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大聯(lián)大

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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5，000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球約80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達278.1億美金。

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大聯(lián)大技術

BLE技術革新心率數(shù)據(jù)監(jiān)測方案

目前心血管疾病是死亡的主要原因。有心臟病的患者，約有 30% 的人甚至還沒到醫(yī)院就死了。盡管心臟病突發(fā)沒有前兆，心率不齊可被視為心臟病發(fā)作前的主要前兆，...

2014-10-16 標簽：大聯(lián)大世平集團智能醫(yī)療 7.6k 0

基于TI和Toshiba的無線充電解決方案

　2016年1月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出符合 Qi無線充電標準的 TI、Toshiba ...

2016-01-19 標簽：TI 大聯(lián)大 Toshiba 6k 0

基于BLE技術的體脂、血氧計設計方案

為應對遠程醫(yī)療照護市場趨勢，世平集團推出基于藍牙 4.0 單模（BLE）低功耗技術的體脂、血氧計方案。藍牙 4.0 單模就是 BLE（Bluetooth...

2014-10-21 標簽：大聯(lián)大世平集團智能醫(yī)療 4.7k 0

基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案

本方案擁有極其豐富的通信接口，可以與大聯(lián)大世平集團旗下PEPS、UWB等方案進行對接，實現(xiàn)舒適進入功能，同時該BCM方案可以與NXP免費提供的AUTOS...

2023-05-10 標簽：控制器 NXP 大聯(lián)大 4.4k 0

基于展訊平臺的車聯(lián)網(wǎng)云狗（GPS Tracker）解決方案

2014年12月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平與技術合作伙伴---廣州掇月一起推出基于展訊SC6531的...

2014-12-04 標簽：大聯(lián)大車聯(lián)網(wǎng) 3.9k 0

大聯(lián)大世平集團推出Intel E3800系列工業(yè)機器人解決方案

大聯(lián)大旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機器人解決方案。Intel? Atom?處理器E3800（原代碼為“Bay Trail”）系列產(chǎn)品具備改...

2016-06-16 標簽：大聯(lián)大 Intel E3800 3.4k 0

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍牙耳機方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5144 aptX Voice芯片的藍牙耳機方案。

2021-11-09 標簽：大聯(lián)大藍牙耳機 Qualcomm 3.3k 0

大聯(lián)大控股世平推出ADI、ON Semi、TI的電動汽車電池管理解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、ON Semi、TI的電動汽車電池管理系統(tǒng)方案。##TI推出電池...

2014-04-01 標簽：ADI TI 大聯(lián)大 3.3k 1

大聯(lián)大友尚集團推出ST STM32馬達控制Nucleo開發(fā)工具包，可直接開始運轉(zhuǎn)無刷直流馬達

搭配STM32馬達控制生態(tài)系統(tǒng)的新軟件---P-NUCLEO-IHM001馬達控制套件---讓用戶能夠直接開始運轉(zhuǎn)（plug and spin）同步馬達...

2016-06-27 標簽：大聯(lián)大馬達控制馬達 2.9k 0

大聯(lián)大友尚推出基于TI C2000 的EtherCAT接口參考解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino?TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案。

2017-03-10 標簽：大聯(lián)大 ethercat 2.8k 0

大聯(lián)大帖子

從寫php起到寫C++，十幾年才明白這個理！

標簽：半導體大聯(lián)大 38655 80

【大聯(lián)大世平 NXP i.MX RT1064開發(fā)板試用體驗】RGB屏幕驅(qū)動 +SDRAM加速

標簽：SDRAM 大聯(lián)大驅(qū)動IC 5493 0

如何理解大聯(lián)大轉(zhuǎn)型？

標簽：大聯(lián)大半導體元器件 4059 4

【大聯(lián)大友尚安森美半導體感光芯片USB雙目攝像頭模組試用體驗】敏感人群自動追蹤系統(tǒng)開發(fā)

標簽：usb 大聯(lián)大 C語言 3493 1

【大聯(lián)大世平 NXP ZigBee JN5189開發(fā)板試用體驗】簡單可行的IDE環(huán)境搭建操作步驟

標簽：NXP ZigBee ZigBee模塊 3466 0

【大聯(lián)大友尚REALTEK RTL8195AM WIFI開發(fā)板試用體驗】PowerWIFI項目啟動

標簽：大聯(lián)大 3092 0

【大聯(lián)大品佳 NXP i.MX RT1050試用體驗】恒溫恒濕控制系統(tǒng)設計

標簽：單片機 mcu 2891 0

【大聯(lián)大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10開發(fā)板試用體驗】+ 藍牙鍵盤試驗

標簽：藍牙大聯(lián)大開發(fā)板 2843 0

【大聯(lián)大品佳 Nuvoton ISD9160語音識別試用體驗】開發(fā)板測試及前期準備分析

標簽：ARM 大聯(lián)大開發(fā)板 2652 0

大聯(lián)大推出AcSiP和Semtech技術LoRa智能模塊解決方案.

標簽：大聯(lián)大 2275 0

大聯(lián)大資料下載

大聯(lián)大世平推Fairchild/NXP/ON/TI 四個產(chǎn)品線LED驅(qū)動方案立即下載

類別：電源技術 2014-02-26 標簽：NXP TI 大聯(lián)大 1.5k 0

大聯(lián)大世平基于TI的LED照明參考設計立即下載

類別：傳感與控制 2014-02-26 標簽：LED照明 TI 大聯(lián)大 1.1k 0

大聯(lián)大資訊

惡意吞并？大聯(lián)大、文曄隔空“開戰(zhàn)”！

大聯(lián)大11月12日宣布斥資81億元收購文曄流通在外三成股權，引起業(yè)界一片喧嘩。昨日（11月21日）下午，文曄三位獨立董事于召開記者會表示對收購的反對，旗...

