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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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關(guān)于安川中空伺服電機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益成為全球最重要的產(chǎn)業(yè)之一。目前,半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需求急劇上升,得益于半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家政策的支持。在此大...
臺(tái)積電官宣退場(chǎng)!未來(lái)兩年逐步撤離氮化鎵市場(chǎng)
7月3日,氮化鎵(GaN)制造商納微半導(dǎo)體(Navitas)宣布,其650V元件產(chǎn)品將在未來(lái)1到2年內(nèi),從當(dāng)前供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)逐步過(guò)渡至力積電半...
一個(gè)由勃蘭登堡多所大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)參與的新啟動(dòng)的跨學(xué)科研究項(xiàng)目正在開(kāi)發(fā)全新技術(shù)方法,以便在IT網(wǎng)絡(luò)的邊緣(即所謂的“邊緣”)更好、更有效地整合人工智能。 ...
方芯半導(dǎo)體推出國(guó)產(chǎn)EtherCAT從站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254
在所有EtherCAT從站控制芯片中,Microchip的LAN9252/9253/9254是公認(rèn)最成熟且市場(chǎng)保有量最大的芯片。自2015年推出至今,在...
解開(kāi)半導(dǎo)體晶圓廠高架地板的面紗-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
高架地板又叫做耗散型靜電地板。當(dāng)它接地或連接到任何較低電位點(diǎn)時(shí),使電荷能夠耗散,以電阻在10的5次方到10的9次方歐姆之間為特征。
奇妙協(xié)同效應(yīng),EtherNet IP與PROFINET網(wǎng)關(guān)優(yōu)化半導(dǎo)體生產(chǎn)線
優(yōu)化半導(dǎo)體生產(chǎn)線:EtherNet/IP與PROFINET的協(xié)同效應(yīng)
2025-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體網(wǎng)關(guān)Profinet 213 0
從 “邊角料” 到 “香餑餑”:二手半導(dǎo)體配件的價(jià)值重估之路
摘要:在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中,二手半導(dǎo)體配件曾長(zhǎng)期被視作 “邊角料”,未受重視。但隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化與技術(shù)發(fā)展,其價(jià)值逐漸被重新認(rèn)識(shí)與挖掘。本文通過(guò)分析二...
2025-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 211 0
半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)與直線電機(jī)的關(guān)系
晶圓檢測(cè)是指在晶圓制造完成后,對(duì)晶圓進(jìn)行的一系列物理和電學(xué)性能的測(cè)試與分析,以確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。這一過(guò)程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響后...
三星代工大變革:2nm全力沖刺,1.4nm量產(chǎn)延遲至2029年
在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整,原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)...
芯明完成A+輪融資 品牌升級(jí)開(kāi)啟空間智能芯紀(jì)元
? ? ? ?近日,合肥芯明智能科技有限公司(簡(jiǎn)稱:芯明)宣布完成數(shù)億元A+輪融資。 本輪融資由開(kāi)遠(yuǎn)實(shí)業(yè)領(lǐng)投,合肥產(chǎn)投、肥西產(chǎn)投跟投,所募集資金將主要用...
突破性能邊界:基本半導(dǎo)體B3M010C075Z SiC MOSFET技術(shù)解析與應(yīng)用前景
突破性能邊界:基本半導(dǎo)體B3M010C075Z SiC MOSFET技術(shù)解析與應(yīng)用前景 ? ? ? ? 在高效能電力電子系統(tǒng)飛速發(fā)展的今天,碳化硅(Si...
TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)方案
盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測(cè)的重要工具,但在實(shí)際應(yīng)用中仍面臨多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。同時(shí),隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn),該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確...
2025-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 206 0
從半導(dǎo)體封裝到汽車制造 SONY FCB-EV9520L賦能工業(yè)檢測(cè)智能化升級(jí)
在智能制造的浪潮中,工業(yè)檢測(cè)作為保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié),正經(jīng)歷著前所未有的變革。從半導(dǎo)體封裝到汽車制造,各個(gè)領(lǐng)域都在尋求更高效、更精準(zhǔn)的檢測(cè)手...
突發(fā)!歐系Tier1拋售6寸SiC晶圓廠,牽一發(fā)而動(dòng)全身
第三類半導(dǎo)體碳化矽(SiC)自 2023 年由中系業(yè)者打破過(guò)往料源產(chǎn)出瓶頸后,不僅打通了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的上下游通道,實(shí)現(xiàn)供貨順暢且成本快速下降,同時(shí)也如同一面...
全球半導(dǎo)體短缺下,海翔科技的二手半導(dǎo)體設(shè)備如何激活成熟制程產(chǎn)能?
摘要:本文圍繞全球半導(dǎo)體短缺的背景,深入探究海翔科技的二手半導(dǎo)體設(shè)備在激活成熟制程產(chǎn)能方面的作用。通過(guò)分析半導(dǎo)體短缺現(xiàn)狀、二手設(shè)備的優(yōu)勢(shì),以及海翔科技的...
2025-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 200 0
在半導(dǎo)體芯片制造、光學(xué)元件加工以及生物醫(yī)療器件研發(fā)等領(lǐng)域,微納結(jié)構(gòu)的加工精度正朝著原子級(jí)精度不斷邁進(jìn)。傳統(tǒng)光刻技術(shù)由于受到波長(zhǎng)衍射極限的制約,當(dāng)加工尺度...
2025-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體定位系統(tǒng)芯片制造 199 0
分立器件測(cè)試晶體管圖示儀靜態(tài)/動(dòng)態(tài)參數(shù)SC2010半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)
SC2010半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng) 一、系統(tǒng)定位 作為STI5000系列測(cè)試機(jī)的國(guó)產(chǎn)化替代方案,SC2010系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了: 全自動(dòng)I-V特性曲線生成 可編...
2025-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)晶體管 199 0
引領(lǐng)工業(yè)互聯(lián)創(chuàng)新,軟通動(dòng)力以智能技術(shù)構(gòu)建工業(yè)數(shù)字化新底座
北京?2025年6月4日?/美通社/ -- 工業(yè)互聯(lián)平臺(tái)是智能制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心底座,也是驅(qū)動(dòng)"中國(guó)智造"高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵引擎。近年來(lái),中國(guó)制造業(yè)進(jìn)入...
2025-06-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體數(shù)字化軟通動(dòng)力 198 0
ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半導(dǎo)體的仿真速度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍
ROHM(羅姆半導(dǎo)體)宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重...
國(guó)際首創(chuàng)新突破!中國(guó)團(tuán)隊(duì)以存算一體排序架構(gòu)攻克智能硬件加速難題
2025 年 6 月 25 日,北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)在智能計(jì)算硬件方面取得領(lǐng)先突破,國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)了基于存算一體技術(shù)的高效排序硬件架構(gòu) (A fast and ...
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