1. 首個(gè)云超算國(guó)標(biāo)正式發(fā)布：阿里云、華為云等聯(lián)合起草
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4月17日消息，近日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)正式發(fā)布首個(gè)云超算國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 45400-2025，將于今年10月實(shí)施。該標(biāo)準(zhǔn)由阿里云、華為云、騰訊云、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等機(jī)構(gòu)牽頭起草，為云超算在更多高性能計(jì)算領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用奠定基礎(chǔ)，推動(dòng)我國(guó)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)邁向標(biāo)準(zhǔn)化、智能化新階段。
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云超算是一種新型的高性能計(jì)算（HPC），它基于云基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)外提供彈性可擴(kuò)展的高性能計(jì)算服務(wù)。目前，傳統(tǒng)高性能計(jì)算在大模型訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛、生命科學(xué)、工業(yè)制造、半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域展開(kāi)應(yīng)用，并逐漸向更多行業(yè)滲透。但傳統(tǒng)HPC往往架構(gòu)復(fù)雜、擴(kuò)展性不佳，并存在性能瓶頸、價(jià)格高昂等門檻，很多企業(yè)雖然想用，卻可能“不懂用”，或“用不好”、“用不起”。
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2. “最佳AI拍檔”合作裂痕初現(xiàn)：OpenAI謀求獨(dú)立、微軟轉(zhuǎn)向自研
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4月17日消息，微軟與OpenAI的合作，曾被譽(yù)為科技界最佳“兄弟情”。微軟斥資數(shù)十億美元，將OpenAI的 ChatGPT技術(shù)深度融入其產(chǎn)品生態(tài)，然而近期跡象顯示雙方關(guān)系趨于緊張。
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OpenAI在今年2月公布了價(jià)值5000億美元的Stargate項(xiàng)目，計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)多個(gè)數(shù)據(jù)中心，以支持其AI研發(fā)，意味著OpenAI開(kāi)始尋求獨(dú)立，不再完全依賴微軟的云服務(wù)，微軟也因此失去了獨(dú)家云服務(wù)提供商的地位。盡管合作模式發(fā)生變化，微軟CEO Satya Nadella明確表示，這不會(huì)阻礙公司AI發(fā)展的步伐。微軟計(jì)劃在2025年投入800億美元，用于AI技術(shù)研發(fā)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)。
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3. 法國(guó)AlN創(chuàng)企EasyGaN宣布倒閉
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法國(guó)氮化鋁（AlN）初創(chuàng)公司EasyGaN因未能籌集到更多資金而倒閉。這家位于法國(guó)Sophia Antipolis的公司，正在利用分子束外延（MBE）技術(shù)在硅晶圓上開(kāi)發(fā)AlN層，該技術(shù)比其他技術(shù)能夠更精確地控制材料結(jié)構(gòu)。
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這項(xiàng)由法國(guó)研究實(shí)驗(yàn)室CRNS開(kāi)發(fā)的技術(shù)，能夠制造出比傳統(tǒng)晶圓技術(shù)薄三倍的層，可供代工廠和芯片公司用于生產(chǎn)毫米波射頻芯片。此外，該公司還在考慮開(kāi)發(fā)一種基于氮化鎵（GaN）的版本，同樣用于射頻芯片。
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4. 思特威推出3MP高性能車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器新品SC360AT
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近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威，推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能車規(guī)級(jí)圖像傳感器——SC360AT。此款新品是思特威首顆采用CarSens?-XR Gen 2工藝技術(shù)打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架構(gòu)圖像傳感器產(chǎn)品。
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作為3.0μm像素尺寸圖像傳感器，SC360AT搭載了SuperPixGain HDR? 2.0、LFS等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，集高感度、高動(dòng)態(tài)范圍(高達(dá)140dB)、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢(shì)并支持LED閃爍抑制，為側(cè)視、后視、環(huán)視等多種ADAS應(yīng)用提供精準(zhǔn)可靠的實(shí)時(shí)影像，滿足智能汽車感知系統(tǒng)的升級(jí)需求。此外，SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽車功能安全和ISO 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全兩項(xiàng)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求，以高可靠性和高安全性，助力汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化的加速革新。
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5. 消息稱蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)
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4 月 17 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺(tái)積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)，新機(jī)或許還會(huì)有一輪漲價(jià)。
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爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會(huì)采用臺(tái)積電 N3P 工藝。對(duì)于今年的手機(jī)是否會(huì)漲價(jià)，該博主稱“今年還好，子系甚至有準(zhǔn)備降價(jià)的”。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年下半年將開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺(tái)積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來(lái)生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺(tái)積電最大客戶。
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6. 美光組建新“云存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門”，聚焦AI數(shù)據(jù)中心/HBM芯片等
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美光科技宣布，正在重組旗下業(yè)務(wù)部門，專注于滿足大型云服務(wù)提供商對(duì)其存儲(chǔ)芯片的人工智能（AI）相關(guān)需求。美光新的“云存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門”將專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用的產(chǎn)品，以及有助于快速執(zhí)行數(shù)據(jù)密集型AI任務(wù)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片。
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HBM芯片因其與AI GPU（尤其是英偉達(dá)GPU）的協(xié)同作用而受到投資者的密切關(guān)注。美光科技是全球三大存儲(chǔ)芯片制造商之一，與韓國(guó)SK海力士和三星電子并列。今年3月，美光科技預(yù)測(cè)季度營(yíng)收將高于華爾街預(yù)期，這得益于市場(chǎng)對(duì)HBM的需求。
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