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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5680個(gè) 瀏覽：173442次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      為什么聯(lián)發(fā)科可以賣給華為

      盡管聯(lián)發(fā)科也找臺(tái)積電代工芯片，但是在成品方面美國(guó)暫時(shí)并沒(méi)有要求，所以給華為供貨完全沒(méi)問(wèn)題，這也算是給華為留了一線生機(jī)。

      2020-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 1.0萬(wàn) 0

      MIPS宣布加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

      美普思科技公司(MPS)已正式宣布，MPS已加入臺(tái)積電軟IP聯(lián)盟（Soft IP Alliance Program）。MIPS 科技公司成立于 1998...

      2012-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電MIPSIP聯(lián)盟 1.0萬(wàn) 0

      蘋果Apple Watch Series 4處理器芯片受沖擊

      臺(tái)積電的光刻膠出包事件余波蕩漾，根據(jù) DT 君掌握資料，這次受影響最深的產(chǎn)品線，恐怕是蘋果新款智能手表 Apple Watch Series 4 的處理器芯片。

      2019-02-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 1.0萬(wàn) 0

      賽力斯華為智選SF兩天預(yù)定3000臺(tái) 臺(tái)積電投資28.87億美元擴(kuò)建南京工廠28nm制程產(chǎn)能應(yīng)對(duì)車用芯片需求

      4月19日，在上海車展期間，華為聯(lián)合塞力斯推出了華為智選汽車品類下的首款產(chǎn)品——賽力斯華為智選SF5。4月23日，塞力斯官方宣布，賽力斯華為智選SF5兩...

      2021-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為28nm 10k 0

      新萊應(yīng)材成全球半導(dǎo)體巨頭核心供應(yīng)商

      新萊應(yīng)材卻擺脫了低迷的大盤，在熊市中一飛沖天，截至收盤，新萊應(yīng)材漲幅達(dá)9.97%，股價(jià)為11.80元，強(qiáng)勢(shì)漲停。

      2018-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 10k 0

      5納米制程是個(gè)坎，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程路漫漫

      臺(tái)積電的5nm finFET計(jì)劃已經(jīng)明朗，它計(jì)劃2020年上半年開始試生產(chǎn)，估計(jì)真正的5nm量產(chǎn)要在2021年，或者之后。臺(tái)積電的5nm技術(shù)相比7nm，...

      2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電finFET技術(shù) 9.9k 0

      寒武紀(jì)MLUv01架構(gòu)采用臺(tái)積電16FF，MLU-100芯片

      寒武紀(jì)科技公司與華為海思合作，為麒麟970智能手機(jī)芯片組提供AI IP，并為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)建了自己的系列芯片。

      2018-07-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電機(jī)器學(xué)習(xí) 9.9k 0

      臺(tái)積電獨(dú)吃,瑞薩車用最先端MCU傳全數(shù)委外生產(chǎn)

      日經(jīng)新聞 26 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，微控制器（MCU）巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics）計(jì)劃將車用最先端 MCU 全數(shù)委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，從已開...

      2018-04-06 標(biāo)簽：MCU臺(tái)積電 9.9k 0

      應(yīng)對(duì)產(chǎn)能短缺，半導(dǎo)體廠商和代工廠商都在行動(dòng)

      據(jù)外媒報(bào)道，芯片代工廠商聯(lián)華電子4月份時(shí)在官網(wǎng)宣布，他們將與全球范圍內(nèi)的多家客戶攜手，擴(kuò)充12A廠產(chǎn)能，參與的客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，確保獲得擴(kuò)充...

      2021-06-01 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電恩智浦 9.9k 0

      全球前五大車用MCU供應(yīng)商搶綁代工產(chǎn)能 臺(tái)積電、聯(lián)電接單各自精彩

      不單是瑞薩、意法這些車用芯片廠商急著尋求上游晶圓代工的合作伙伴，更廣泛的說(shuō)，全球前五大車用 MCU 供應(yīng)商都找上臺(tái)積電談合作，目前正在進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證，只要...

