應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補貼而推遲硅谷建研
據(jù)知情人士透露，由于資金匱乏，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商——應(yīng)用材料公司，將有可能推遲乃至取消其在硅谷斥資40億美元打造頂級研發(fā)設(shè)施的計劃。
而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”，原計劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項將被撤銷。而對于媒體的置評請求，應(yīng)用材料公司尚未有任何回應(yīng)。
值得注意的是，這已經(jīng)不是第一次出現(xiàn)這樣的情況。早在2022年8月，針對全球范圍內(nèi)芯片供貨緊張的現(xiàn)狀，時任美國總統(tǒng)喬·拜登簽署了該法案，旨在提升美國在科技領(lǐng)域的競爭實力。
其主要內(nèi)容包括資助國內(nèi)芯片制造業(yè)發(fā)展以及加大科研投入，以期解決長期困擾廣泛產(chǎn)業(yè)如汽車、洗衣機(jī)及電子游戲等各個領(lǐng)域的資金緊縮困境。
對于該研究獎項的得主，應(yīng)用材料公司無疑是其中佳選之一。該公司曾公開承諾將于2023年5月設(shè)立位于加利福尼亞的研發(fā)中心，以加速推進(jìn)半導(dǎo)體制作技術(shù)的革新與發(fā)展。
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