預(yù)測(cè)降至約10%。同時(shí),世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)測(cè)...
2024-05-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
芯導(dǎo)科技在股東大會(huì)上傳遞穩(wěn)健發(fā)展和市場(chǎng)適應(yīng)能力
據(jù)了解,自2022年以來,受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響,半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)降低,2023年市場(chǎng)依然萎靡。然而,近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時(shí)刻已...
2024-05-18 標(biāo)簽:功率器件模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
洪啟財(cái)任格芯亞區(qū)總裁暨中國(guó)區(qū)主席
作為半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士,洪啟財(cái)擁有超過三十年的從業(yè)經(jīng)歷。他早先于2010年加盟格芯,期間在格芯多個(gè)高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)崗位上嶄露頭角。
2024-05-20 標(biāo)簽:SEMI半導(dǎo)體行業(yè)格芯 1k 0
半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展遭遇瓶頸,服務(wù)器如何加速?
物聯(lián)網(wǎng)被炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng),而物聯(lián)網(wǎng)帶來的數(shù)據(jù)爆增也不容忽視。
2015-09-22 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體行業(yè) 1k 1
臺(tái)積電屬于主動(dòng)看到移動(dòng)裝置趨勢(shì)的業(yè)者,主動(dòng)出擊從三星電子(Samsung Electronics)手上爭(zhēng)取蘋果(Apple)智能型手機(jī)iPhone處理器...
2017-01-09 標(biāo)簽:中芯國(guó)際IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
2022-11-29 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體行業(yè)電池 1k 0
兆易創(chuàng)新澄清:股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃具有合理性及可操作性
半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性。受地緣政治和全球傳染病等多方面影響,到2021年業(yè)界將嚴(yán)重供應(yīng)不足,半導(dǎo)體業(yè)界將全年全面出現(xiàn)“芯片不足”現(xiàn)象。進(jìn)入2022年...
2023-07-19 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)加強(qiáng)對(duì)華市場(chǎng)攻勢(shì)
當(dāng)前,中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)因人工智能及下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)需求激增。然而,能夠滿足高端半導(dǎo)體制造需求的代工廠有限。除韓國(guó)的三星和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電外,幾乎無其...
2024-03-28 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體行業(yè)三星 1k 0
博通損失20億美元,重創(chuàng)美半導(dǎo)體行業(yè)信心
又一家美國(guó)芯片巨頭受貿(mào)易戰(zhàn)重創(chuàng)! 日前,博通公司(Broadcom)表示,由于美國(guó)禁止向中國(guó)電信巨頭華為出口,該公司的年銷售額將比預(yù)期減少20億美元,成...
2019-06-14 標(biāo)簽:博通半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
飛騰公司榮獲2022年“芯雇主”產(chǎn)教融合優(yōu)秀實(shí)踐案例獎(jiǎng)
第二屆 “芯雇主” 半導(dǎo)體行業(yè)人力資源優(yōu)秀實(shí)踐案例征集活動(dòng)以 “疫芯宜毅 生生不息” 為主題,旨在探索行業(yè)人才引進(jìn)和穩(wěn)定發(fā)展的內(nèi)在因素,吸納更多人才參與...
2022-11-22 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
四強(qiáng)投資動(dòng)作暗潮洶涌 欲爭(zhēng)奪3D NAND市場(chǎng)
包括三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)與東芝(Toshiba)為量產(chǎn)3D NAND Flash,紛投資建廠或以既有...
2015-10-09 標(biāo)簽:NAND存儲(chǔ)器半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
美國(guó)光纖傳感器研究起步早,光纖傳感技術(shù)在世界上最為先進(jìn)。數(shù)據(jù)顯示,2007年美國(guó)光纖傳感器市場(chǎng)規(guī)模為2.35億美元,此后以30%的年復(fù)合增長(zhǎng)速度增長(zhǎng),2...
2016-01-31 標(biāo)簽:光纖傳感器電子制造半導(dǎo)體行業(yè) 1k 0
國(guó)內(nèi)制造業(yè)有望呈現(xiàn)“新三極”格局
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,隨著“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略不斷實(shí)施,我國(guó)制造業(yè)將進(jìn)入新一輪升級(jí)通道,我國(guó)制造業(yè)東部轉(zhuǎn)向高端裝備制造、中部產(chǎn)業(yè)升級(jí)、西部?jī)?yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)突破的“新...
2017-02-06 標(biāo)簽:中國(guó)制造半導(dǎo)體行業(yè) 989 0
全球晶圓產(chǎn)能突破4000萬(wàn)片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯現(xiàn)
SEMI指出,受全球人工智能(AI)與高速運(yùn)算(HPC)需求推動(dòng),消費(fèi)電子市場(chǎng)逐漸恢復(fù),而汽車及工業(yè)領(lǐng)域需求有所下降。盡管如此,今年上半年半導(dǎo)體行業(yè)總體...
2024-05-18 標(biāo)簽:消費(fèi)電子人工智能半導(dǎo)體行業(yè) 987 0
國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體完成最新一輪超億元融資
芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司近日正式宣布,其已完成超億元人民幣的B輪融資。
鈺創(chuàng)盧超群:明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂觀,預(yù)計(jì)Q2逐步回升
關(guān)于2024年企業(yè)愿景,盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對(duì)低迷狀態(tài),但第二季度開始有望逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。他總體保持樂觀展望,同時(shí)提醒要兼顧潛在風(fēng)險(xiǎn)。
2023-12-18 標(biāo)簽:DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 979 0
OpenAI創(chuàng)始人尋求全球AI芯片制造合作,或引反壟斷爭(zhēng)議
據(jù)悉,Altman頻繁游說國(guó)會(huì)議員并與來自美歐、中東及亞洲地區(qū)的潛在投資人和合作方進(jìn)行了深入交談。他計(jì)劃通過規(guī)模龐大的債務(wù)融資項(xiàng)目,注入高達(dá)約7萬(wàn)億美元...
2024-02-18 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體行業(yè)OpenAI 973 0
SIA 贊揚(yáng)并任命 Deirdre Hanford 為 NSTC 運(yùn)營(yíng)商 Natcast 的首席執(zhí)行官
來源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 編譯 華盛頓 — 2024 年 1 月 16 日 — 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天發(fā)布了 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 Jo...
2024-01-26 標(biāo)簽:SIA半導(dǎo)體行業(yè) 963 0
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