無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)闊o(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無(wú)鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無(wú)鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來(lái)給大家分享一下。

1.無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)熱空氣傳輸

目前主流無(wú)鉛回流焊采用全熱風(fēng)加熱方式，回流焊爐發(fā)展過(guò)程中也出現(xiàn)了紅外加熱方式。但由于不同顏色器件對(duì)紅外的吸收和反射率不同，以及相鄰原器件的遮擋造成的遮蔽效應(yīng)都會(huì)造溫差，導(dǎo)致焊接風(fēng)險(xiǎn)跳出工藝窗口，因此在回流焊爐加熱模式中，紅外加熱技術(shù)已經(jīng)逐漸被淘汰。在無(wú)鉛焊接中，需要注意傳熱效果，尤其是對(duì)于熱容量大的原器件。如果得不到充分的傳熱，加熱速度會(huì)明顯滯后于熱容量小的設(shè)備，造成橫向溫差。與全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊爐膛相比，無(wú)鉛回流焊爐膛的橫向溫差會(huì)減小。

2.控制無(wú)鉛回流焊爐的鏈條速度

無(wú)鉛回流焊鏈速速度會(huì)影響電路板的橫向溫差。一般來(lái)說(shuō)，降低鏈條速度會(huì)給熱容量大的設(shè)備更多的加熱時(shí)間，從而減小橫向溫差。但畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)定取決于錫膏的要求，所以在實(shí)際生產(chǎn)中限制鏈條降速是不現(xiàn)實(shí)的，這取決于錫膏的使用量。如果電路板上有許多吸收熱量的大型元件，建議降低回流焊運(yùn)輸鏈速度，以便大型SMD元件能夠充分吸收熱量。

3.無(wú)鉛回流焊爐膛風(fēng)速和風(fēng)量的控制

如果保持無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)其他條件不變，而只降低無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速30%，電路板上的溫度會(huì)下降10度左右。可以看出風(fēng)速的控制對(duì)爐溫控制很重要。為了控制風(fēng)速，需要注意兩點(diǎn):控制好可以減少無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)橫向溫差，提高焊接效果:

(1)風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)速應(yīng)采用變頻控制，以減少電壓波動(dòng)對(duì)其的影響；

⑵盡量減少設(shè)備的排風(fēng)量，因?yàn)榕棚L(fēng)的中心負(fù)荷往往不穩(wěn)定，容易影響爐內(nèi)熱風(fēng)的流動(dòng)。

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