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封測行業(yè)龍頭調漲價格,行業(yè)產能緊張持續(xù)性高
據(jù)工商時報表示,繼晶圓代工價格調漲之后,日月光投控11月20日通知客戶,明年第一季度調漲封測價格5%~10%,以應對成本上升與產能供不應求。日月光半導體...
近幾個月來上游晶圓代工產能緊缺漲價的問題一直在持續(xù),封測產能也是持續(xù)吃緊,再加上國外疫情持續(xù),使得部分海外晶圓廠及封測廠生產受到了一定的影響,下游的相關...
業(yè)內人士指出,由于意法半導體發(fā)生罷工事件,市場供需出現(xiàn)缺口,加上現(xiàn)今產業(yè)鏈不論晶圓代工、封測端,產能相當吃緊。同時,由于晶圓代工價格漲幅至少10%、封測...
全產業(yè)鏈“漲漲”不休之際,又將引發(fā)怎樣的沖擊波?
繼8英寸產能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價格普漲之際,又一讓業(yè)界震撼的消息傳來:近日封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶,將調漲2021年第一季度封測平均接...
而為了應對產能持續(xù)看漲的需求,F(xiàn)ab廠的在建和擴建步伐毫無疑問需進一步加快。據(jù)SEMI統(tǒng)計,在Fab新增項目中,目前國內正常運營產線57條,在建和計劃建...
一直以來,臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領域。就在近日,有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。 眾所周知,臺積電在30多年來一直專注于...
相信大家都知道,張忠謀在33年前 創(chuàng)立的臺積電,直接改變了全球半導體產業(yè)鏈發(fā)展模式,讓半導體產業(yè)分工也開始越來越細,很多芯片企業(yè)都只專注于某一領域,例如...
封測漲價延續(xù)至明年二季度;蘋果還會自研基帶嗎? | 一周科技熱評
半導體產能全線吃緊,封測 漲價或持續(xù) 至明年二季度 在8寸晶圓代工產能供應嚴重不足的情況下,日前有消息傳出大多數(shù)代工廠都將2021年8寸晶圓的價格提高了...
封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,將調漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導...
半導體封測龍頭日月光表示 正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠
11月20日消息,據(jù)臺灣媒體報道,半導體封測龍頭日月光昨日表示,正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示,日月光將會視...
芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴
11月10日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、三星等主要芯片代工商,都在加快部署3D封裝技術,以求盡快投產,臺積電計劃明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠,都將采...
成立南京集成電路大學能否有效緩解中國集成電路產業(yè)的人才緊缺?
目前,中國半導體專業(yè)人才短缺的問題十分嚴峻。中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》顯示,中國半導體產業(yè)...
華潤微表示,項目建成后,公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產品與工藝匹配,有利于充分釋放內部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應,公司生產一...
10月份剛結束,市場上就傳來一個好消息,有消息稱臺積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報道,目前市場上有5家公司可以為華為供應芯片,分別是索尼、豪...
芯片制造環(huán)節(jié)產能回升,推動封裝測試正加速升溫
雖然遭遇新冠肺炎疫情、中美貿易摩擦等沖擊,A股半導體上市公司在傳統(tǒng)消費電子旺季還是迎來了最強盈利期。Wind統(tǒng)計顯示,近七成半導體上市公司2020年前三...
而隨著功率半導體行業(yè)的發(fā)展,封裝技術在功率半導體產業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn),封測環(huán)節(jié)價值占比較數(shù)字集成電路產業(yè)鏈更高。此次華潤微再融資也是很?!靶尽保鞴ス?..
國內IC龍頭企業(yè)明微電子宣布照明系列驅動IC產品漲價
高工LED從市場獲知,國內驅動IC龍頭企業(yè)明微電子已于10月18日宣布通用照明、景觀亮化和LED顯示屏三大系列驅動IC產品全線漲價。按不同產品型號,調價...
在芯片封裝技術方面,產業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級封裝)封裝技術,有望在2023年大...
安靠科技被中國國際半導體高管峰會授予“年度最佳封測企業(yè)”稱號!
喜 報 CISES 2020(中國國際半導體高管峰會)于2020年10月12日在上海圓滿落幕,熱烈祝賀安靠科技在此次峰會活動中被授予年度最佳封測企業(yè)榮譽...
華潤微擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過50億元
據(jù)公告,華潤微功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝,規(guī)劃總建筑面積約12萬㎡。本項目預計建設期為3年,項目總投資420,000萬元,擬投入募集...
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