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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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Aston 質(zhì)譜分析儀搭配 Scrubber 半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備進(jìn)行氣體檢測(cè)
半導(dǎo)體工藝一般會(huì)產(chǎn)生各種工藝氣體和顆粒材料副產(chǎn)品, 有害氣體需要以受控方式進(jìn)行處理. 上海伯東日本 Atonarp Aston 質(zhì)譜分析儀與 Scrub...
泊蘇 Type C 系列防震基座在半導(dǎo)體光刻加工電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用案例
某大型半導(dǎo)體制造企業(yè)專注于高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn),其電子束光刻設(shè)備在芯片制造的光刻工藝中起著關(guān)鍵作用。然而,企業(yè)所在園區(qū)周邊存在眾多工廠,日常生產(chǎn)活動(dòng)產(chǎn)生...
華林科納研究化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)
我們?nèi)A林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導(dǎo)體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現(xiàn)象取決于許多參數(shù),例如半導(dǎo)體材料...
1 簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體組件有望在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)可靠地運(yùn)行。 選擇具有最高可靠性等級(jí)的設(shè)備可以限制故障組件導(dǎo)致現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品出現(xiàn)故障的可能性。 SiTime 提...
氮化鈦(TiN)是一種具有金屬光澤的陶瓷材料,其晶體結(jié)構(gòu)為立方晶系,化學(xué)穩(wěn)定性高、硬度大(莫氏硬度9-10)、熔點(diǎn)高達(dá)2950℃。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,TiN展...
多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉積方面各具特色。多晶碳化硅以其廣泛的襯底適應(yīng)性、制造優(yōu)勢(shì)和多樣的沉積技術(shù)而著稱;而非晶碳化硅則以其極低的沉積溫度、良好的化...
功率器件在多次循環(huán)雙脈沖測(cè)試中的應(yīng)用
隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功率器件在電動(dòng)汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。這些應(yīng)用對(duì)功率器件的性能和可靠性提出了更高的要求。特別是在電動(dòng)...
文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器(包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣)的封裝技術(shù),并討論了其發(fā)展趨勢(shì);分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接...
成功的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品往往比以數(shù)字為重點(diǎn)的同類產(chǎn)品在市場(chǎng)上停留的時(shí)間要長(zhǎng)得多。這意味著,多年來,已經(jīng)積累了大我們已經(jīng)看到了現(xiàn)代對(duì)稱加密算法如何將明文數(shù)據(jù)塊...
2023-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體計(jì)數(shù)器 758 0
酸蝕刻對(duì)鈦醫(yī)藥材料納米形態(tài)表面特性及活化能的影響
鈦金屬具有較高的比強(qiáng)度和生物相容性,并且由于在金屬表面自發(fā)形成的鈍化膜而具有優(yōu)異的抗蝕刻性。這種薄氧化膜在空氣中容易形成,保護(hù)內(nèi)部活性鈦金屬免受侵蝕性介...
它由傳感模塊、控制和處理模塊、射頻通信模塊和能量采集模塊組成。RFID芯片通過設(shè)計(jì)的天線接收RFID讀取器發(fā)送的信號(hào)和射頻能量,并通過整流濾波電路將其轉(zhuǎn)...
人工智能(AI)是預(yù)計(jì)到2030年將成為價(jià)值數(shù)萬(wàn)億美元產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,它對(duì)半導(dǎo)體性能提出了新的要求。在交付下一代AI能力方面,一些最復(fù)雜的問題來自于需...
隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮,對(duì)高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長(zhǎng)方法,能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長(zhǎng)...
存儲(chǔ)器接口,數(shù)據(jù)安全的關(guān)口
隨著數(shù)智時(shí)代的到來,智能設(shè)備的普及度越來越高,用戶受到網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)和頻率也在不斷增加。然而,漏洞不只是存在于軟件中,硬件中也一樣存在。
日月光用于AI和HPC的異質(zhì)整合先進(jìn)封裝解決方案
世界正迅速?gòu)木W(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向人工智能經(jīng)濟(jì)。在網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,我們通過手機(jī)、個(gè)人電腦和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,可以一天24小時(shí)不間斷地保持網(wǎng)絡(luò)連接;在AI時(shí)代,我們所做的一切...
KS98-2多功能過程控制系統(tǒng)助力工業(yè)智能化升級(jí)
在現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)的浪潮中,高效穩(wěn)定的過程控制是確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。
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