      2018-04-18 標(biāo)簽：芯片MCU臺(tái)積電 9.9k 0

      全球晶圓代工廠排名

      根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來(lái)越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并...

      2019-03-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工格芯 9.8k 0

      美國(guó)對(duì)5nm技術(shù)實(shí)施控制！缺口25萬(wàn)，中國(guó)芯片人才急需破局！

      美國(guó)實(shí)施的出口管制的六大技術(shù)，都與芯片制造中的光刻機(jī)有相關(guān)性。意圖非常明顯，阻礙中國(guó)獲取先進(jìn)芯片的制造能力。中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的隱憂是什么？如何解決芯片人...

      2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 9.8k 0

      蘋果智能型手機(jī)核心芯片A11出貨暫告一段落

      蘋果智能型手機(jī)核心芯片A11出貨暫告一段落

      2018年第1季除傳統(tǒng)淡季效應(yīng)外，蘋果(Apple)智能型手機(jī)核心芯片A11出貨暫告一段落，非蘋果陣營(yíng)智能型手機(jī)核心芯片與PC應(yīng)用相關(guān)IC設(shè)計(jì)客戶進(jìn)行庫(kù)...

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      HPM何時(shí)現(xiàn)身？臺(tái)積電28nm制程技術(shù)回顧總結(jié)

      臺(tái)積電目前最高端的制程平臺(tái)無(wú)疑是其28nm CMOS平臺(tái)。Chipworks網(wǎng)站的分析師認(rèn)為，未來(lái)幾年內(nèi)，這個(gè)平臺(tái)將是有史以來(lái)帶給臺(tái)積電及其客戶最豐厚利...

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      臺(tái)積電南京晶圓廠開幕啟用！號(hào)稱最美晶圓廠！

      廠商排名方面，三星出貨7230萬(wàn)部位列全球第一，但同比下滑了13%。華為出貨5200萬(wàn)部排名第二，同比增長(zhǎng)33%。前五名中增幅排第二的是小米，當(dāng)季出貨3...

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      三星的8nm與臺(tái)積電的7nm制程究竟有何不同呢？

      這還要從三星正式推出8nm制程說(shuō)起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國(guó)圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來(lái)幾年的制程工藝路線圖，其中，8n...

      2021-05-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電EUV英偉達(dá) 9.6k 0

      中芯國(guó)際2024年下半年升級(jí)到5nm工藝

      對(duì)比高盛的技術(shù)路線預(yù)測(cè)，臺(tái)積電在2018年率先量產(chǎn)了7nm工藝，今年的2020年將量產(chǎn)5nm工藝。兩相比較之下，中芯國(guó)際依然落后臺(tái)積電4年左右時(shí)間，這已...

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      國(guó)家大基金22.5億元注資紫光展銳?臺(tái)積電員工染疫隔離30人

      疫情牽動(dòng)全球，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，近期發(fā)生兩件大事：3月17日消息，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”）二期投委會(huì)已通過(guò)對(duì)紫光展銳的投資決議，金額約...

      2020-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電紫光展銳 9.6k 0

      中芯國(guó)際14納米FinFET研發(fā)完成，良率達(dá)到95%

      根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息指出，中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際，目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn)。...

      2018-06-15 標(biāo)簽：英特爾中芯國(guó)際臺(tái)積電 9.5k 0

      AMD Zen3架構(gòu)將采用7nm+工藝，明年第四季度至2021年上市

      目前AMD幾乎在全產(chǎn)品線上采用7nm制程工藝，AMD方面也坦言7nm工藝確實(shí)有利于芯片的整體表現(xiàn)。此外，AMD也公布了自家Zen架構(gòu)的路線圖，從路線圖上...

      2019-11-01 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電 9.5k 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        移遠(yuǎn)通信
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