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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

立洋光電大功率VCSEL激光模組封裝技術(shù)榮膺國(guó)家工信部科技成果登記證書

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2025-06-19 標(biāo)簽：激光大功率封裝技術(shù) 92 0

美光科技出貨全球首款基于1γ制程節(jié)點(diǎn)的LPDDR5X內(nèi)存突破性封裝技術(shù)

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2025-06-06 標(biāo)簽：內(nèi)存封裝技術(shù)Micron 626 0

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長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)智能底盤創(chuàng)新發(fā)展

當(dāng)電動(dòng)化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè)，底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動(dòng)到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進(jìn)，智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)...

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深入解析：SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景

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2025-02-14 標(biāo)簽：SiP soc 封裝技術(shù) 1054 0

環(huán)旭電子如何解決高效能運(yùn)算系統(tǒng)挑戰(zhàn)

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2025-02-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)HPC 環(huán)旭電子 593 0

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大摩預(yù)測(cè)CPO市場(chǎng)年增長(zhǎng)率高達(dá)172%

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臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬(wàn)片

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2025-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 523 0

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天合光能重磅發(fā)布i-TOPCon Ultra技術(shù)

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LED顯示屏中的SMD封裝技術(shù)：一場(chǎng)視覺盛宴的幕后英雄

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