錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決方法

錫珠 一般在焊接前焊膏因為各種原因而超出焊盤外，而焊后獨立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會形成錫珠，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側或細間距引腳之...

2022-07-30 標簽：pcb電路板回流焊 2.0萬 0

波峰焊不良分析（2）

太亮或不亮? ⒈FLUX的問題 A.添加劑可以通過改變來改變（FLUX選型問題)；B.FLUX微腐蝕。 ⒉錫不好(如:錫含量過低等)。 ?短路 ⒈錫液短...

2022-07-27 標簽：回流焊波峰焊 1775 0

氮氣回流焊接的優(yōu)缺點分別是怎樣的

氮氣回流焊的優(yōu)點： 1、減少線路板過回流焊爐氧化 2、提升回流焊接能力 3、增強回流焊錫性 4、...

2022-06-28 標簽：元器件回流焊 6355 0

無鉛回流焊的冷卻結構裝置簡述

特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中，如果只采用風冷，電路板很難達到3-5度/秒的冷卻要求，冷卻斜率達不到要求，會使焊點結構松動，直接影響焊點的可靠性...

2022-06-23 標簽：回流焊回流焊接 673 0

多功能節(jié)能回流焊使用時需要注意哪些問題

從SMT生產(chǎn)相關流程中的回流焊可以看出，多功能節(jié)能回流焊是必不可少的，它會在一定程度上直接影響SMT工藝的整體效果，因此在相應的工作流程中起著非常重要的...

2022-06-21 標簽：焊接smt回流焊 688 0

回流焊工藝加熱焊接流程與加熱方式

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在回流焊內(nèi)循環(huán)流...

2022-06-12 標簽：焊接加熱回流焊 4622 0

無鉛回流焊橫向溫差的控制方法

無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設定很難調(diào)整，尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要?；亓骱笝M向...

2022-06-08 標簽：控制溫差回流焊 1144 0

回流焊冷卻工藝的基本原理

回流焊溫度冷卻到固體溫度以下，焊點被固化。冷卻速度會影響焊點的強度。這種焊錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕了連接表面，因此應盡快冷卻，這將有助于獲得外觀良...

2022-06-01 標簽：冷卻焊接回流焊 2515 0

回流焊一般都應用在哪些領域之中

回流焊技術其實是一種精細工藝焊接技術。這種技術最大的優(yōu)點是可以在一些小線路板上把電子元器件焊接到線路板上，從而滿足企業(yè)對線路板的需求。在生產(chǎn)技術方面，回...

2022-05-28 標簽：回流焊回流焊機 1882 0

回流焊機不加熱故障報警的處理方法

SMT回流焊也得到了推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中都應用了SMT貼片機和工藝表面貼裝元器件，因此在焊接過程中不可避免的要用到回流焊機 a lot?；?..

2022-05-19 標簽：smt故障回流焊 3693 0

微型回流焊操作流程的詳細說明

Small 回流焊計算機具有精度高、多功能、經(jīng)濟實用、節(jié)能、性能穩(wěn)定、壽命長、操作可視化等特點。它不僅是小型設備的領導者，也是許多大型設備的補充產(chǎn)品。晉...

2022-05-18 標簽：計算機回流焊 3189 0

PCB元件布局放置的要求

對于雙面都有元件的 PCB，較大較密的 IC，如 QFP,BGA 等封裝 的元件放在板子的頂層，插件元件也只能放在頂層，插裝元件的另 一面（底層）只能放...

2022-04-08 標簽：pcb元件回流焊 9270 0

回流焊氧氣過程控制的新方式

隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)...

2022-01-04 標簽：元器件回流焊 1512 0

PCB鍍層可靠性和失效分析

隨著電子設計朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、...

2021-07-01 標簽：pcb測試回流焊 1527 0

淺談回流焊接的優(yōu)缺點

　　回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區(qū)：預熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶...

2021-06-17 標簽：電路板焊接回流焊 6606 0

波峰焊和回流焊是指什么

回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上...

2021-06-17 標簽：pcb回流焊波峰焊 4953 0

氮氣回流焊的特點是什么

回流焊時充氮氣進行焊接，可有效避免或降低器件氧化，保證焊接質(zhì)量。今天我們就給大家推出一款晉力達的氮氣回流焊，最重要的是，氮氣純度高，耗氮量少，有效減少成本。

2021-06-10 標簽：焊接回流焊 1599 0

回流焊的優(yōu)勢有哪些

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱足夠高...

2021-06-07 標簽：電源散熱器回流焊 1470 0