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電子發(fā)燒友網>存儲技術>四強投資動作暗潮洶涌 欲爭奪3D NAND市場

四強投資動作暗潮洶涌 欲爭奪3D NAND市場

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144層3D NAND將引領閃存容量的重大革命

英特爾透露,2019年第季度將會推出96層的3D NAND閃存產品,并且還率先在業(yè)內展示了用于數據中心級固態(tài)盤的144層QLC(級單元)NAND,預計將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321449

美光將推出最新的第3D NAND閃存

美光宣布,已經完成第3D NAND閃存的首次流片,應用了全新的替換柵極(RG)架構,并計劃在明年投入量產。
2019-10-14 16:04:321180

NAND進入美日韓壟斷局面 3D NAND市場競爭加劇

3D NAND的出現(xiàn)也是因為2D NAND無法滿足人們的需求。NAND閃存不僅有SLC、MLC和TLC幾種類型之分,為了提高其容量、降低成本,NAND的制造工藝也在不斷進步,厚度開始不斷降低,但
2019-11-14 15:52:181166

宜鼎推出針對高階市場應用的儲存方案3TS5-P 采用全新的3D NAND TLC

2019年9月25日 – 全球工控儲存大廠宜鼎國際,將推出針對高階市場應用的儲存方案3TS5-P,采用3D NAND TLC ,并符合JESD219負載標準,特別針對高速讀寫和長時間運作進行耐用測試
2019-11-18 15:28:451054

三星擴大西安3D NAND工廠設施,新投資數十億美元

根據AnandTech的報道,三星計劃投資數十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產設施。
2019-12-18 10:38:203458

美光即將量產第3D NAND存儲器 層數達到128層

美光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構的第3D NAND 存儲器的量產工作。按照計劃,美光將于 2020 Q3 采集開始生產,并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術轉型,第3D NAND 存儲器的層數達到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011

群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

閃存控制芯片及儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長江存儲自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯(lián)eMMC控制芯片PS8226,至近期的64層3D NAND,群聯(lián)全系列的NAND控制芯片均有支持且已進入量產階段。
2020-05-07 14:48:091627

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術迅速提升
2020-09-11 11:12:162690

慧榮科技宣布全系列主控 芯片全面支持長 江 存 儲Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術迅速提升
2020-09-11 11:12:342586

美光宣布了其第五代3D NAND閃存技術

美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術,達到了創(chuàng)紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

NAND 采用緊湊型設計,裸片尺寸比市場最接近同類產品縮小近 30%。 據悉,美光 176 層三層單元 (TLC) 3D NAND 已在美光
2020-11-12 13:04:572623

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

我國3D打印技術的市場應用程度不斷深化

雖然與美國Stratasys公司、美國3D Systems公司、德國EOS等老牌3D打印巨頭相比,我國3D打印企業(yè)競爭實力仍有較大差距。但是隨著我國政府對于3D產業(yè)的政策支持力度不斷加大,以及企業(yè)對于3D打印技術的不斷研發(fā),市場應用程度不斷深化。3D打印已成為國內各大企業(yè)爭相投資的熱點。
2020-11-13 16:23:032802

未來的3D NAND將如何發(fā)展?

NAND 非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著 2D NAND 容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND 的編程時間變長,擦寫次數變少,能夠將內存顆粒堆疊起來的 3D
2020-11-20 16:07:133095

未來的3D NAND將如何發(fā)展?如何正確判斷一款3D NAND的總體效率?

依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩(wěn)定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發(fā)展?如何正確判斷一款 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰會
2020-11-20 17:15:444306

不要過于關注3D NAND閃存層數

? ? NAND非易失性閃存存儲器作為存儲行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時間變長,擦寫次數變少,能夠將內存顆粒堆疊起來的3D
2020-12-09 10:35:493617

3D NAND技術堆疊將走向何方?

發(fā)展至今,NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久,存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”,2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND;美光于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:374583

缺貨市場下的芯片翻新暗潮洶涌

電子發(fā)燒友網報道(文/黃山明)如今芯片的缺貨漲價似乎已是常態(tài),許多業(yè)內玩家也開始習以為常,大家都在做好充足的準備來應對如今的局面。不過隨著時間的推進,芯片市場卻開始涌出了一股暗流,一個過去常被忽略
2021-09-03 14:17:384579

用于3D TLC NAND的彈性糾錯方案

  3D TLC NAND 代表了存儲介質的轉折點,提供了更低的每比特成本和更小的占用空間。然而,為了使市場擴展到嵌入式行業(yè),該技術需要提供一套可持續(xù)的、可擴展的比特糾錯解決方案。
2022-06-10 07:41:002309

一種用于3D TLC NAND的彈性糾錯方案

  通過實施上述 LPDC ECC 序列,在 NAND 控制器上終止強大的 RAID 功能,UDInfo相信,未來基于 3D TLC NAND 的設備可以保證 SSD 質量和數據完整性。
2022-08-17 11:54:142743

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

3D-NAND 閃存探索將超過300層

全行業(yè)正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當前成熟的 3D NAND 工藝,這與學術論文提出和內存行業(yè)研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993

淺談400層以上堆疊的3D NAND的技術

3D NAND閃存是一種把內存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數據存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內,容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209

三星:2030年3D NAND將進入1000層以上

 三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發(fā)計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293142

三星將于2024年量產超300層3D NAND芯片

 最近,三星集團援引業(yè)界有關負責人的話表示,計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015

東京電子3D NAND蝕刻新技術或挑戰(zhàn)泛林市場領導地位

據悉,東京電子新技術的目標是能夠長時間儲存數據的3d nand閃存。該公司開發(fā)了一種新的通道孔蝕刻方法,該方法是將垂直孔快速深插入存儲單元。3D nand的存儲器容量可以通過將存儲器單元層垂直堆積來增加,如果層數增加,就需要性能更高的裝置。
2023-10-16 14:39:491360

有了2D NAND,為什么要升級到3D呢?

2D NAND3D NAND都是非易失性存儲技術(NVM Non-VolatileMemory),屬于Memory(存儲器)的一種。
2024-03-17 15:31:392376

請問3D NAND如何進行臺階刻蝕呢?

3D NAND的制造過程中,一般會有3個工序會用到干法蝕刻,即:臺階蝕刻,channel蝕刻以及接觸孔蝕刻。
2024-04-01 10:26:552343

奧比中光3D相機打造高質量、低成本的3D動作捕捉與3D動畫內容生成方案

? 在過去幾十年里,動作捕捉(MoCap)技術經歷了顯著的發(fā)展,廣泛被應用于電影、游戲、虛擬現(xiàn)實、醫(yī)療等多個領域。近期,奧比中光合作客戶Moverse使用Orbbec Femto系列3D相機,打造出
2024-06-25 16:37:242001

預期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準備沖擊1000層

電子發(fā)燒友網報道(文/黃山明)近日,鎧俠再次宣布,將在2027年實現(xiàn)3D NAND的1000層堆疊,而此前鎧俠計劃是在2031年批量生產超1000層的3D NAND存儲器。三星也在此前表示,將在
2024-06-29 00:03:008061

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