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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》，通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 SiP 封裝技術(shù) 5736 0

面對(duì)諸多問(wèn)題，小間距Mini LED顯示屏如何突圍？

日前，在國(guó)星光電舉辦的2020第一屆國(guó)星之光論壇上，國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理秦快在《LED顯示：“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)》專題報(bào)告中提到，隨著...

2020-10-29 標(biāo)簽：顯示屏封裝技術(shù)miniled 1454 0

彈片微針模組在可穿戴設(shè)備的封裝技術(shù)中提供導(dǎo)通作用

由于智能可穿戴設(shè)備的功能不斷增加，導(dǎo)致電路板空間受限，無(wú)法再布局更多的電路和元件。Sip封裝可將PCB板連帶各種有源或無(wú)源元件集成在一種IC芯片上，以保...

2020-10-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 949 0

先進(jìn)封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，助力芯片提升

近年來(lái)，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來(lái)越大，越來(lái)越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來(lái)越模糊。隨之而來(lái)的是，越來(lái)越多超越傳...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3630 0

解讀臺(tái)積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 1795 0

芯片巨頭深入探索封裝技術(shù)，良藥治病未來(lái)可期

前言：近年來(lái)，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來(lái)越大，越來(lái)越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來(lái)越模糊。隨之而來(lái)的是，越來(lái)越...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成電路產(chǎn)業(yè) 2042 0

先進(jìn)封裝對(duì)比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢(shì)及封裝方式

一、技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipCh...

2020-10-21 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)3D封裝 3.2萬(wàn) 0

先進(jìn)封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip...

2020-10-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.8萬(wàn) 0

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中心的探索之路

采訪：幻實(shí) 排版：孫智超微信公眾號(hào)：芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻實(shí)說(shuō) 先進(jìn)封裝技術(shù)尤其是第四代封裝技術(shù)TSV，經(jīng)過(guò)近年來(lái)的發(fā)展已經(jīng)受到行業(yè)的廣泛...

2020-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5897 0

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。

2020-09-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 4933 0

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

隨著封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，對(duì)于從晶圓級(jí)別到元件級(jí)別的各個(gè)封裝制造環(huán)節(jié)，所有步驟的制程控制都變得更加關(guān)鍵。我們新推出的產(chǎn)品可幫助半導(dǎo)體制造商、晶圓廠以...

2020-09-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)KLA 1150 0

LED顯示屏在封裝方面有哪些技術(shù)?

SMD表貼封裝技術(shù)一直以來(lái)都是LED顯示屏的重要技術(shù)之一，它是由單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)...

2020-09-12 標(biāo)簽：led 芯片顯示屏 5414 0

三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)「X-Cube」

有了3D整合方案，晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。

2020-09-08 標(biāo)簽：晶圓三星電子封裝技術(shù) 4062 0

晶科電子榮獲新型顯示細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新獎(jiǎng)

展會(huì)期間，晶科電子展示了該產(chǎn)品，采用RGB三色Mini-LED作為顯示單元，配合共陰極的節(jié)能驅(qū)動(dòng)方案，設(shè)計(jì)出單塊顯示模塊,該模塊具有高亮度、高顯示深度、...

2020-09-07 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶科電子 miniled 1804 0

雷曼光電持續(xù)加大超高清LED顯示領(lǐng)域的投入推廣

據(jù)了解，雷曼光電的發(fā)展戰(zhàn)略是堅(jiān)持聚焦高科技LED主業(yè)，持續(xù)加大超高清顯示領(lǐng)域的投入推廣。2019年，該公司持續(xù)不斷發(fā)力和推廣其Micro LED顯示產(chǎn)品...

2020-08-21 標(biāo)簽：led 顯示屏封裝技術(shù) 506 0

三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，讓速度和能源效益大幅提升

三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光（EUV）制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，也能穩(wěn)定聯(lián)通。

2020-08-17 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)人工智能 1541 0

國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件“塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來(lái)...

2020-08-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 5G芯片 1539 0

了解為什么你家的LED燈會(huì)越來(lái)越暗

LED燈產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的訊號(hào)減弱，而現(xiàn)階段全球LED大廠做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不同，大功率LED同樣存在光衰，這和溫度有直接的關(guān)系，主要是...

2020-08-12 標(biāo)簽：芯片 led燈封裝技術(shù) 8963 0

采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國(guó)星Mini COG顯示模塊成功點(diǎn)亮！

Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術(shù)方案，一直以來(lái)，制程上因其易碎受損的特點(diǎn)，容易出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題，特別是采用傳統(tǒng)的貼片工藝，需要借助鋼網(wǎng)在玻璃基板上...

2020-08-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)Mini 3146 1

分析總結(jié)LED貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)及未來(lái)方向

LED貼片機(jī)正朝更高精度的方向發(fā)展貼片機(jī)精度是指貼片機(jī)X、Y軸導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機(jī)采用精密的機(jī)電一體化技術(shù)控制機(jī)械運(yùn)動(dòng)將元器件從供...

2020-07-20 標(biāo)簽：LED 互聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 2241 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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