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標(biāo)簽 > 天璣1000
天璣1000系列均采用7nm制程工藝,聯(lián)發(fā)科天璣1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架構(gòu),而且為4大核+4 A55小核的8核心設(shè)計(jì),A77大核全部達(dá)到2.6Ghz主頻,性能相比A76架構(gòu)提升20%。
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MediaTek發(fā)布天璣1000+ 5G旗艦再升級(jí)
作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時(shí)時(shí)盡...
天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級(jí)顯露新動(dòng)機(jī)
去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G芯片天璣1000(詳見(jiàn)今天大家都在撩這顆星),不過(guò),突如其來(lái)的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新...
2020-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1.3萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位
一時(shí)間,無(wú)論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋(píng)果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī),意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地...
2020-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 2.2k 0
2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——天璣系列,據(jù)了解,該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī),以...
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片
在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日,聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)...
2020-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 7.3k 0
MediaTek天璣1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳
前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek天璣1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片...
驍龍865對(duì)比天璣1000,誰(shuí)才是5G芯片界的主力
12月中旬,高通公布了旗艦級(jí)5G芯片驍龍865的跑分成績(jī),在安兔兔跑分為56萬(wàn),斬獲第一。和前段時(shí)間MediaTek天璣1000跑分突破50萬(wàn)相比,兩者...
5G商用開(kāi)始正式落地之后,手機(jī)廠商之間的斗爭(zhēng)也是越來(lái)越激烈,高通和MediaTek這兩家手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠在旗艦機(jī)領(lǐng)域的碰撞也日趨劇烈。
驍龍865沒(méi)有集成卻是迄今為止最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)
高通表示,驍龍865沒(méi)有集成并不影響其性能,反而驍龍865是迄今為止最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái),單以集成與否來(lái)衡量芯片強(qiáng)弱是沒(méi)道理的。
Redmi K30系列將在12月10日發(fā)布該機(jī)支持SA與NSA雙模5G
Redmi紅米官微在微博中表示,“全新Redmi K30,明天見(jiàn)”,似乎在暗示明天將公布更多有關(guān)于Redmi K30系列的具體細(xì)節(jié)。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆5G芯片天璣1000售價(jià)為50美元
業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元,已經(jīng)讓人非常驚訝,但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下,天璣1000報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆,可以說(shuō)是天價(jià)。
2019-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科陳冠州表示搭載天璣1000的5G終端將在2020年第一季度量產(chǎn)上市
2020年會(huì)帶來(lái)一波5G換機(jī)潮,如何抓住機(jī)遇至關(guān)重要?!弊鳛橐患倚酒?yīng)商的負(fù)責(zé)人,陳冠州雖未明確推出5G芯片的具體時(shí)間,但是其對(duì)布局5G芯片的愿景卻是...
2019-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣1000 1.1k 0
Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布搭載了天璣1000芯片
小米旗下雙品牌之一的Redmi正式宣布:Redmi首款5G手機(jī)Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布,支持SA/NSA雙模,同時(shí)這也是Redmi首款...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片天璣1000
據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待...
2019-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 2.2k 0
在業(yè)界高度關(guān)注下,聯(lián)發(fā)科終于揭開(kāi)5G處理器的面紗,這顆芯片被命名為天璣1000。
13項(xiàng)全球第一 MediaTek天璣1000遙遙領(lǐng)先5G時(shí)代
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek天璣1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的...
驍龍865對(duì)比天璣1000 誰(shuí)才是最強(qiáng)5G芯片
AI方面,MediaTek天璣1000和高通驍龍865也采用兩種不同的處理方式,天璣1000搭載全新第三代獨(dú)立APU3.0;驍龍865則是第五代AI引擎...
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