據(jù)知情人士透露，由于資金匱乏，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商——應(yīng)用材料公司，將有可能推遲乃至取消其在硅谷斥資40億美元打造頂級(jí)研發(fā)設(shè)施的計(jì)劃。

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過(guò)盛”，原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷(xiāo)。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求，應(yīng)用材料公司尚未有任何回應(yīng)。

值得注意的是，這已經(jīng)不是第一次出現(xiàn)這樣的情況。早在2022年8月，針對(duì)全球范圍內(nèi)芯片供貨緊張的現(xiàn)狀，時(shí)任美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登簽署了該法案，旨在提升美國(guó)在科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

其主要內(nèi)容包括資助國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)發(fā)展以及加大科研投入，以期解決長(zhǎng)期困擾廣泛產(chǎn)業(yè)如汽車(chē)、洗衣機(jī)及電子游戲等各個(gè)領(lǐng)域的資金緊縮困境。

對(duì)于該研究獎(jiǎng)項(xiàng)的得主，應(yīng)用材料公司無(wú)疑是其中佳選之一。該公司曾公開(kāi)承諾將于2023年5月設(shè)立位于加利福尼亞的研發(fā)中心，以加速推進(jìn)半導(dǎo)體制作技術(shù)的革新與發(fā)展。