臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競爭階段：臺積電率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!

隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本...

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片臺積電 983 0

今日看點(diǎn)丨傳臺積電4月1日起接受2nm晶圓訂單；特斯拉回應(yīng)暫停FSD推送

1. 比亞迪公布 2024 年年報(bào)：營收 7771 億元，全球銷量 427 萬輛 ? 3月24日，比亞迪近日發(fā)布2024年年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7771...

2025-03-25 標(biāo)簽：臺積電 FSD 706 0

臺積電2nm制程良率已超60%

據(jù)外媒wccftech的報(bào)道，臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測...

2025-03-24 標(biāo)簽：臺積電 2nm 1k 0

臺積電將在臺灣再建11條芯生產(chǎn)線

美國可能取消對芯片廠商的補(bǔ)助，臺積電董事長魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補(bǔ)助也不怕”，臺積電的美國投資是客戶需求驅(qū)動，臺積電不要補(bǔ)助，只要求公...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺積電 AI 417 0

Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)！

隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計(jì)Marvell 749 0

全球晶圓代工第四次大遷徙？臺積電千億美元豪賭美國

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠，后續(xù)還計(jì)劃...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺積電 2.5k 0

今日看點(diǎn)丨臺積電先進(jìn)制程報(bào)價預(yù)估至少調(diào)漲15%；涉美國相關(guān)光纖產(chǎn)品中國發(fā)起首例反規(guī)避調(diào)查

1. 奔馳中國“ N+9 ”裁員更多消息曝光：擬重整中國團(tuán)隊(duì)、全面應(yīng)對新造車 ? 3月4日消息，上個月，奔馳中國被曝大裁員、賠償N+9。據(jù)最新報(bào)道，截至...

2025-03-05 標(biāo)簽：臺積電 637 0

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電開展進(jìn)一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。 ? ? 西門...

2025-02-20 標(biāo)簽：臺積電西門子軟件 768 0

臺積電亞利桑那第三晶圓廠年中動工

據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議，并作出了多項(xiàng)重要決議。

2025-02-18 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓廠 818 0

博通與臺積電或有意瓜分英特爾

半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺積電，近日被曝出對英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露，博通一直密切關(guān)注著英特爾的芯片設(shè)計(jì)和營銷業(yè)務(wù)，并已...

2025-02-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺積電 725 0

臺積電亞利桑那州第三座工廠或于6月動工

近日，市場傳言臺積電可能加速推進(jìn)美國亞利桑那州第三座工廠的建設(shè)計(jì)劃，并計(jì)劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。針對此傳言，臺積電方面進(jìn)...

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 604 0

英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋

TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和臺積電N2(2nm級別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示，...

2025-02-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶體管 813 0

博通與臺積電或考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

據(jù)最新報(bào)道，英特爾的兩大競爭對手——臺積電和博通，正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。報(bào)道指出，博通公司一直在...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 780 0

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半...

2025-02-17 標(biāo)簽：臺積電 825 0

博通臺積電或聯(lián)手瓜分英特爾

近日，有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺積電接手。目前，相關(guān)公司正在就這一潛在收購案進(jìn)...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1.3k 0

臺積電董事會在美公布7大消息！

臺積電2024年在高性能計(jì)算和智能手機(jī)平臺業(yè)績強(qiáng)勁成長帶動下，總營收達(dá)新臺幣28943億元，同比增長 33.9%；稅后凈利11732億元，營收和獲利同創(chuàng)...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片臺積電 505 0

美推動英特爾拆分制造部門與臺積電合資

據(jù)美國證券商Baird的分析員Tristan Gerra透露，近期供應(yīng)鏈上流傳出一則重磅消息：英特爾正在積極探討拆分其半導(dǎo)體制造部門，并計(jì)劃與全球領(lǐng)先的...

2025-02-14 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺積電 696 0

臺積電加速美國先進(jìn)制程落地

近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標(biāo)志著臺積電在美國的...

2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)制程 705 0

英特爾或與臺積電合作，計(jì)劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運(yùn)營權(quán)

近日，英特爾的股價出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價再度上揚(yáng)，使得過去三天的累計(jì)漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注，而背后或與...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 655 0

臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能

臺積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董...

2025-02-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓封裝 718 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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