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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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SiC是由硅(Si)和碳(C)按1:1的化學(xué)計量比組成的晶體,因其內(nèi)部結(jié)構(gòu)堆積順序的不同,形成不同的SiC多型體,本篇章帶你了解SiC的晶體結(jié)構(gòu)及其可能...
與Si材料相比,SiC半導(dǎo)體材料在物理特性上優(yōu)勢明顯,比如擊穿電場強(qiáng)度高、耐高溫、熱傳導(dǎo)性好等,使其適合于制造高耐壓、低損耗功率器件。本篇章帶你詳細(xì)了解...
英集芯IP5568專為無線充電寶設(shè)計的快充電源管理SOC芯片
英集芯IP5568是一款專為無線充電寶和快充移動電源設(shè)計的電源管理SOC芯片,集成了無線充電發(fā)射與接收、多種快充協(xié)議、USB Power Deliver...
深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器對射測量半導(dǎo)體晶圓厚度
01項目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)載體,其厚度的精確控制直接影響到芯片的性能、可靠性和最終產(chǎn)品的成品率。通過準(zhǔn)確的晶圓厚度測量,可以確保芯片在制造過程...
電隔離式 (GI) 柵極驅(qū)動器在優(yōu)化碳化硅 (SiC) MOSFET性能方面扮演著至關(guān)重要的角色,特別是在應(yīng)對電氣化系統(tǒng)日益增長的需求時。隨著全球?qū)﹄娏?..
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。
氧化鎵(Ga2O3)探測器是一種基于超寬禁帶半導(dǎo)體材料的光電探測器,主要用于日盲紫外光的探測。其獨特的物理化學(xué)特性使其在多個應(yīng)用領(lǐng)域中展現(xiàn)出廣泛的前景。
意法半導(dǎo)體Q3財報解讀:逆勢之下,下一步將如何布局?
面對核心市場的下滑,意法半導(dǎo)體在電動汽車、AI數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域積極布局。短期陣痛之下,意法半導(dǎo)體如何為長期增長鋪路? 2024年第三季度,意法半導(dǎo)...
2024-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器 838 0
半導(dǎo)體永遠(yuǎn)都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law),不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮,還有后段金屬互連。對于下游應(yīng)用來說,影響芯片主...
2024-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體cpu低介電常數(shù) 2317 0
傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問題,3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,通過在垂直方向上堆疊存儲單元,大幅提升了存儲密度。本文將簡...
大微DW421專為電子霧化器設(shè)計的大功率MEMS硅麥咪頭芯片
大微DW421功率咪頭,廣泛應(yīng)用在電子霧化類設(shè)備的21W大功率集成硅麥咪頭芯片,集成了最新的MEMS硅基膜微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù),賦予了咪頭更高的靈敏度和穩(wěn)定性...
AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)中的靜電放電(ESD)測試
什么是靜電放電(ESD)lectro-StaticDischarge,是指在特定環(huán)境下,由于靜電的積累到達(dá)一定程度后,電荷以迅速釋放的方式恢復(fù)電平衡的現(xiàn)...
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