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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,讓速度和能源效益大幅提升

三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,讓速度和能源效益大幅提升

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請(qǐng)問(wèn)哪位有三星的2440u***驅(qū)動(dòng)的,需要win7 64位的?
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AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題?

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Altium Designer13封裝導(dǎo)入3D無(wú)法顯示!求助?。?!

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關(guān)于AD16的3D封裝問(wèn)題

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2021-08-20 19:11:25

大量回收三星ic

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2020-12-14 16:00:38

大量回收三星高通CPU

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2020-10-31 15:48:52

大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU

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2021-04-14 19:04:16

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2021-03-10 17:45:41

如何AD在3D顯示下去除3D封裝的顯示?

AD 在3D顯示下,怎么去除3D封裝的顯示,我只看焊盤(pán),有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42

如何促使2D3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升?

本文介紹的個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21

如何制作逼真的3D PCB模型和進(jìn)行3D設(shè)計(jì)檢查

。通過(guò)高亮方式,可以工程師清楚元件在PCB所處在的位置,便于觀察設(shè)計(jì)中存在的問(wèn)題。 (9)3D Canvas preferences 可以允許工程師對(duì)參數(shù)進(jìn)行修改。 (10)能夠支持3D X,Y,Z方向
2020-07-06 16:26:55

如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型?

如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型?有哪些常見(jiàn)的元器件?
2021-07-22 09:28:58

如何設(shè)置三星s5的ble連接?

你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題,因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設(shè)置嗎?最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37

帶有3D封裝

帶有3D封裝
2015-11-27 10:44:56

建立自己的Altium Designer 3D封裝庫(kù)(無(wú)需動(dòng)維設(shè)計(jì))

了。(PS:在2D界面對(duì)齊更方便) 兩大步輕松搞定Altium Designer 3D封裝,不需要懂專門(mén)的維設(shè)計(jì)軟件,簡(jiǎn)單快捷。大家可以自己試著做做看看,歡迎大家一起討論、交流學(xué)習(xí)。 `
2015-12-19 22:08:19

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)

手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01

有沒(méi)有人使用過(guò)三星的flash芯片,問(wèn)題請(qǐng)教

ID,但是也沒(méi)說(shuō)針對(duì)這個(gè)OTP怎么操作。所以請(qǐng)教一下,有沒(méi)有使用過(guò)的大神幫忙指導(dǎo)一下,或者有三星flash芯片相關(guān)的技術(shù)支持的聯(lián)系方式,麻煩告知一下。謝謝!
2017-03-21 09:22:02

求PHONEJACK電源切換的3D封裝!

PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38

求一種3D視覺(jué)技術(shù)方案

3D視覺(jué)技術(shù)有何作用?常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些?
2021-11-09 07:46:56

求教 三星s3c44b0x 一個(gè)菜鳥(niǎo)問(wèn)題

我有一塊arm7 三星s3c44b0x的開(kāi)發(fā)板,,,我自己在flash稍了u-boot,用他引到了一段自己寫(xiě)的硬件測(cè)試程序,就是串口的收發(fā)信息,,但是在連接上jtag的時(shí)候串口在超級(jí)終端上信息收發(fā)
2014-01-18 10:47:34

波形繪制——3D Graph

3D Graph 介紹在 LabVIEW 8.6 以前的版本,3D 圖形繪制的元件只有 Surface Graph、Parametric Graph、Line Graph 這種,不過(guò)
2014-12-29 14:06:49

浩辰3D的「3D打印」你會(huì)用嗎?3D打印教程

3D打印技術(shù)是綜合了維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù),具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式,可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15

畫(huà)PCB 3D封裝問(wèn)題

我用ALTIUM10 畫(huà)PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了,前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了, 是不是弄錯(cuò)了, 手動(dòng)畫(huà)3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣, 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20

芯片的3D化歷程

月英特爾宣布使用FinFET技術(shù),而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開(kāi)始步入了3D時(shí)代。在接下來(lái)的發(fā)展過(guò)程中,F(xiàn)inFET也成為了14 nm,10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57

蘋(píng)果/三星高端智能手機(jī)快充識(shí)別IC

蘋(píng)果/三星高端智能手機(jī)快充識(shí)別IC-MA5887.MA5887是一個(gè)高性能的解決方案“快速充電”機(jī)制,加快充電時(shí)間.MA5887嵌入式自動(dòng)充電器檢測(cè)其符合USB電池充電規(guī)格(BC)版本1.2,和蘋(píng)果
2016-10-13 14:25:00

請(qǐng)問(wèn)AD做3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況該怎么辦?

AD做3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況怎么解決,2D平面封裝無(wú)法和3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20

請(qǐng)問(wèn)DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

請(qǐng)問(wèn)怎么才能將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D封裝庫(kù)?

請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07

請(qǐng)問(wèn)是否可以使用x-cube ai將多個(gè)模型放入一個(gè)MCU中呢?

請(qǐng)問(wèn)是否可以使用x-cube ai將多個(gè)模型放入一個(gè)MCU中。第一個(gè)模型將生成一個(gè)輸出,該輸出將成為另一個(gè)具有 13 個(gè)輸入和 3 個(gè)輸出的模型的輸入之一。如果您可以提供有關(guān)如何實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)的步驟,那也會(huì)非常有幫助。
2023-01-05 06:33:23

跟隨三星UHD電視一起“劃”時(shí)代

覺(jué)得,更出人意料的還是三星UHD電視,4K的分辨率以及各種超強(qiáng)技術(shù),人感覺(jué)仿佛指尖的“劃”動(dòng),真的劃出了一個(gè)新時(shí)代。三星UHD電視的4K超高清畫(huà)質(zhì),四倍于全高清的分辨率,大力提升畫(huà)面的細(xì)節(jié)表現(xiàn),細(xì)微處
2014-04-15 12:30:11

郭臺(tái)銘收拾三星,決定富士康停止向三星供應(yīng)面板

從***企業(yè)採(cǎi)購(gòu)面板,金融危機(jī)來(lái)臨的時(shí)候便大幅撤單,導(dǎo)致***面板企業(yè)損失慘重,奇美電子當(dāng)年出貨量減少4成,同時(shí)三星順勢(shì)奪下約24.5%的市場(chǎng)份額;以富士康為首的***企業(yè)一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05

高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購(gòu)三星芯片

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2021-07-06 19:32:41

高價(jià)收購(gòu)三星DDR3

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2021-09-23 19:20:15

高價(jià)收購(gòu)三星字庫(kù)

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2021-02-23 17:54:12

三星宣布硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)可投入使用

日前,三星電子宣布,由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門(mén)研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù),eXtended-Cube,簡(jiǎn)稱為X-cube,已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:392406

X-Cube?3D 系列推進(jìn) 3D 封裝工藝發(fā)展

前有臺(tái)積電的 CoWoS,Intel 的 Foveros,現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見(jiàn)的是,未來(lái)我們買(mǎi)到的電子產(chǎn)品中,使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來(lái)越高。
2020-08-24 14:39:252325

三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)X-Cube

有了3D整合方案,晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短,可加快數(shù)據(jù)傳送速度能源效益三星宣稱,X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:253190

繼Intel、臺(tái)積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái),目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581501

臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起

臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后,臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric,臺(tái)積電最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269

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