一段時(shí)間以來(lái)，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計(jì)劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:16
5317 市場(chǎng)消息指稱，聯(lián)發(fā)科近期對(duì)外揭曉的新款5G聯(lián)網(wǎng)處理器天璣1000 (Dimensity 1000)，將以單顆70美元價(jià)格提供銷售，另外還可能推出高頻運(yùn)作時(shí)脈版本，但單顆處理器報(bào)價(jià)也僅介于70-80
2019-12-03 09:35:2610002 5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場(chǎng)，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G
2020-05-08 10:22:558730 論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。 E 分析： 拆解Reno3，整理共計(jì)
2020-04-02 13:23:1416932 通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:509260 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級(jí)5G智能手機(jī)處理器。 隨著越來(lái)越多的國(guó)家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大，消費(fèi)者對(duì)5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加，智能手機(jī)廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205009 9月4日，聯(lián)發(fā)科技首款于美國(guó)市場(chǎng)登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布，搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機(jī)將于美國(guó)開(kāi)賣，并與美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商T-Mobile合作提供服務(wù)。
2020-09-04 10:38:203502 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬(wàn)套。
2021-03-11 09:41:544899 天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-07-09 06:05:00
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek天璣1000，一舉產(chǎn)品特點(diǎn)，跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一，行業(yè)內(nèi)鮮有敵手，成為目前最強(qiáng)的5G芯片，搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003267 2019年11月26日 ， MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”，正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000，為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348 11月26消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了首款5G旗艦機(jī)手機(jī)SOC芯片“天璣1000”，在安兔兔的跑分中高居第一名，在發(fā)布會(huì)上同時(shí)表示已與PC處理器巨頭Intel達(dá)成合作，意氣風(fēng)發(fā)，似乎有望重回當(dāng)年在中國(guó)大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)第一名的榮光，然而現(xiàn)實(shí)真會(huì)如此么？
2019-11-27 15:56:413450 聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù)，全球首個(gè)支持5G雙模雙載波，不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來(lái)4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。
2019-11-28 10:06:002488 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001579 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個(gè)“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對(duì)5G芯片的認(rèn)知，在算力、全能和功耗上都達(dá)到了目前行業(yè)的最高水準(zhǔn)。
2019-11-28 09:06:037423 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 針對(duì)5G芯片報(bào)價(jià)，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評(píng)。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來(lái)了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號(hào)原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563447 11月29日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價(jià)格高達(dá)70美元，同系列超頻版本MT6889價(jià)格更是介于70～80美元之間。
2019-11-29 15:35:485966 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開(kāi)始陸續(xù)向客戶報(bào)價(jià)。業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆，可以說(shuō)是天價(jià)。
2019-12-02 16:04:223888 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片（SoC）天璣1000，引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機(jī)上的安兔兔評(píng)測(cè)還有Geekbench 跑分，因?yàn)槌煽?jī)亮眼，讓不少媒體跟進(jìn)報(bào)導(dǎo)。
2019-12-06 14:22:5611580 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財(cái)富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領(lǐng)5G方向”以及“沖高營(yíng)收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260 在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 華為麒麟990 5G先行一步，號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出，號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場(chǎng)，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273778 天風(fēng)國(guó)際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示，為提升5G芯片出貨量、拉動(dòng)用戶換機(jī)需求，高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售價(jià)約25–30%至40美元，已經(jīng)顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)（60–70美元）。
2020-01-15 14:54:323575 報(bào)告指出，因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765售價(jià)約25%-30%，至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)的60-70美元（成本約45-50美元）。
2020-01-15 14:54:212540 眾所周知，在去年的時(shí)候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機(jī)市場(chǎng)，并帶來(lái)了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 20:59:363558 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機(jī)功能。官方稱，天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu)，結(jié)合MediaTek獨(dú)家的Imagiq技術(shù)，帶來(lái)AI NR降噪+HDR高動(dòng)態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì)，發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G芯片天璣1000（詳見(jiàn)今天大家都在撩這顆星），不過(guò)，突如其來(lái)的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種，而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4213341 新冠疫情沒(méi)有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個(gè)品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無(wú)論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國(guó)外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開(kāi)售。本次在日本市場(chǎng)銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對(duì)旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 聯(lián)發(fā)科表示，在UltraSave省電技術(shù)幫助下，天璣1000+平均功耗較同級(jí)競(jìng)品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。
2020-08-20 10:19:5612643 天璣1000+是聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布的天璣1000的優(yōu)化升級(jí)版，雖然它的量產(chǎn)時(shí)間最晚，但依舊擁有讓驍龍865、麒麟990 5G等競(jìng)品羨慕嫉妒恨的專屬賣點(diǎn)。
2020-08-22 09:40:508513 
1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來(lái)了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒(méi)有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463040 先來(lái)看天璣1000+的5G能力。作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版，天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接，同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來(lái)全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321 不經(jīng)意間，聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C，這款5G芯片是專攻美國(guó)市場(chǎng)的，CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少，5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開(kāi)天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷。在過(guò)去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績(jī)大漲，天璣系列功不可沒(méi)。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬(wàn)像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
2020-11-11 14:31:304297 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級(jí)5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995 
聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?；占?。據(jù)報(bào)道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門、中端、高端和旗艦的市場(chǎng)覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào)，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級(jí)定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)科是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì)，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購(gòu)買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，榮耀自華為獨(dú)立后的第一款新機(jī)現(xiàn)已備案，該機(jī)代號(hào)為 YORK，型號(hào)為 YOK-AN10，命名預(yù)計(jì)為榮耀 V40 的，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片。 該機(jī)申請(qǐng)單
2020-12-04 09:31:472676 今年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機(jī)芯片，全面覆蓋高端、中端和入門市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼。
2021-01-01 09:16:00948 年首款天璣系列5G芯片，而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870，可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料，這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號(hào)為MT6893（或命名天璣1200），基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554837 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200，將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來(lái)說(shuō)，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 昨日下午，聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場(chǎng)，A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573730 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 首款實(shí)體鍵盤5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價(jià)超四千元,鍵盤,5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 14:39:331723 ，這是聯(lián)發(fā)科面向中低端市場(chǎng)推出的5G SoC。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為
2021-01-25 15:30:103754 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機(jī)realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機(jī)，
2021-01-29 10:30:503130 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì)，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動(dòng)平臺(tái)，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。
2023-02-19 11:39:201109 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)， 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237 為滿足市場(chǎng)需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:173399 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581733 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來(lái)，短短不到一個(gè)月的時(shí)間便遭遇了供應(yīng)短缺的問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這一狀況，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了在臺(tái)積電3納米制程上的投片力度。
2024-10-28 14:45:071686
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