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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體設(shè)備

      半導(dǎo)體設(shè)備

      +關(guān)注4人關(guān)注

      半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

      文章：379個(gè) 瀏覽：16429次 帖子：6個(gè)

      半導(dǎo)體設(shè)備資訊

      全球集成電路芯片制程設(shè)備市場(chǎng)分析

      據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》表示：5G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，...

      2023-04-19 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1.3k 0

      五大封測(cè)龍頭重磅亮相五月深圳半導(dǎo)體展，600+精選展商已就位

      五大封測(cè)龍頭重磅亮相五月深圳半導(dǎo)體展，600+精選展商已就位

      SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕！本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)〞為主題，展示以芯片設(shè)計(jì)及...

      2023-04-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.6k 0

      中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀與趨勢(shì)

      半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也同樣如此，最近二十年周期性正在減弱，得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，AIOT 的發(fā)展，行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年大幅增長(zhǎng)。

      2023-04-13 標(biāo)簽：mcuIGBT半導(dǎo)體設(shè)備 4.9k 0

      全球半導(dǎo)體設(shè)備制造市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展情況

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，電子信息產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)和支撐，也是全球高端制造業(yè)的代表產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品目前正處于晶體管時(shí)代，按照功能區(qū)分可分為集成電路、光電...

      2023-03-27 標(biāo)簽：傳感器集成電路光電子器件 3.7k 0

      欲扶持AI芯片，五大半導(dǎo)體設(shè)備赴韓安營(yíng)扎寨！

      隨著美國(guó)開(kāi)始對(duì)華半導(dǎo)體限制，全球設(shè)備制造商正在積極投資韓國(guó)，失去了中國(guó)這個(gè)大市場(chǎng)，對(duì)大型客戶三星電子和SK海力士的依賴度也會(huì)提高。全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)紛紛...

      2023-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

      國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備局面解析

      光刻機(jī)、刻蝕機(jī)設(shè)備、氣相沉積設(shè)備是三大核心半導(dǎo)體設(shè)備，占據(jù)了產(chǎn)線設(shè)備總投資額70%。

      2023-02-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

      ASML警告美國(guó)升級(jí)出口管制將加速中國(guó)開(kāi)發(fā)***技術(shù)

      第一，美國(guó)持續(xù)游說(shuō)荷蘭和日本加入封鎖中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的行列，顯見(jiàn)半導(dǎo)體已成為中美兩大經(jīng)濟(jì)體競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。 Peter Wennink認(rèn)為，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域...

      2023-02-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

      IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖：2036年進(jìn)入0.2 nm時(shí)代

      在其擴(kuò)展路線圖中，imec 為芯片技術(shù)的未來(lái)提出了一條替代路徑，在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)以及……范式轉(zhuǎn)變方面進(jìn)行了根本性的改變。到 2036 年...

      2023-02-06 標(biāo)簽：芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 1.6k 0

      美韓相繼開(kāi)發(fā)出垂直堆疊MicroLED技術(shù)

      除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長(zhǎng)”在晶圓上，然后將它們剝離出來(lái)進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法要更快，盡管...

      2023-02-06 標(biāo)簽：顯示器MicroLED半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

      不太可能全面禁止DUV設(shè)備銷往大陸，過(guò)度打壓適得其反

      不太可能全面禁止DUV設(shè)備銷往大陸，過(guò)度打壓適得其反

      不太可能全面禁止DUV設(shè)備銷往大陸，過(guò)度打壓適得其反? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)日本媒體的最新報(bào)道，自2022年10月份以來(lái)，日本半導(dǎo)體設(shè)備的...

      2023-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備DUV 3.5k 0

      ASML示警：過(guò)度出口管制或抬高芯片成本

      對(duì)于這一問(wèn)題，Wennink曾稱，在美國(guó)的壓力下，荷蘭政府自2019年以來(lái)已經(jīng)限制ASML向中國(guó)出口其最先進(jìn)的光刻機(jī)，他說(shuō)這反而有利于那些對(duì)華銷售非尖端...

      2023-02-02 標(biāo)簽：芯片ASML半導(dǎo)體設(shè)備 781 0

      大幅裁員、銷量下滑，半導(dǎo)體設(shè)備廠商眼中的2023年市場(chǎng)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎最上游的市場(chǎng)，半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的動(dòng)向尤其令人關(guān)注。尤其是這段時(shí)間已出或臨近第四季度和全年財(cái)報(bào)的發(fā)布...

      2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 3k 0

      DISCO：一家少被提及的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭

      在深入探討這些主題之前，讓我們簡(jiǎn)要介紹一下公司的歷史以及他們獨(dú)特的文化。在專注于半導(dǎo)體之前，DISCO 被稱為 Dai-Ichi Seitosho CO。

      2023-01-31 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 7.4k 0

      半導(dǎo)體設(shè)備分類

      半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩個(gè)大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細(xì)分為封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個(gè)市...

      2023-01-30 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體封裝 7.4k 0

      半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶持續(xù)砍單

      半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶持續(xù)砍單 由于疫情、地緣沖突等因素干擾，PC手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求不斷減弱，加之美國(guó)不斷提高對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體制裁力度，出現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備廠商...

      2023-01-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體SK海力士 3.1k 0

      中國(guó)半導(dǎo)體的三大“潛力股”

      雖然存在差距，但在科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，考慮到國(guó)家安全，在通信、金融、電子政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)大陸正在加速推進(jìn)CPU等核心芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。

      2023-01-04 標(biāo)簽：cpu碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

      日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)“最高分

      日月光于ESG上的長(zhǎng)期作為與績(jī)效一直受到國(guó)內(nèi)外永續(xù)評(píng)比機(jī)構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國(guó)富時(shí)社會(huì)責(zé)任新興市場(chǎng)指數(shù)(FTSE...

      2022-12-12 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

      SEMI報(bào)告：2022年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額增長(zhǎng)9%

      SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)與對(duì)2022年的積極預(yù)測(cè)保持一致。第三季度設(shè)備支出比上一季度增長(zhǎng)9%...

      2022-12-05 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 904 0

      荷蘭對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口額10月激增超100%

      據(jù)外媒報(bào)道，中國(guó)海關(guān)2022年10月進(jìn)口數(shù)據(jù)顯示，從荷蘭進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備金額當(dāng)月超3億美元，較去年同期增長(zhǎng)逾100%，而自美國(guó)、日本進(jìn)口設(shè)備金額當(dāng)月則...

      2022-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 989 0

      歐盟超430億歐元投向芯片領(lǐng)域，對(duì)上游半導(dǎo)體設(shè)備有何影響？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，歐盟成員國(guó)同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。 ? 今年...

      2022-11-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2.9k 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無(wú)人駕駛
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        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        Zynq-7000
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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        +關(guān)注
        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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