據(jù)臺媒報道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議，并作出了多項重要決議。

其中，臺積電計劃在亞利桑那州菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中正式動工。這座晶圓廠將涵蓋2nm和A16節(jié)點制程工藝，原本預計在本十年末投產(chǎn)，但有望提前至2027年初進行試產(chǎn)，并在2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一消息無疑為臺積電在全球芯片代工市場的布局注入了新的動力。

此外，臺積電方面還計劃邀請美國政府的重要官員出席Fab 21 p的動土典禮，以彰顯公司對這一項目的重視和信心。此次動土典禮不僅是對臺積電在美投資的肯定，更是對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈合作與發(fā)展的重要推動。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，不斷在全球范圍內(nèi)拓展其生產(chǎn)基地和研發(fā)能力。此次亞利桑那第三晶圓廠的動工，將進一步提升臺積電在全球市場的競爭力和影響力。同時，這也將為美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力，推動全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)繁榮。