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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體設(shè)備

      半導(dǎo)體設(shè)備

      +關(guān)注4人關(guān)注

      半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

      文章：366個 瀏覽：15996次 帖子：5個

      半導(dǎo)體設(shè)備資訊

      盛宇投資榮獲"IC風(fēng)云榜"雙項殊榮

      “年度最佳‘專精特新’投資機構(gòu)獎”旨在表彰在專門針對專精特新企業(yè)進行投資的杰出機構(gòu)；而“年度最佳行業(yè)投資機構(gòu)（設(shè)備材料）獎”則意在表彰對半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)...

      2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新材料半導(dǎo)體設(shè)備 698 0

      ASML示警：過度出口管制或抬高芯片成本

      對于這一問題，Wennink曾稱，在美國的壓力下，荷蘭政府自2019年以來已經(jīng)限制ASML向中國出口其最先進的光刻機，他說這反而有利于那些對華銷售非尖端...

      2023-02-02 標(biāo)簽：芯片ASML半導(dǎo)體設(shè)備 694 0

      北方華創(chuàng)躍居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第六位

      根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2024年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的總收入將超過1100億美元，年增長率約為10%。2024年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商...

      2025-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 679 0

      功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)：開啟能源與智能新紀(jì)元

      功率半導(dǎo)體與集成技術(shù)：開啟能源與智能新紀(jì)元

      本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇，并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，...

      2025-04-09 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體功率集成模塊半導(dǎo)體設(shè)備 665 0

      8億投資,又一半導(dǎo)體設(shè)備研制項目成功簽約落地

      近日，浦東新區(qū)召開“共贏浦東 共創(chuàng)未來”引領(lǐng)區(qū)2025年抓投資優(yōu)環(huán)境促發(fā)展大會，吹響引領(lǐng)區(qū)新一年奮進“沖鋒號”，以實干、實績、實效書寫浦東高質(zhì)量發(fā)展新篇...

      2025-02-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體設(shè)備 663 0

      美國限制刺激本地替代，中國芯片設(shè)備商利潤飆升

      7月14日，北方華創(chuàng)發(fā)布2023年半業(yè)績預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示，北方華強集團預(yù)期營業(yè)收入從788000萬元人民幣增加到895000萬元，比上年同期43.65%增...

      2023-07-18 標(biāo)簽：應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 658 0

      增收不增利，三孚新科上半年凈虧損同比擴大11.11%

      上半年，三孚新科各事業(yè)部推動三大事業(yè)部門（即電子化學(xué)品，普通電鍍專用化學(xué)品，表面工程專用設(shè)備事業(yè)）快速發(fā)展，積極推動技術(shù)工程，材料和設(shè)備協(xié)同發(fā)展。min...

      2023-08-24 標(biāo)簽：印刷電路板電鍍半導(dǎo)體設(shè)備 651 0

      晶升股份擬設(shè)立子公司南京晶恒，投資長晶設(shè)備生產(chǎn)項目

      據(jù)公布，晶升股份是南京麗水經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會和《合作協(xié)議》（以下簡稱為“本協(xié)議”）訂立計劃，子公司南京景恒半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（暫稱，工商登記機關(guān)批準(zhǔn)設(shè)...

      2023-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 643 0

      盛美上海上半年凈利潤4.39億元，同比增長85.74%

      　盛美上海表示，公司銷售增長的主要原因是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求不斷增加，銷售訂單持續(xù)增加。新客戶擴張，新市場開發(fā)等方面都取得了一定的成效。隨著新產(chǎn)品得到...

      2023-08-07 標(biāo)簽：電鍍半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 633 0

      今日看點丨傳中國半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組；Canalys：今年 Q1 中國智能手機出貨量小米重回第一

      1. 傳中國半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組 ? 傳中國正在推動一項政策，計劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項政策旨在提升中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)...

      2025-04-28 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體設(shè)備 627 0

      尹錫悅引領(lǐng)韓荷半導(dǎo)體同盟發(fā)展，聚焦全球供應(yīng)鏈問題

      此外，尹錫悅將應(yīng)邀與荷蘭君主威廉·亞歷山大、三星電子會長李在镕以及SK集團會長崔泰源共襄盛舉，殿堂式地參觀ASML的無塵實驗室，了解其先進半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)情況。

      2023-12-12 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈ASML半導(dǎo)體設(shè)備 619 0

      先進碳化硅功率半導(dǎo)體封裝：技術(shù)突破與行業(yè)變革

      先進碳化硅功率半導(dǎo)體封裝：技術(shù)突破與行業(yè)變革

      本文聚焦于先進碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...

      2025-04-08 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 612 0

      臺積電第四季度營收同比增長14.4％，客戶訂單呈回升趨勢

      特別是此前遭受巨大沖擊的8英寸廠，預(yù)計2024年1~2月份的產(chǎn)能利用率將平均達到70%至80%；而對12英寸廠來說，80%的產(chǎn)能利用率也將得到實現(xiàn)。28...

      2024-01-17 標(biāo)簽：臺積電先進制程半導(dǎo)體設(shè)備 608 0

      AI芯片熱潮助力半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的訂單猛增

      來源：SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示，ASML 第二季度訂單預(yù)計將達到近 54 億美元，高于普遍預(yù)期 作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備...

      2024-07-17 標(biāo)簽：ASMLAI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 593 0

      荷蘭4月起擴大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制

      近日，荷蘭政府官網(wǎng)發(fā)布了一則重要消息。據(jù)荷蘭外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上的宣布，荷蘭將于2025年4月1日起，對...

      2025-01-16 標(biāo)簽：檢測設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 583 0

      第三代半導(dǎo)體防震基座的技術(shù)難點有哪些？

      第三代半導(dǎo)體防震基座的技術(shù)難點有哪些？

      高性能材料研發(fā)：需要具備更高阻尼性能、更低自然頻率、更好的耐腐蝕性和耐高溫性的特殊材料，如先進的復(fù)合材料、特種合金等。目前部分高性能材料依賴進口，限制了...

      2024-12-27 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備第三代半導(dǎo)體 581 0

      應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補貼而推遲硅谷建研

      而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”，原計劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項將被撤銷。而對于媒體的置評請求，應(yīng)用材料公司尚未有...

      2024-04-09 標(biāo)簽：芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 566 0

      半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)承重平臺：堅固支撐的關(guān)鍵力量

      半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)承重平臺：堅固支撐的關(guān)鍵力量

      一、鋼結(jié)構(gòu)承重平臺的重要性（一）滿足設(shè)備承重需求半導(dǎo)體設(shè)備通常較為沉重，對承重平臺的要求極高。例如一些先進的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其重量可能達到數(shù)噸甚至更重。...

      2025-02-05 標(biāo)簽：SMT加工設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 564 0

      ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心

      ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元（1.81 億美元）在韓國設(shè)立一個新的支持中心，以更好的服務(wù)客戶。設(shè)...

      2022-11-17 標(biāo)簽：ASML半導(dǎo)體設(shè)備 563 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻，促進中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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