、小米Note2、三星S6、S7等很多手機(jī)品牌 的賣(mài)點(diǎn)。隨著藍(lán)思、伯恩、星星科技、科立視、比亞迪等企業(yè)在3D曲面玻璃加工設(shè)備及技 術(shù)的持續(xù)投入與開(kāi)發(fā),另外還會(huì)有更多如中建材、金龍浩、金龍機(jī)電、惠科等
2018-02-27 12:14:51
,3D曲面智能手機(jī)將占智能手機(jī)市場(chǎng)80%的占有率。 目前已成為很多如華為Mate9 Pro、Vivo xplay5、小米Note2、三星S6、S7等很多手機(jī)品牌 的賣(mài)點(diǎn)。隨著藍(lán)思、伯恩、星星科技、科立視
2018-02-28 17:29:54
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)(PCB封裝附帶3D模型)!!!~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來(lái),最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID,關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng),3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
求PLCC封裝3D模型,最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
你好! 現(xiàn)在我有個(gè)問(wèn)題想請(qǐng)教大家, 我怎么做一個(gè)3D圖像的渦輪扇葉然后通過(guò)控制器調(diào)整它的速度然后再3D圖像中開(kāi)始轉(zhuǎn)并且根據(jù)控制量改變?cè)?b class="flag-6" style="color: red">3D圖像中轉(zhuǎn)的快慢?怎么在3D圖像中仿真水平面 并且有相應(yīng)的變化!希望大家能給我有任何指教!
2016-11-30 23:25:31
,生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)給了制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的契機(jī)和依據(jù)。首先,采用3D打印革新制造業(yè),省時(shí)省力,更可以提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)制造業(yè)以“全球采購(gòu)、分工協(xié)作”為主要特征,產(chǎn)品
2018-08-11 11:25:58
3D顯示技術(shù)的原理是什么?3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用?3D拍好了到底怎么樣傳輸?
2021-05-31 06:53:03
度的減輕產(chǎn)品重量呢?采用新型的塑料成型技術(shù):3D混合制造 可以到達(dá)要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試,且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明:
2019-07-08 06:25:50
good,3d封裝,感謝樓主無(wú)償奉獻(xiàn)??!
2015-06-22 10:35:56
手機(jī)電源蕊片的代換三星J5008手機(jī)的電源IC和哪些手機(jī)的電源IC通用;或者能代換
2018-08-30 17:00:39
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體:防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑,反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星GALAXY Note II的成功是大家有目共睹的,5.5英寸的超大屏幕,準(zhǔn)旗艦的超高規(guī)格贏得了一批消費(fèi)者的青睞,但是它不便宜的價(jià)格也讓一些經(jīng)濟(jì)緊張的用戶對(duì)之望而卻步。因此,三星推出了相對(duì)
2012-12-19 15:54:04
ofweek電子工程網(wǎng)訊一直以來(lái),三星手機(jī)都是整個(gè)手機(jī)陣營(yíng)中“最佳拍照手機(jī)”最有利的競(jìng)爭(zhēng)者,不過(guò)最近它的最強(qiáng)拍照手機(jī)地位受到了來(lái)自華為 mate 10 以及蘋(píng)果的 iPhone X 的巨大威脅。不過(guò)
2017-11-29 15:15:33
三星S3C6410芯片手冊(cè)
2016-01-29 13:47:21
(Frame sequential)功能的3D顯示器應(yīng)該只有三星一家。 說(shuō)到這里,筆者最近正在測(cè)試三星的23吋SA950系列3D顯示器,并且親自體驗(yàn)了一把接藍(lán)光播放機(jī)的原生3D效果,可以說(shuō)非常的震撼,甚至在
2011-08-20 14:30:01
、一耳機(jī)、一數(shù)據(jù)線(十天包換,二年硬件保修,軟件終生維護(hù))性價(jià)比非常不錯(cuò)。三星I9000是一款支持3G網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁智能拍照手機(jī)。三星I9000采用直板觸屏造型設(shè)計(jì),10.79mm的機(jī)身厚度讓外形顯得非常
2011-05-04 18:51:39
MOPIC的無(wú)需佩戴眼鏡或設(shè)備就能實(shí)現(xiàn)VR的3d智能手機(jī)殼。三星note8手機(jī)殼為什么能做3d顯示屏?其實(shí),原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機(jī)殼上。與之前的技術(shù)不一樣的是,在觀看虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)時(shí)是不需要
2017-11-27 12:00:18
穩(wěn)定運(yùn)行,安全流暢。通過(guò)獨(dú)有技術(shù),大幅提升系統(tǒng)運(yùn)行效率;(4)對(duì)所有APK進(jìn)行zipalign內(nèi)存優(yōu)化,優(yōu)化內(nèi)存占用,提高系統(tǒng)反應(yīng)速度;(5)加入build.prop優(yōu)化腳本;(6)合并odex與apk
2015-10-15 17:50:12
`CFMS2018近日成功舉辦,來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星:看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
導(dǎo)入了該項(xiàng)技術(shù)。電路線寬為10納米級(jí)(一納米為十億分之一米)。據(jù)稱,與平面型NAND閃存相比,3D型NAND閃存不僅寫(xiě)入速度更高,耗電量也大幅減小。 三星此前已在韓國(guó)和美國(guó)德克薩斯州設(shè)立半導(dǎo)體工廠,這是
2014-05-14 15:27:09
`1.三星嵌入式方案思科德技術(shù)是從事三星嵌入式方案開(kāi)發(fā)的專業(yè)團(tuán)隊(duì),專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺(tái)開(kāi)發(fā)。 思科德技術(shù)經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務(wù)客戶,開(kāi)發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設(shè)備、廣告機(jī)
2013-11-19 17:26:07
1,000顆,而400x500mm的面板上,則可以同時(shí)處理3,100顆的芯片,兩者生產(chǎn)效率有相當(dāng)程度的不同。此外,三星這顆AP可以兼顧電源管理IC,如果良率可以穩(wěn)定,這比臺(tái)積電單晶片封裝當(dāng)然技術(shù)更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
的半導(dǎo)體封裝。同年,三星電子成為世界第一個(gè)擁有4-GB半導(dǎo)體處理生產(chǎn)技術(shù)的廠商 1999年7月三星電子世界第一個(gè)1GDDRDRAM芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
`聽(tīng)說(shuō)三星已搞定石墨烯電池,能量密度提升45%,充電快5倍比起OPPO的快充,你怎么看?(其實(shí)不得不服三星的技術(shù))順便發(fā)個(gè)三星S9大合照!`
2017-11-29 16:33:10
請(qǐng)問(wèn)哪位有三星的2440u***驅(qū)動(dòng)的,需要win7 64位的?
