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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的
AMD實(shí)現(xiàn)首個(gè)基于臺(tái)積電N2制程的硅片里程碑
代號(hào)為“Venice”的新一代AMD EPYC CPU是首款基于臺(tái)積電新一代N2制程的高性能計(jì)算產(chǎn)品。 ? AMD表示,
聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm
2025-04-29 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 天璣 551 0
芯動(dòng)科技亮相臺(tái)積電2025年北美技術(shù)研討會(huì)
近日,臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)首站在硅谷拉開(kāi)帷幕。此次盛會(huì)倍受世人矚目,有超過(guò)2500位業(yè)內(nèi)人士踴躍參加。芯動(dòng)科技作為臺(tái)積電
2025-04-28 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 晶圓 芯動(dòng)科技 308 0
從臺(tái)積電到中芯國(guó)際:盤(pán)點(diǎn)2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀
貞光科技深耕電子元器件領(lǐng)域數(shù)十載,憑借卓越的業(yè)界口碑,已與全球眾多頂尖廠商構(gòu)筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關(guān)系。我們專(zhuān)注于為汽
臺(tái)積電披露:在美國(guó)大虧 在大陸大賺 臺(tái)積電在美投資虧400億臺(tái)幣
根據(jù)臺(tái)積電公布的2024年股東會(huì)年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺(tái)幣近260億(換算下來(lái)約58億元人
2025-04-22 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 314 0
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電:N2制程技術(shù)預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn);AMD因出口許可問(wèn)題面臨8億美元費(fèi)用
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臺(tái)積電2025年第一季度財(cái)報(bào)出爐:營(yíng)收利潤(rùn)略有下滑但同比大幅增長(zhǎng)
在剛剛結(jié)束的法說(shuō)會(huì)上,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電公布了2025年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。盡管該季度的營(yíng)收和利潤(rùn)環(huán)比略有下
今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm;美光組建新“云存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門(mén)”
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今日看點(diǎn)丨特朗普調(diào)查美國(guó)關(guān)鍵礦物進(jìn)口擬征收新關(guān)稅;臺(tái)積電美國(guó)廠訂單激增,傳將漲價(jià)30%
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2025-04-17 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 552 0
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
上海市松江區(qū)文翔路4000號(hào) (郵編:201616)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
2011年資本額約新臺(tái)幣2,591.5億元,市值約1,000億美金,為臺(tái)灣市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓,其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。
發(fā)展歷史
1987年,張忠謀創(chuàng)立臺(tái)積電,幾乎沒(méi)有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的,是一個(gè)巨大的商機(jī)。在當(dāng)時(shí),全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel,三星等巨頭自己設(shè)計(jì)芯片,在自有的晶圓廠生產(chǎn),并且自己完成芯片測(cè)試與封裝——全能而且無(wú)可匹敵。而張忠謀開(kāi)創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式,“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品,只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時(shí)是一件不可想象的事情,因?yàn)槟菚r(shí)還沒(méi)有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。截至2017年3月20日,臺(tái)積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。
股份構(gòu)成
荷蘭飛利浦公司持股14%,“行政院”持股12%。
2002年,由于全球的業(yè)務(wù)量增加,臺(tái)積公司是第一家進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司,其排名為第九名。臺(tái)積公司預(yù)期在未來(lái)的數(shù)年內(nèi),這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)的攀升。
除了致力于本業(yè),臺(tái)積公司亦不忘企業(yè)公民的社會(huì)責(zé)任,常積極參與社會(huì)服務(wù),并透過(guò)公司治理,致力維護(hù)與投資人的關(guān)系。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣,客戶(hù)服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點(diǎn)包括上海、臺(tái)灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國(guó)加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀,以及波士頓等地。臺(tái)積公司股票在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時(shí)也在美國(guó)紐約證券交易所掛牌上市,以TSM為代號(hào)。
2010年中,臺(tái)積公司為全球四百多個(gè)客戶(hù)提供服務(wù),生產(chǎn)超過(guò)七千多種的芯片,被廣泛地運(yùn)用在計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域;2011年,臺(tái)積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到1,360萬(wàn)片八吋約當(dāng)晶圓。
臺(tái)積公司2010年全年?duì)I收為新臺(tái)幣4,195.4億元,再次締造新高紀(jì)錄。臺(tái)積公司的全球總部位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),在北美、歐洲、日本、中國(guó)大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處,提供全球客戶(hù)實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。
臺(tái)積電第三季度業(yè)績(jī)超預(yù)期,股價(jià)創(chuàng)歷史新高
近日,臺(tái)積電(TSMC)在美股市場(chǎng)大放異彩,周四收盤(pán)時(shí)股價(jià)大漲超過(guò)9.79%,創(chuàng)下歷史新高,市值更是達(dá)到了驚人的1.07萬(wàn)億美元。這一強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)主要得益于...
蘋(píng)果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)
隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日,關(guān)于蘋(píng)果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。
美國(guó)政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項(xiàng)目
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域,但無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)三星在美國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展,并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)帶來(lái)更加積極的影響。
2024-03-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 721 0
臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍,但 I/O...
臺(tái)積電引領(lǐng)新興存儲(chǔ)技術(shù)潮流,功耗僅為同類(lèi)技術(shù)的1%
MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié),研發(fā)難度高,目前主要分為兩大類(lèi):傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM,前者以磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng),后者則采用自旋極化電流驅(qū)動(dòng)。
2024-01-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 759 0
臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)(CoWoS、InFO、SoIC 等)將取得進(jìn)步,使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)什么的未來(lái)?
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn),三星在先進(jìn)工藝上名列前茅,但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...
蘋(píng)果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如,調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。
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標(biāo)簽:臺(tái)積電 859 0
晶圓代工企業(yè)排名(全球前30家廠商對(duì)比分析)立即下載
2017-09-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓臺(tái)灣聯(lián)電 0 7015
西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
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2025-04-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓芯動(dòng)科技 308 0
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2025-04-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電 314 0
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