芯片大揭秘：深入探討半導體行業(yè)的核心組件

半導體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大...

2023-05-11 標簽：芯片芯片封裝回流焊 2.9k 0

二次回流焊無鉛焊錫膏解決方案

簡要介紹福英達二次回流工藝中無鉛錫膏的解決方案

2023-10-17 標簽：封裝回流焊焊錫膏 2.9k 0

集成電路電源芯片有哪些類別？

集成電路（IC）電源芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中起到至關(guān)重要的作用。它們負責管理和分配電能，以滿足不同組件和子系統(tǒng)的需求。電源芯片有多種不同的類別，每一種都有其...

2023-09-25 標簽：電源芯片貼片機 2.8k 0

SMT技術(shù)：手機生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，你了解嗎？

現(xiàn)代手機作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術(shù)。其中，表面貼裝技術(shù)（SMT）是手機生產(chǎn)中至關(guān)重要的一環(huán)。本文將介紹手機生產(chǎn)中...

2023-06-19 標簽：貼片機回流焊真空回流焊 2.8k 0

集成電路封裝新篇章：鋁線鍵合的魅力

隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產(chǎn)過程中，封裝工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，它直接關(guān)系到集成電路的性能和可靠性。...

2024-04-09 標簽：集成電路電子設(shè)備回流焊 2.8k 0

SMT貼片加工之心：焊盤的關(guān)鍵要求與優(yōu)化

在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）中，焊盤作為連接半導體設(shè)備和基板的關(guān)鍵部分，其設(shè)計和制作要求至關(guān)重要。本文...

2023-06-29 標簽：貼片機回流焊真空回流焊 2.8k 0

BTU回流焊公司介紹

BTU國際公司是電子制造和替代能源領(lǐng)域先進的熱工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，其新的ProfileTracer榮獲了軟件-工藝控制類的2023EM創(chuàng)新獎。該獎項于...

2023-08-18 標簽：數(shù)據(jù)采集設(shè)備回流焊 2.8k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

1.焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。...

2024-08-05 標簽：焊接有鉛錫回流焊 2.8k 0

石墨魔力：探尋半導體行業(yè)的創(chuàng)新之源

石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物，擁有許多獨特的物理和化學性質(zhì)，使得它在半導體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。本文將引導您理解石墨在半導體行業(yè)中的應(yīng)用及其未來展望。

2023-06-16 標簽：半導體半導體封裝回流焊 2.8k 0

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？

電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型...

2023-10-23 標簽：電阻晶片貼片機 2.7k 0

BTU回流焊產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品詳情從您的SMT生產(chǎn)線中獲取更多信息。PyramaxZeroTurn.我們的雙室回流爐消除了工藝轉(zhuǎn)換時間,同時保持了過程控制,Pyramax系列的回...

2023-08-18 標簽：生產(chǎn)線smt回流焊 2.7k 0

焊線封裝技術(shù)介紹

焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術(shù)的進步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細介紹。

2023-09-13 標簽：封裝貼片機回流焊 2.6k 0

芯片植球的效果

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。然而，芯片的植球技術(shù)對于其性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。本文將探討芯片植球的效果及其對電子...

2023-11-04 標簽：芯片電子設(shè)備貼片機 2.6k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來介紹半導體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標簽：晶圓弧焊接回流焊 2.6k 0

從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB...

2023-05-06 標簽：半導體封裝貼片機回流焊 2.6k 0

導軌回流焊與普通回流焊：為生產(chǎn)效率和質(zhì)量選擇最佳焊接方式

回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級改良，其中就包括了導...

2023-05-22 標簽：焊接貼片機回流焊 2.6k 0