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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電新任CTO由美國斯坦福教授黃漢森出任

業(yè)界透露，臺(tái)積電在新任CTO人選上沒有從內(nèi)部拔擢，而是意外地向外借將，由在學(xué)術(shù)界擁有高度知名的美國斯坦福教授黃漢森(Philip Wong)出任。

2018-08-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電黃漢森 9.5k 0

三季度全球芯片代工市場：臺(tái)積電第一，中芯國際營收破20億美元

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 今年，在強(qiáng)勁的AI需求推動(dòng)下，全球晶圓代工行業(yè)營收出現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢。國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的《...

2024-11-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 9.5k 0

臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑...

2021-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 eda 4nm 9.5k 0

臺(tái)積電3nm工廠地址“花落”誰家？

作為全球第一大代工廠，臺(tái)積電無疑是臺(tái)灣的驕傲，但因?yàn)榉N種原因，臺(tái)積電正在考慮赴美建廠，尤其是未來的3nm工藝，有消息稱很可能要移師美國，臺(tái)積電董事長張忠...

2018-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 9.5k 0

臺(tái)積電公布了二季度財(cái)報(bào)，及說明了環(huán)比下降原因

近日，全球最大的晶圓體代工廠臺(tái)積電（TSMC）公布了繼董事長張忠謀退休后的首份季報(bào)并召開法說會(huì)。

2018-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 9.4k 0

華為麒麟9000處理器已絕版

最近華為的Mate40 Pro系列手機(jī)依然不好買，主要原因還是供應(yīng)不足，特別是核心的麒麟9000處理器絕版了，之前消息稱最后出貨的不到1000萬片。

2020-11-19 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電華為 9.4k 0

格羅方德100億成都建廠誰將因此損失？

Globalfoundries砸100億美元在中國成都興建晶圓廠，昭示著中國正在發(fā)動(dòng)擴(kuò)充本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的軍備競賽；誰是這樁交易中的贏家？誰又將因?yàn)闄M掃中...

2017-02-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 FD-SOI 9.4k 0

高通急了，希望臺(tái)積電能盡早交付驍龍8 Gen1 Plus

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為手機(jī)芯片的龍頭企業(yè)，高通一直在安卓高端芯片陣營中牢牢占據(jù)著榜首的位置，尤其在華為海思退場之后，高通的地位更是無法撼動(dòng)。...

2022-02-11 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電高通驍龍 9.4k 0

臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史一場始于豆?jié){店的產(chǎn)業(yè)革命

這些傲人的成果，始于40多年前，由政府與工研院共同推動(dòng)的「積體電路計(jì)劃」，不僅將積體電路技術(shù)引進(jìn)中國臺(tái)灣，也翻轉(zhuǎn)了中國臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。

2018-08-02 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 9.4k 0

美國政府允許了臺(tái)積電向華為供貨芯片

臺(tái)積電從美國商務(wù)部獲得許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品。從制程工藝節(jié)點(diǎn)的迭代演變角度來看，28nm及以上屬于相對成熟制程，而目前各大芯片廠商...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 9.3k 0

美國施壓，臺(tái)積電南京廠28nm線擴(kuò)產(chǎn)受阻？臺(tái)積電最新回應(yīng)來了

此前《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，美國已經(jīng)對臺(tái)積電施加壓力，敦促臺(tái)積電不要擴(kuò)建旗下位于中國南京的芯片代工廠。臺(tái)積電這次在法說會(huì)上直接表態(tài)，發(fā)言人強(qiáng)調(diào)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大...

2021-07-16 標(biāo)簽：MCU NXP 臺(tái)積電 9.3k 0

8寸晶圓代工漲價(jià)達(dá)10-20%，功率/電源IC/驅(qū)動(dòng)IC等全線吃緊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿載的消息，同時(shí)5G、汽車電子市場增長更是驅(qū)動(dòng)8寸晶圓代工需求持續(xù)增長，...

2020-08-18 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓代工 9.3k 0

三星和臺(tái)積電搶奪蘋果A13肥單_臺(tái)積電7nm工藝進(jìn)度提前拿下大單

在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星...

2018-04-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 9.3k 0

華為聯(lián)手臺(tái)廠自組供應(yīng)鏈后段封測成為突圍重點(diǎn)

據(jù)報(bào)道，因美方禁令封鎖，華為正加速自行組建供應(yīng)鏈，并聯(lián)合臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商一起突圍，日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺(tái)資廠商。

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 9.3k 0

2018年世界半導(dǎo)體晶圓代工額增長動(dòng)力主要來源于中國

從上表中可以看出，臺(tái)積電自2016年三季度起到2018年二季度，在中國大陸晶圓代工業(yè)務(wù)收益呈逐季上升態(tài)勢，2018年二季度收入較2016年三季度收入增長...

2018-09-29 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓代工 9.3k 0

取代Photoshop？NVIDIA演示逆天人工智能修圖法

據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)三星推出表情符號（AR emoji）時(shí)，許多人認(rèn)為這只不過是和蘋果的又一次競爭。但從三星上周公布的最新專利來看，三星對這項(xiàng)功能有著更大的布...

2018-04-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電人工智能 9.3k 0

搶單臺(tái)積電,三星晶圓代工的底氣何在?

近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)...

2019-08-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 9.3k 0

蘋果削減iPhone產(chǎn)量或?qū)ε_(tái)積電會(huì)造成沖擊

根據(jù)國外媒體網(wǎng)站《Appleinsider》報(bào)導(dǎo)指出，2018年新推出的3款iPhone市場需求疲軟，銷售不如預(yù)期的傳言正愈演愈烈，目前已有多家供應(yīng)商下...

2018-11-29 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 9.3k 0

全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實(shí)在2018年就已看出大概

全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實(shí)在2018年就已看出大概，面向客戶端幾乎已全系列改采全屏幕設(shè)計(jì)，甚至還不斷在追求更高屏占比的動(dòng)作，都讓TDDI芯片...

2018-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工指紋芯片 9.2k 0

臺(tái)積電/GF/聯(lián)電/中芯國際四大晶圓代工廠市占達(dá)85%

報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺(tái)...

2017-01-27 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電聯(lián)電 9.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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