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標(biāo)簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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由于存儲器中包括結(jié)構(gòu)重復(fù)的存儲單元,當(dāng)其中發(fā)生失效點(diǎn)時(shí), 如何定位失效點(diǎn)成為存儲器失效分析中的最為重要的一步。存儲器芯片的集成度高,字線(WL)和位線(...
淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure
共讀好書 失效專業(yè)能力分類 元器件5A試驗(yàn)介紹(中英文) ◆PFA (Physical Feature Analysis) 物理特征分析 ◆DPA (D...
2024-07-17 標(biāo)簽:失效分析半導(dǎo)體芯片 1203 0
半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的快速進(jìn)步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強(qiáng)。但同時(shí),這也帶來了新的挑戰(zhàn),尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...
HIP失效分析、HIP解決對策及實(shí)戰(zhàn)案例
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
與開封前測試結(jié)果加以比較,是否有改變,管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)(動態(tài))測試、判斷被隔離部...
材料故障診斷學(xué):失效分析技術(shù)失效分析技術(shù),作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支,致力于運(yùn)用科學(xué)方法論來識別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過程中出現(xiàn)的故障問題。...
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