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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

碳化硅功率器件的工作原理、優(yōu)勢及應(yīng)用前景

隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)管理和可再生能源系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。碳化硅(SiC)作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,具有高頻...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.4k 0

倒裝晶片貼裝設(shè)備

倒裝晶片貼裝設(shè)備

倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤...

2023-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元件封裝智能傳感器 1.4k 0

基于吉時(shí)利四象限SMU源的太陽能電池測試解決方案

基于吉時(shí)利四象限SMU源的太陽能電池測試解決方案

太陽能電池又稱為“太陽能芯片”或“光電池”,是一種利用太陽光直接發(fā)電的光電半導(dǎo)體薄片。它只要被滿足一定照度條件的光照到,瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況...

2020-10-24 標(biāo)簽:太陽能電池半導(dǎo)體電池 1.4k 0

芯片制造中自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)介紹

芯片制造中自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)介紹

但當(dāng)芯片做到22納米時(shí),工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫接觸孔時(shí),稍有一點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。 自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)(SAC) ,完美解決了這個(gè)難題。

2025-05-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管芯片制造 1.4k 0

Aston 質(zhì)譜分析儀搭配 Scrubber 半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備進(jìn)行氣體檢測

Aston 質(zhì)譜分析儀搭配 Scrubber 半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備進(jìn)行氣體檢測

半導(dǎo)體工藝一般會(huì)產(chǎn)生各種工藝氣體和顆粒材料副產(chǎn)品, 有害氣體需要以受控方式進(jìn)行處理. 上海伯東日本 Atonarp Aston 質(zhì)譜分析儀與 Scrub...

2024-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體分析儀氣體檢測 1.4k 0

利用實(shí)數(shù)建模簡化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

利用實(shí)數(shù)建模簡化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢。

2024-11-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體混合信號(hào) 1.4k 0

精密激光加工技術(shù)在運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的應(yīng)用研究

精密激光加工技術(shù)在運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的應(yīng)用研究

激光制造技術(shù)是結(jié)合光學(xué)、機(jī)械、電子電機(jī)、計(jì)算機(jī)等科學(xué)與技術(shù)整合成的一項(xiàng)新技術(shù),其已在現(xiàn)今社會(huì)中被廣泛的應(yīng)用。根據(jù)國際激光產(chǎn)業(yè)權(quán)威《LASER FOCUS...

2020-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光計(jì)算機(jī) 1.4k 0

如何增強(qiáng)SiC功率器件的性能與可靠性?

電動(dòng)汽車 (EV) 市場的快速增長推動(dòng)了對(duì)下一代功率半導(dǎo)體的需求,尤其是對(duì)碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體的需求尤為強(qiáng)勁。

2024-04-07 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體功率器件 1.4k 0

德州儀器在解決PCS發(fā)展痛點(diǎn)上的產(chǎn)品及方案

德州儀器在解決PCS發(fā)展痛點(diǎn)上的產(chǎn)品及方案

電氣化被普遍認(rèn)為是 20 世紀(jì)最偉大的工程成就,并一直延續(xù)至今。為了減少對(duì)不可再生能源的依賴,并減少碳排放對(duì)氣候環(huán)境帶來的危害,電氣化正在繼續(xù)發(fā)揮其價(jià)值...

2024-01-12 標(biāo)簽:太陽能半導(dǎo)體德州儀器 1.4k 0

碳化硅材料的主要應(yīng)用

碳化硅材料的主要應(yīng)用

碳化硅( Silicon Carbide, SiC)具有很好的電學(xué)特性,其中禁帶寬度 (2.3~3.3eV)約是Si 的3倍,擊穿電場強(qiáng)度(0.8×10...

2023-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.4k 0

運(yùn)放電路的內(nèi)部噪聲討論

運(yùn)放電路的內(nèi)部噪聲討論

噪聲(可以理解為疊加在理想波形上面的無用信息,如上圖所示)可以被分為兩大類:外部噪聲和內(nèi)部噪聲。

2023-11-02 標(biāo)簽:運(yùn)放電路半導(dǎo)體 1.4k 0

Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測試中的應(yīng)用

Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測試中的應(yīng)用

在當(dāng)前的國際國內(nèi)形勢下,中國一直在加大對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度,加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè),突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。

2025-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體altium封裝測試 1.4k 0

電源管理IC芯片使用中的特性

電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和...

2023-02-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體電源管理 1.4k 0

白噪聲發(fā)生器沒有1/f組件

白噪聲發(fā)生器沒有1/f組件

白噪聲發(fā)生器(輸出功率密度與頻率的關(guān)系圖為平坦的那些)對(duì)于測試具有擴(kuò)展低頻或直流響應(yīng)的電路非常有用。然而,對(duì)于低至幾赫茲或更低的頻率范圍,白噪聲發(fā)生器的...

2023-01-10 標(biāo)簽:放大器半導(dǎo)體噪聲 1.4k 0

光子集成電路的建模改進(jìn)

光子集成電路的建模改進(jìn)

首先,一些背景:與IC設(shè)計(jì)中使用的典型電信號(hào)相比,光子信號(hào)相當(dāng)復(fù)雜。光子信號(hào)可以以幅度、相位、偏振和空間模式傳輸信息。此外,使用多個(gè)波長的光將許多信號(hào)多...

2023-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體濾波器IC設(shè)計(jì) 1.4k 0

使用專用并行充電器實(shí)現(xiàn)合算的快速充電

但是,由于半導(dǎo)體封裝的熱限制,單個(gè)充電器可能不能支持所需的高充電電流。沒有人喜歡握住一個(gè)摸起來發(fā)熱的設(shè)備。通過添加一個(gè)與主充電器并行的輔助充電器,您可將...

2023-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體充電器PCB 1.4k 0

中紅外帶間級(jí)聯(lián)激光器的研究進(jìn)展

中紅外帶間級(jí)聯(lián)激光器的研究進(jìn)展

近日,睿創(chuàng)研究院及睿創(chuàng)光子團(tuán)隊(duì)在中紅外帶間級(jí)聯(lián)激光器(Interband cascade laser,ICL)的研究取得重要進(jìn)展,相關(guān)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了高性能、...

2023-12-06 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體激光器 1.4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之半導(dǎo)體材料特性(七)

半導(dǎo)體行業(yè)之半導(dǎo)體材料特性(七)

盡管有這些優(yōu)點(diǎn),但是砷化鎵材料仍不能取代硅材料進(jìn)而變成主流的半導(dǎo)體材料。原因在于我們必須要在實(shí)際的材料性能和加工難度這兩個(gè)關(guān)鍵因素之間進(jìn)行權(quán)衡。

2023-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶體管 1.4k 0

MFIT多保真度熱建??蚣艿慕M成部分

MFIT多保真度熱建??蚣艿慕M成部分

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1.4k 0

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問切”?

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問切”?

有朋友看到這個(gè)題目很疑惑,“望聞問切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語嗎?和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎?兩個(gè)風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處?當(dāng)然這不是牽強(qiáng)附會(huì),是我從事多年工...

2024-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片工藝芯片制程 1.4k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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