博捷芯打破半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備技術(shù)壟斷，國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)高端突破

近日，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來喜訊，博捷芯成功實現(xiàn)批量供貨半導(dǎo)體切割劃片設(shè)備，打破國外企業(yè)在該領(lǐng)域的長期技術(shù)壟斷，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在高端切割劃片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)...

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 713 0

博捷芯精密劃片機(jī)：半導(dǎo)體工藝精細(xì)化高效化的新里程碑

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，而半導(dǎo)體晶圓的劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備之一，其發(fā)展程度直接關(guān)系到半導(dǎo)體的質(zhì)量和產(chǎn)量。近年來，...

2023-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子設(shè)備劃片機(jī) 631 0

哪些方面的應(yīng)用適合博捷芯雙軸半自動劃片機(jī)？

博捷芯BJX3666系列雙軸半自動劃片機(jī)可以應(yīng)用于以下領(lǐng)域：1.集成電路制造：在集成電路制造中，劃片機(jī)可以用來將芯片從晶圓上切割下來，以便進(jìn)行封裝和測試...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片集成電路劃片機(jī) 615 0

博捷芯劃片機(jī)的技術(shù)分解

劃片機(jī)是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過空氣靜壓電主軸帶動...

2023-07-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 864 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 1.3萬 0

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機(jī)有哪些功能

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機(jī)有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個工件，并自動對位。2、軸光/環(huán)光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作...

2023-05-29 標(biāo)簽：全自動劃片機(jī)博捷芯 660 0

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用

隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標(biāo)簽：ledemc劃片機(jī) 1012 0

博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.3萬 0

博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.0萬 0

博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...

2022-11-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1962 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 9802 0

半導(dǎo)體集成電路封裝流程及博捷芯劃片機(jī)工藝步驟

半導(dǎo)體制造始于硅的加工，首先是達(dá)到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in...

2022-12-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體博捷芯 1846 0