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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái)：堅(jiān)固支撐的關(guān)鍵力量

一、鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái)的重要性（一）滿足設(shè)備承重需求半導(dǎo)體設(shè)備通常較為沉重，對(duì)承重平臺(tái)的要求極高。例如一些先進(jìn)的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其重量可能達(dá)到數(shù)噸甚至更重。...

2025-02-05 標(biāo)簽：SMT加工設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座在集成電路制造中的重要性

在集成電路制造領(lǐng)域，隨著制程工藝不斷向納米級(jí)邁進(jìn)，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運(yùn)行的精度要求達(dá)到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座應(yīng)運(yùn)而生，憑借其獨(dú)...

2025-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

荷蘭政府加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，確保技術(shù)安全！

近日，荷蘭政府宣布，從2025年4月1日起，將對(duì)出口先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施更加嚴(yán)格的管制措施。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，尤其是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè)和...

2025-01-17 標(biāo)簽：晶圓 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

荷蘭4月起擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制

近日，荷蘭政府官網(wǎng)發(fā)布了一則重要消息。據(jù)荷蘭外貿(mào)和發(fā)展部長(zhǎng)Reinette Klever于1月15日在政府公報(bào)上的宣布，荷蘭將于2025年4月1日起，對(duì)...

2025-01-16 標(biāo)簽：檢測(cè)設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

第三代半導(dǎo)體防震基座的技術(shù)難點(diǎn)有哪些？

高性能材料研發(fā)：需要具備更高阻尼性能、更低自然頻率、更好的耐腐蝕性和耐高溫性的特殊材料，如先進(jìn)的復(fù)合材料、特種合金等。目前部分高性能材料依賴進(jìn)口，限制了...

2024-12-27 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備第三代半導(dǎo)體 1.1k 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座為啥要定制？

半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有所不同。例如，光刻機(jī)通常對(duì)精度要求極高，其工...

2024-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

第二波反制！針對(duì)美國(guó)軍工企業(yè)和管理人員名單公布

外交部針對(duì)美國(guó)的軍工企業(yè)和管理人員采取了反制措施，具體措施包括凍結(jié)13家美國(guó)軍工企業(yè)及對(duì)于6名美國(guó)軍工企業(yè)的高級(jí)管理人員在我華境內(nèi)的動(dòng)產(chǎn)、不動(dòng)產(chǎn)和其他各...

2024-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 944 0

半導(dǎo)體企業(yè)回應(yīng)美國(guó)出口管制多家A股公司談實(shí)體清單影響

日前，美國(guó)又一次以國(guó)家安全為借口，進(jìn)一步加大了對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體出口的限制措施。將136家中國(guó)實(shí)體列入“實(shí)體清單”，并對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種軟件工具和H...

2024-12-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.5k 0

11月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料?，因在中國(guó)大陸市場(chǎng)的營(yíng)收大幅下滑，日前發(fā)表了不如市場(chǎng)預(yù)期的獲利預(yù)測(cè)。早前，全球最大半導(dǎo)體...

2024-11-21 標(biāo)簽：Tel ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

中微公司第四次榮膺2024福布斯中國(guó)創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)

熱烈祝賀中微公司第四次榮登福布斯中國(guó)創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)榜單！近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）第四次榮...

2024-11-15 標(biāo)簽：福布斯中微半導(dǎo)體中微公司 2.1k 0

作為產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)展如何？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為146億元，同比增長(zhǎng)12%；2016-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為10%，高于同...

2024-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備 2.7k 0

荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)TS在新加坡開(kāi)設(shè)工廠

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)TS近日在新加坡正式開(kāi)設(shè)了一家新的組裝和制造工廠，標(biāo)志著該公司在亞洲市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展。

2024-10-10 標(biāo)簽：芯片 NTS 半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

AMHS國(guó)產(chǎn)替代，還需要經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)主導(dǎo)

如果讓你在芯片生產(chǎn)全流程設(shè)備中選出一個(gè)讓它發(fā)生故障，能對(duì)生產(chǎn)造成最嚴(yán)重的影響，你會(huì)選什么？ ? 相信大部分人都會(huì)選擇光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高價(jià)值前道設(shè)備，畢竟...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 AMHS 1.6k 0

KKR擬收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASMPT

近日，美國(guó)私募基金KKR向知名半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT提出了不具約束力的私有化收購(gòu)要約，這一消息在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，目前這一收購(gòu)計(jì)劃...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%

近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù)，再度展示了公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁實(shí)力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，該季度DISCO的出貨額為84...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DISCO 半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清：把握AI時(shí)代機(jī)遇，以裝備自主助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主

近日，第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2024）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心開(kāi)幕，先導(dǎo)集團(tuán)董事長(zhǎng)王燕清受邀出席，并在主題演講中分析了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

聚焦‘芯’科技，第12屆半導(dǎo)體設(shè)備展圓滿落幕，漢通達(dá)與業(yè)內(nèi)同仁共繪產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖&quot;

隨著“第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)”的圓滿閉幕，北京漢通達(dá)科技有限公司在此向所有關(guān)注和支持我們的朋友致以最誠(chéng)摯的感謝！經(jīng)過(guò)數(shù)日的精彩展示與深入交流...

2024-09-28 標(biāo)簽：總線漢通達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備 991 0

芯片產(chǎn)業(yè)有望開(kāi)啟新一輪繁榮周期，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何乘風(fēng)而起？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在全球終端產(chǎn)業(yè)需求回暖與技術(shù)升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一輪的繁榮周期。在第12屆中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半...

2024-09-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5.8k 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

250億美元！上半年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過(guò)韓臺(tái)美總和

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將同比微幅成長(zhǎng)3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域...

2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

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