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MediaTek發(fā)布天璣1000+ 5G旗艦再升級

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5G9000
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-26 09:59:44

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦5G SoC集成芯片1000

11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:,北斗七星之一)。
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全面碾壓高通5G 聯(lián)發(fā)科1000簡直開掛

MediaTek1000集成Helio M70 5G基帶,支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,全球率先支持先進(jìn)的5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù)。
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MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

MediaTek在上周不僅發(fā)布全球領(lǐng)先的旗艦5G芯片MediaTek1000,同時還宣布攜手英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70引入個人電腦市場,MediaTek與英特爾將合作5G PC解決方案。
2019-12-04 09:56:002955

13項全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點,跑分等共拿下13項全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003265

AI相機(jī)全面升級 MediaTek1000打造5G時代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級,最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

聯(lián)發(fā)科旗艦5G移動平臺1000有什么特點?

2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”,正式發(fā)布旗艦5G移動平臺——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——1000。該移動平臺定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

聯(lián)發(fā)科1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000,與高通相比其性價比高

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G移動平臺——1000。據(jù)介紹,1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811

性能同檔體驗領(lǐng)先 MediaTek1000超越驍龍865

2019年年尾,MediaTek和高通陸續(xù)發(fā)布最新旗艦5G芯片,分別為1000和驍龍865。在安兔兔跑分測試中,1000首次突破51萬分,而驍龍865遲遲未公布成績,不過由于兩款芯片均
2019-12-16 15:09:331464

5G芯片正在上演田忌賽馬,2020贏家是誰?

伴隨5G時代的到來,2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片。而國內(nèi)消費者所熟知的主要有高通5G的驍龍865/驍龍765G、MediaTek1000/1000L、華為的麒麟
2019-12-20 21:13:51568

驍龍865對比1000,誰才是5G芯片界的主力

12月中旬,高通公布了旗艦5G芯片驍龍865的跑分成績,在安兔兔跑分為56萬,斬獲第一。和前段時間MediaTek1000跑分突破50萬相比,兩者難分伯仲,這不免會讓大家想知道誰更有優(yōu)勢一些。
2019-12-20 17:05:0136904

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗更佳

前段時間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:495360

理智選購5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:472765

1000系列5G芯片的優(yōu)勢有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產(chǎn)品系列——系列,據(jù)了解,該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機(jī),以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實現(xiàn)普及和推廣,更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394

聯(lián)發(fā)科發(fā)布800 將為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級體驗

去年11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G單芯片1000,在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新,其中天1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

MediaTek 5G芯片打破高通的壟斷局面

隨著5G時代的到來,一場關(guān)于未來通信基帶芯片話語權(quán)的戰(zhàn)爭正在開始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦5G芯片引起國內(nèi)消費者的廣泛關(guān)注,它們就是高通驍龍865與MediaTek1000。
2020-03-30 09:28:112984

MediaTek800將5G帶入了中端市場

MeidaTek800采用了4顆“大核”高性能核心。4個主頻高達(dá)2GHz的“大核”Cortex-A76,4個主頻高達(dá)2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心。與MediaTek1000同級別的4核GPU,結(jié)合MediaTek HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎
2020-04-27 15:19:145624

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來真正的旗艦5G體驗

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級顯露新動機(jī)

去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦5G芯片1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種,而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4213340

5G芯片大趨勢之下將迎來“新變量”

的競爭節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片,并一起發(fā)布了手機(jī)新品。去年以1000傲視整個5G芯片市場的聯(lián)發(fā)科,在5月7日推出了基于旗艦升級的全新天1000+,同時還透露iQOO將成為首個搭載1000+的終端廠商,并有多家廠商也
2020-06-15 17:46:311420

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦5G SoC1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗。下面我們就一起來仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布1000+,具有多方面的強(qiáng)悍性能

新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快,去年發(fā)布5G芯片1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出1000系列,發(fā)布1000+,可以看做是1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器820,獨家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

聯(lián)發(fā)科系列5G芯片組在日本市場開售,華為5G手機(jī)也將開售

據(jù)國外媒體消息,聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的系列 5G 芯片組,包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計的增強(qiáng)版 1000+、用于高階款手機(jī)的 820,還有用于中階款手機(jī)的 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908

iQOO Z1的參數(shù)和性能評測:搭載1000Plus亮點頗多

早在去年12月,高通就發(fā)布了全新的5G芯片驍龍865,正式打響了5G芯片大戰(zhàn)。同時參戰(zhàn)的還有華為早前發(fā)布的麒麟990 5G,以及最新加入的MediaTek1000 Plus。發(fā)哥作為奮起的老牌
2020-06-29 11:58:529026

聯(lián)發(fā)科1000回爐重造 1000+5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一

聯(lián)發(fā)科表示,在UltraSave省電技術(shù)幫助下,1000+平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。
2020-08-20 10:19:5612643

iQOO Z1詳細(xì)評測:搭載聯(lián)發(fā)科1000+是亮點

1000+是聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布1000的優(yōu)化升級版,雖然它的量產(chǎn)時間最晚,但依舊擁有讓驍龍865、麒麟990 5G等競品羨慕嫉妒恨的專屬賣點。
2020-08-22 09:40:508513

1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面

1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置,乃至820、800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢,屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC1000,雖然這款SoC并沒有面市,但其所支持的諸多特性,已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035

聯(lián)發(fā)科技正式對外發(fā)布1000+ 5G芯片

先來看天1000+5G能力。作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321

MediaTek針對5G芯片做出了快速的響應(yīng)

