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標(biāo)簽 > 華天科技
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
在AI時代,面對封裝產(chǎn)品小型化、集成度和可靠性要求的提高,如何在不犧牲性能的前提下有效解決散熱問題,已成為業(yè)界亟需解決的
長電萬年芯華天科技:如何打造封測標(biāo)桿企業(yè)
隨著移動設(shè)備、高性能計算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長,市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求
華天科技在南京再投30億,加速半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)布局
近日,華天科技在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)再下一城,簽署了總投資額高達30億元的盤古半導(dǎo)體先進封測項目。這是自2018年入駐南京
華天科技在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與實力
華天科技封裝的壓力傳感器經(jīng)過嚴格質(zhì)控與環(huán)境適應(yīng)性測試,可在嚴苛環(huán)境下保持長期穩(wěn)定運行,廣泛應(yīng)用于高度檢測、氣象監(jiān)測、工業(yè)
華天科技南京二期先進封測基地成立,專注于尖端封裝技術(shù)
隨著生成式人工智能,尤其是ChatGPT的興起和市場需求的爆發(fā),以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛推進,對集成電路技術(shù)的進步提出了
華天科技董事長肖勝利增持公司股份 鞏固實際控制權(quán)地位
據(jù)悉,這是肖勝利自華天科技成立以來第五次實施增持行為,累計持有公司股票達389,100股,占總權(quán)益比例0.0121%,并
2024-02-02 標(biāo)簽: 華天科技 1456 0
天水華天電子集團股份有限公司是天水華川科技股份有限公司(以下簡稱華天科技)的控股股東。天水華天電子集團今年1月至9月累計
2023-11-15 標(biāo)簽: 封裝 半導(dǎo)體器件 華天科技 1353 0
華天集團要求加大技術(shù)交流和專利申請 縮小與行業(yè)之間的差距
為踐行國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,全面總結(jié)集團“十三五”技術(shù)創(chuàng)新工作,安排部署“十四五”技術(shù)創(chuàng)新任務(wù),12月,華天集團在天水華
北京君正成立于2005年,由國產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起,致力于在中國研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和
天水一場突如其來的新型冠狀病毒肺炎疫情洶涌來臨,疫情就是命令,防控就是責(zé)任,保衛(wèi)部接到公司疫情防控應(yīng)急小組抗疫任務(wù)后快速
2021-12-16 標(biāo)簽: 華天科技 1681 0
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱:華天科技;股票代碼:002185。目前,公司總股本213,111.29萬股,注冊資本213,111.29萬元。
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來,公司不斷加強先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,加大研發(fā)投入,完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設(shè),依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發(fā)驗證平臺,通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā),自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品,隨著公司進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度,公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網(wǎng)絡(luò),得到了客戶的廣泛信賴,建立了長期良好的合作關(guān)系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內(nèi)市場的同時,通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施,有效的拓展了國際市場,已形成布局全球的銷售格局,為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證,降低了市場風(fēng)險。
多年來,公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,快速提高技術(shù)水平的同時,通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新,使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展,公司的經(jīng)濟效益在國內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團結(jié)向上的經(jīng)營管理團隊;公司法人治理結(jié)構(gòu)完善,各項管理制度齊全;多年的大生產(chǎn)實踐,公司已形成了一套先進的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題,以科技創(chuàng)新為動力,以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線,倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新,在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時,大力發(fā)展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域,提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值,努力提高市場份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時,有效實施并購重組和股權(quán)收購工作,通過并購重組以及資源整合,不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,穩(wěn)步推進公司國際化進程,以期取得跨越式發(fā)展,將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè),打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。
國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭公司有哪些?以下十二個企業(yè)排名不分先后。
近日,華天科技在互動平臺回復(fù)投資者提問時稱,公司與中芯國際有少量業(yè)務(wù)合作;公司將努力不斷擴大與海思的業(yè)務(wù)合作。
北京君正成立于2005年,由國產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起,致力于在中國研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品,已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領(lǐng)先的...
華天科技聯(lián)合收購Unisem 半導(dǎo)體封測行業(yè)邁入巨頭整合階段
近日,華天科技發(fā)表公告稱,將攜手其股東華天電子集團,要約收購馬來西亞上市公司Unisem75.72%股權(quán),合計要約對價達到29.92億元。 根據(jù)公告顯示...
2018-09-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測華天科技 1.8萬 0
華天科技透露,華天南京的南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目,主要進行廠房和動力配套等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),以及購建集成電路封測生產(chǎn)線,預(yù)計南京項目明年初設(shè)備安裝調(diào)...
華天科技公布聯(lián)合收購Unisem公司進展 將進一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局
12月25日,華天科技對外發(fā)布“關(guān)于公司與關(guān)聯(lián)方及馬來西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購UNISEM(M)BERHAD公司股份的進展公告”。
華天科技收購Unisem獲審批 將擴展公司半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)
9月12日,國內(nèi)第二大半導(dǎo)體封測廠商華天科技發(fā)布公告稱,擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司UNISEM(M)BERHAD(以下簡稱“Unis...
半導(dǎo)體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭企業(yè)
整合并購加速,三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定,封測行業(yè)超級巨頭出現(xiàn),以2015年營收計算占全球2...
華天科技投資南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目剖析
為進一步完善公司產(chǎn)業(yè)布局,滿足公司未來戰(zhàn)略發(fā)展需要,提高公司對客戶的服務(wù)能力和水平,并結(jié)合國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布,公司擬在南京投資新建集成電路先...
迎接5G時代 華天科技自主研發(fā)封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)
為了迎接5G時代的到來,各個封測廠商全力備戰(zhàn),而華天科技作為主力軍之一,其自主研發(fā)的封裝技術(shù)也有了新的進展。
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