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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

眾硅科技榮獲知識(shí)產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)

緣于高強(qiáng)度研發(fā)投入及知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,眾硅科技成功實(shí)現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開(kāi)發(fā),其設(shè)備已成功運(yùn)用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶...

2023-12-18 標(biāo)簽:集成電路CMP半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

SEMI:2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

SEMI預(yù)計(jì),2023年,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額將達(dá)到1000億美元,較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。

2023-12-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

1240 億美元!2025 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)新高

來(lái)源:微電子制造,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》,預(yù)計(jì)今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

原安世半導(dǎo)體副總裁姜克博士加盟鴻舸半導(dǎo)

根據(jù)官方公告,姜克博士將全權(quán)負(fù)責(zé)鴻舸半導(dǎo)體的戰(zhàn)略規(guī)劃、運(yùn)營(yíng)領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)績(jī)達(dá)成,以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與團(tuán)隊(duì)構(gòu)建等項(xiàng)工作,全方位助推企業(yè)在半導(dǎo)體裝備核心零部件領(lǐng)域取得...

2023-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體零部件半導(dǎo)體設(shè)備 6.4k 0

尹錫悅引領(lǐng)韓荷半導(dǎo)體同盟發(fā)展,聚焦全球供應(yīng)鏈問(wèn)題

此外,尹錫悅將應(yīng)邀與荷蘭君主威廉·亞歷山大、三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕以及SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源共襄盛舉,殿堂式地參觀ASML的無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室,了解其先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)情況。

2023-12-12 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈ASML半導(dǎo)體設(shè)備 879 0

恒潤(rùn)股份董事長(zhǎng)涉嫌內(nèi)幕交易被刑拘 “算力”大牛股再次一字跌停

恒潤(rùn)股份公司是一家一站式處理設(shè)計(jì)、鍛造、精密加工的精密機(jī)械制造企業(yè)。子公司江蘇光科正在開(kāi)展半導(dǎo)體設(shè)備、lcd顯示器設(shè)備、oled顯示屏設(shè)備等事業(yè)。恒潤(rùn)控...

2023-12-06 標(biāo)簽:OLED精密加工半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

 杰銳思創(chuàng)業(yè)板IPO!半導(dǎo)體智能檢測(cè)設(shè)備收入下滑,募資6.04億布局光伏能源新領(lǐng)域

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)蘇州杰銳思智能科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:杰銳思)創(chuàng)業(yè)板IPO在成功通過(guò)第二輪問(wèn)詢后,于近日向深交所遞交上會(huì)稿,預(yù)計(jì)本周五迎...

2023-12-06 標(biāo)簽:ipo創(chuàng)業(yè)板智能檢測(cè) 3.7k 0

半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售2023不盡如人意,2024強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售2023不盡如人意,2024強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

據(jù)semi提供的最新數(shù)據(jù)顯示,2023 年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比收縮 11%至256 億美元,而 2023 年第三季度環(huán)比下滑 1%。

2023-12-05 標(biāo)簽:DRAM晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項(xiàng)目簽約無(wú)錫高新區(qū)

據(jù)了解,無(wú)錫埃瑞微半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司以集成電路的全會(huì)工程正在專心研發(fā)制造量測(cè)量設(shè)備,為光刻工藝的大量生產(chǎn)誤差為代表的夾注測(cè)量設(shè)備和其他缺陷正在致力提...

2023-12-04 標(biāo)簽:集成電路光刻工藝半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)向好,應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))由于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)雜多變的格局,上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌,尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近日,半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商應(yīng)用材料也公布了...

2023-12-04 標(biāo)簽:應(yīng)用材料HBM半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

韓總統(tǒng)尹錫悅將訪問(wèn)荷蘭 參觀ASML并探討加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方案

尹錫悅將于12日(當(dāng)?shù)馗鳎┡c荷蘭國(guó)王威廉-亞歷山大一起訪問(wèn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)asml總部,并與該公司現(xiàn)任總經(jīng)理彼得-文林克一起參觀主要設(shè)施等,討論加強(qiáng)半導(dǎo)體...

2023-12-01 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

鑫巨半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,用于先進(jìn)封裝IC載板生產(chǎn)裝備產(chǎn)業(yè)化

鑫巨半導(dǎo)體將于2020年6月成立,致力于研究和開(kāi)發(fā)的制造ic再板和具備先進(jìn)制造過(guò)程包裝所需奶設(shè)備的尖端技術(shù)企業(yè),具備制造過(guò)程大小的設(shè)備制造能力和工藝技術(shù)...

2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電鍍先進(jìn)制造 2.5k 0

日本10月半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比下降17.1% 已連續(xù)5個(gè)月下滑

日本10月半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比下降17.1% 已連續(xù)5個(gè)月下滑

 這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額連續(xù)第5個(gè)月同比陷入萎縮,連續(xù)5個(gè)月跌至3000日元以下。雖然與前一個(gè)月(2023年9月21.6%)相比下降幅度有所減少,但是...

2023-11-27 標(biāo)簽:制造設(shè)備平板顯示器半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

中國(guó)臺(tái)灣放無(wú)薪假人數(shù)再增 某電子零部件廠首度實(shí)施

中國(guó)臺(tái)灣勞動(dòng)部勞動(dòng)條件及就業(yè)平等司副司長(zhǎng)王金蓉表示,這次主要新增在制造業(yè),其中又以信息電子工業(yè)最多、新增298人。

2023-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備 1k 0

警惕,全球晶圓廠產(chǎn)能面臨大幅下降可能

警惕,全球晶圓廠產(chǎn)能面臨大幅下降可能

我個(gè)人的猜測(cè)還是晶圓廠整體產(chǎn)能利用率沒(méi)有明顯提升,市場(chǎng)走高是小部分高端(高單價(jià))的產(chǎn)品拉高的。所以各大晶圓廠對(duì)后續(xù)產(chǎn)能利用率的提升信心不足,導(dǎo)致了硅片采...

2023-11-23 標(biāo)簽:晶圓廠ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

因中國(guó)需求,全球9大芯片設(shè)備業(yè)績(jī)觸底反彈

這些制造商在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收總額約為105億美元,較去年同期增長(zhǎng)了70%。荷蘭的阿斯麥(ASML Holding)在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收甚至增長(zhǎng)了約3倍。

2023-11-21 標(biāo)簽:DRAMNAND晶圓 1.7k 0

傳臺(tái)積電明年上半年產(chǎn)能利用率重回80%,今年底3nm月產(chǎn)6~7萬(wàn)片

半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)表示,臺(tái)積電的年美元銷(xiāo)售下降幅度預(yù)計(jì)將低于當(dāng)初預(yù)測(cè)的10%,到年末為止,全體生產(chǎn)能力利用率也將逐漸上升,到2024年上半年將恢復(fù)到80%。

2023-11-20 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額激增93%

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)分析,今年第三季度(7-9月)中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額較去年同期激增了93%,達(dá)到634億元人民幣。其中進(jìn)口光刻設(shè)備的金額更是增長(zhǎng)了近4倍。

2023-11-16 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

工信部就干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)公開(kāi)征集意見(jiàn)

工信部就干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)公開(kāi)征集意見(jiàn)

據(jù)工信部網(wǎng)站11月16日消息,工信部公開(kāi)征集了《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版、38個(gè)推薦性國(guó)家...

2023-11-16 標(biāo)簽:集成電路工信部半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

全球晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至67%

 盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額隨著資本支出的下降而下降,但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外,預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

2023-11-15 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片制造 1.8k 0

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