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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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「行業(yè)動態(tài)」玻璃基技術(shù)：透明基板上的中國智造革命
CHIPSAILING 從實驗室的意外發(fā)現(xiàn)，到撬動千億市場的核心材料，玻璃基板如何悄然重塑半導(dǎo)體與生物識別的未來？ 1970年，康寧實驗室的化學家們面對...
隨著電子產(chǎn)品對性能和可靠性的要求越來越高，電磁兼容性（EMC）問題也變得尤為重要。EMC關(guān)乎設(shè)備能否在復(fù)雜的電磁環(huán)境中穩(wěn)定工作，同時不干擾其他設(shè)備。傳統(tǒng)...
銅基板作為電子產(chǎn)品中常見的散熱和導(dǎo)電載體，其性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和壽命。其中，抗壓性能是衡量銅基板機械強度的重要指標，特別是在工業(yè)應(yīng)用和高功率設(shè)備...
2025-07-30 標簽：基板 262 0
銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機械強度，在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而，在實際生產(chǎn)中，銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本...
在高功率電子產(chǎn)品中，如LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域，銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性，常與金屬散熱片配合使用，幫助快速將熱量從器件傳導(dǎo)出去，延長產(chǎn)品壽命、...
在當今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基...
上回我們講到了微加工激光切割技術(shù)在陶瓷電路基板的應(yīng)用，這次我們來聊聊激光蝕刻技術(shù)的前景。陶瓷電路基板(Ceramic Circuit Substrate...
PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)...
醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘：選錯材質(zhì)可能致命！
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響？醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中，PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠...
PCB板激光錫焊防燒基板全攻略：5大核心技術(shù)與實戰(zhàn)方案
在電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù)，在PCB焊接中得...
元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價簽
揚州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（Syst...
近日，韓國私募股權(quán)公司MBK Partners宣布了一項重大交易，以約9500億韓元（約合人民幣48億元）成功收購日本基板制造商FICT。該交易已于2月...
隨著石墨烯材料在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，如何高效、可控地在非金屬基板上制備高質(zhì)量的石墨烯成為了研究的重點。尤其是在電子器件、導(dǎo)熱材料以及電熱器件等領(lǐng)域，石墨...
來源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢，掀起了一場技術(shù)革...
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性...
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，促進供應(yīng)鏈企業(yè)共同研發(fā)，推動終端創(chuàng)新的...
研究背景 隨著5G和6G無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K 230 MPa）成為研...
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說，就...
據(jù)外媒報道，三星顯示公司計劃在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表現(xiàn)將顯著提升，有望超過3600尼特，并計劃在明年進一步突破，達到4000尼...
近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報...
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