針對網(wǎng)絡(luò)升級,MediaTek 1000系列可以用快、穩(wěn)、省電、靈活、準(zhǔn)確來概括。無論是5G連接還是wifi連接,搭載1000系列的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)下載速度快,用時短,享受既廣又穩(wěn)定的5G信號覆蓋
2020-07-31 10:32:352151

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

MediaTek800終端盤點

MediaTek 800采用7nm制程工藝,繼承了5G家族的強(qiáng)悍基因。CPU采用4個Arm Cortex-A76和4個Cortex-A55的多核架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:534616

聯(lián)發(fā)科800處理器怎么樣_聯(lián)發(fā)科800處理器相當(dāng)于驍龍多少

2020年1月7日,MediaTek 在CES大會上發(fā)布5GSoC ——800 芯片,作為MediaTek 5G品牌旗下中端SoC,800保持了旗艦級的4大核+4小核架構(gòu),主頻最高可達(dá)2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341

MediaTek推出了系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

追求5G式的極致體驗 1200定位于旗艦芯片

旗艦手機(jī)芯片越來越追求 5G 式的極致體驗了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布 1200,這款芯片定位于“旗艦”,通過搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下,能夠
2021-01-22 16:50:062202

MediaTek推進(jìn)5G獨立組網(wǎng)商用的關(guān)鍵技術(shù)落地

測試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G芯片1000+,在5G獨立組網(wǎng)3.5GHz(N78)頻段實現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合(2CC CA),下行速率超過2.5Gbps,相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī),5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。
2020-11-03 16:51:002399

芯片的真正實力

芯片的終端也成功上榜。發(fā)哥簡單總結(jié)了報告內(nèi)容,與你一同分享這次的收獲。 自2019年底系列 5G 芯片發(fā)布至今,MediaTek 已陸續(xù)推出了包括 1000系列芯片、 820、 800、 800U、 720在內(nèi)的多款 5G SoC,并且獲得多家終端采用,本次的綜合評測,不
2020-11-04 17:32:518963

realme真我X7 Pro:搭載1000+處理器支持雙5G

11月5日消息,realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起近日宣布旗下的realme真我X7 Pro成為全球首款1000+平臺適配安卓11的機(jī)型。
2020-11-05 14:38:025489

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?/a>

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)科700發(fā)布,定位入門級產(chǎn)品

系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出了720、800、1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號,例如1000+、1000L、800U等。而剛剛發(fā)布700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352

OPPO Reno系列新成員入網(wǎng),最輕聯(lián)發(fā)科1000+手機(jī)

相似。 參數(shù)顯示,OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)科1000+旗艦處理器,重量只有173g,比OPPO Reno4 Pro重了1g,是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)科1000+手機(jī)。 除此之外
2020-11-25 17:26:112760

OPPO Reno5 Pro首發(fā),人像視頻手機(jī)搭載1000+

主力機(jī)型升級為聯(lián)發(fā)科1000+旗艦級芯片,這無益將給用戶帶來更好的5G使用體驗。 據(jù)人民日報發(fā)布的《中國視頻社會化發(fā)展報告》顯示,全面社會化的“新視頻時代”已經(jīng)到來,手機(jī)成為視頻內(nèi)容創(chuàng)作的核心生產(chǎn)力。OPPO Reno5 Pro所搭載的聯(lián)發(fā)科1000+是目前視頻拍攝能力最強(qiáng)的旗艦
2020-12-11 09:56:241755

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片——1200。在發(fā)布會上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺1200,將會推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺性能大幅提升

核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1,平臺性能大幅提升。 不僅如此,1200在5G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性,支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合、動態(tài)
2021-01-20 17:35:043293

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的旗艦5G移動芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動平臺體驗升級

2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了基于5G移動平臺的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動端
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動平臺,攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會 布局5G旗艦移動市場

9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進(jìn)的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會,攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗。
2022-01-11 11:19:332147

MediaTek發(fā)布8000 系列輕旗艦5G移動平臺

8000系列支持開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個性化的使用體驗。
2022-03-01 15:24:141441

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊正式集結(jié)

兩款手機(jī)芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊,本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計,
2022-03-02 09:27:473444

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動平臺新品:
2022-03-08 11:42:572760

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動平臺

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動平臺新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

搭載9000旗艦5G移動平臺的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會以線上形式召開。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動平臺與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

首款5G毫米波移動平臺1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動平臺助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

MediaTek9000+旗艦5G移動平臺的技術(shù)優(yōu)勢

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

聯(lián)發(fā)科5G新平臺1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場

2022年10月11日,MediaTek系列5G移動平臺添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。1080提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動平臺添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動平臺添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù) AI圖像語義分割、5G新雙通、WiFi7

2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了 5G 移動平臺的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢,包括移動光追、移動 GPU 增效方案、AI 圖像語義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:112430

MediaTek發(fā)布9200移動芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200 旗艦5G移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。9200
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動芯片,主打冷勁全速的用戶體驗,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,升級游戲與影像體驗

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動平臺,這是MediaTek7000系列的首款新平臺。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動平臺大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 推出 6000 系列移動芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,開啟全大核計算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計,提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動芯片,全面革新推動端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,將旗艦級體驗引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek發(fā)布7300系列移動平臺,助力智能手機(jī)和折疊屏體驗升級

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動平臺,包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù), 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼 9400 和 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動設(shè)備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek發(fā)布9400+移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471453

MediaTek發(fā)布多款汽車平臺旗艦新品

MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

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