2019-11-22 標簽：大聯(lián)大 3.2萬 0

大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代藍牙耳機解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus藍牙耳機解決方案。

2019-07-10 標簽：大聯(lián)大藍牙耳機詮鼎集團 2.2萬 0

大聯(lián)大推出基于高通的高性能、低功耗的QCC5100藍牙系統(tǒng)級芯片

　2018年7月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出高通（Qualcomm）高性能、低功耗音頻平臺QCC...

2018-07-05 標簽：高通藍牙芯片大聯(lián)大 1.5萬 0

重磅！大聯(lián)大擬收購文曄30%股權

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道，大聯(lián)大投資控股股份有限公司(以下簡稱大聯(lián)大，TWSE:3702)于今日(2019年11月12日)召開董事會通過以新臺幣每股45.8元公...

2019-11-12 標簽：大聯(lián)大 1.4萬 0

大聯(lián)大品佳集團推出基于MediaTek產(chǎn)品的SmartHome屏控方案

2022年4月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于MediaTek（聯(lián)發(fā)科）Filogic 130A...

2022-04-07 標簽：物聯(lián)網(wǎng)大聯(lián)大 5G 1.3萬 0

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的共享單車智能鎖解決方案

2018年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的共享單車智能鎖解決方案。

2018-01-18 標簽：大聯(lián)大智能鎖 qn9080 1.2萬 0

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的多功能低功耗藍牙電子鎖方案

2018年2月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。

2018-02-09 標簽：恩智浦大聯(lián)大電子鎖 1.2萬 0

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關方案

致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關方案。

2018-02-09 標簽：恩智浦大聯(lián)大 zigbee 1.1萬 0

大聯(lián)大品佳集團力推新唐科技MCU應用于DALI 2.0照明控制方案

2018年3月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推新唐科技MCU應用于DALI 2.0照明控制方案。 ...

2018-03-19 標簽：mcu 大聯(lián)大智能照明 1.1萬 0

大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP和Infineon產(chǎn)品的快速充電解決方案

2017年12月26日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon）產(chǎn)...

2017-12-26 標簽：英飛凌恩智浦大聯(lián)大 1.1萬 0

大聯(lián)大數(shù)據(jù)手冊

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type-c

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Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標準的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。
GND

GND

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電路圖上和電路板上的GND（Ground）代表地線或0線.GND就是公共端的意思，也可以說是地，但這個地并不是真正意義上的地。是出于應用而假設的一個地，對于電源來說，它就是一個電源的負極。它與大地是不同的。有時候需要將它與大地連接，有時候也不需要，視具體情況而定。
USB-C

USB-C

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USB Type-C是一種USB接口外形標準，擁有比Type-A及Type-B均小的體積，既可以應用于PC（主設備）又可以應用于外部設備（從設備，如手機）的接口類型。
USB 3.1

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Profibus-DP

Profibus-DP

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PROFIBUS – DP的DP即Decentralized Periphery，是一種計算機電子元件。它具有高速低成本，用于設備級控制系統(tǒng)與分散式I/O的通信。它與PROFIBUS－PA（Process Automation ）、PROFIBUS-FMS （Fieldbus Message Specification ）共同組成了PROFIBUS標準。
驅(qū)動電機

驅(qū)動電機

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膠片式照相機的電機驅(qū)動Motor drive是組裝在膠片式照相機內(nèi)的微型電機或彈簧及其附件的總稱，借助微型電機自動地卷取膠片，大多是指35毫米單鏡頭反光相機所用的。拍一片格和連拍可以交替，連拍時一般一秒鐘拍3—5片格。
USB Type-C

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USB Type-C是一種USB接口外形標準，擁有比Type-A及Type-B均小的體積，既可以應用于PC（主設備）又可以應用于外部設備（從設備，如手機）的接口類型。
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矽映

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USB接口芯片

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通用串行總線USB是連接計算機與具有USB接口的多種外設之間通信的串行總線?，F(xiàn)在可供選擇的具有USB接口功能的芯片很多，主要分為3大類。
CTS

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圖像信號

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Wishbone總線

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USB Type-C接口

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　　USB Type-C接口一般指USB Type-C，USB Type-C是一種USB接口外形標準，擁有比Type-A及Type-B均小的體積，既可以應用于PC（主設備）又可以應用于外部設備（從設備，如手機）的接口類型。USB Type-C有4對TX/RX分線，2對USBD+/D-，一對SBU，2個CC，另外還有4個VBUS和4個地線。
液位變送器

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液位變送器是對壓力變送器技術的延伸和發(fā)展，根據(jù)不同比重的液體在不同高度所產(chǎn)生壓力成線性關系的原理，實現(xiàn)對水、油及糊狀物的體積、液高、重量的準確測量和傳送。
安防設備

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　　USB Type-C是一種USB接口外形標準，擁有比Type-A及Type-B均小的體積，既可以應用于PC（主設備）又可以應用于外部設備（從設備，如手機）的接口類型。
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魯大師

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商用車

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菊花鏈

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芯力特

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芯力特公司由留學歸國人員于2012年10月在湘潭市國家級高新區(qū)創(chuàng)辦，是一家專業(yè)從事混合信號集成電路設計的高新技術企業(yè)。公司自成立以來，秉持“以科技為發(fā)展動力、以創(chuàng)新為立足之本”的企業(yè)理念迅速成長，隨著公司業(yè)務的發(fā)展，先后成立江蘇芯力特電子科技有限公司、湖南芯力特電子科技有限公司。
CAN卡

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郝聯(lián)電子

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線路板設計

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線路板設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。線路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。
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