2014-08-07 12:19:51
請(qǐng)教一下各位大神,2A的整流橋用快恢復(fù)管來(lái)做,是否EMI會(huì)很好呢?三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個(gè)P M2,在條碼的旁邊有時(shí)候是PM3或S之類的,哪位大蝦告訴我下,那是什么意思啊?
2012-07-28 16:37:17
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù),都有芯片管腳的,如下圖:可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變,怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢?請(qǐng)問(wèn)是什么原因?需要怎么處理,才能和原來(lái)一樣?謝謝!沒(méi)管腳的就是下面的樣子:`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后,讓封裝旋轉(zhuǎn)45度,自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后,代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合;而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決?雖然旋轉(zhuǎn)45度之后,在3D 模式下,3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度,但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親,我在Altium Designer中遇到下面的問(wèn)題!希望得到幫助!下載了STEP格式的3D封裝,建好3D庫(kù)看封裝是可以顯示出來(lái)的如下圖:然后在PCB庫(kù)里放置3D body后,2D視圖下有顯示紅色框,如下圖:但是切換為3D視圖下卻并沒(méi)有3D封裝出現(xiàn)!請(qǐng)問(wèn)解決辦法!!非常感謝!
2016-11-20 20:35:21
: 通用座艙和數(shù)據(jù)庫(kù):讓 SoC 和封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)同時(shí)協(xié)同優(yōu)化整個(gè)系統(tǒng),從而有效地整合系統(tǒng)級(jí)反饋。完整的規(guī)劃系統(tǒng):為所有類型的3D 設(shè)計(jì)整合了完整的 3D-IC 堆棧規(guī)劃系統(tǒng),使客戶能夠管理和實(shí)施原生 3D
2021-10-14 11:19:57
! 那么今年China Joy MM們最關(guān)注的是什么呢?當(dāng)然是核心話題“3D”啦,本次展會(huì)最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺(tái)顯示器在整個(gè)展會(huì),其中3D顯示器體驗(yàn)區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū),下面就來(lái)看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧!
2011-08-03 15:20:00
才會(huì)停止DRAM的投資。從目前各新興存儲(chǔ)器的技術(shù)進(jìn)展來(lái)看,讀寫(xiě)速度都已紛紛進(jìn)入10ns的目標(biāo)區(qū),而且不需要更新電流(refresh current),對(duì)功耗問(wèn)題大有好處。況且這些技術(shù)也都可以3D堆疊
2018-10-12 14:46:09
修改。(10)能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切,可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計(jì)中存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。(11)小結(jié)通過(guò)上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D
2019-11-22 13:45:11
表示,“三星電子是最早在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)3D電視銷售的廠家,目前取得了出色的銷售業(yè)績(jī)。這表明,中國(guó)消費(fèi)者對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的關(guān)心和接受度比其他任何國(guó)家都更加強(qiáng)烈?!鞭D(zhuǎn)自FM5 http://www.fm5.cn/bbs/thread-28892-1-1.html
2010-05-06 14:24:28
想請(qǐng)教一下大神們,allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
介紹AD的3D封裝:
2015-05-10 19:15:18
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2021-05-28 19:17:34
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2020-11-09 18:14:17
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2021-04-06 18:09:48
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2021-10-26 19:13:52
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
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2021-04-28 18:52:33
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選,當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī),一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”,你可能會(huì)一臉茫然,這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景?是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟?O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下!
2019-07-02 06:30:41
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運(yùn)行Windows 10 IoT。3、以上兩臺(tái)三星eMMC燒錄ubuntu系統(tǒng)運(yùn)行正常,但在運(yùn)行Wingdows 10 IoT時(shí)有區(qū)別。4.圖為操作失敗與成功對(duì)比。
2023-03-17 09:03:23
親, 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2,隨著軟件的升級(jí),他也有3D的封裝庫(kù)。誰(shuí)有,可以提供嗎?
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖,我在AD16導(dǎo)入step文件后,在封裝庫(kù)能看到3D元件,但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
華為三星蘋(píng)果高通的差異買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
哪位大神有ad的3d封裝庫(kù)???求發(fā):164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝?
2019-09-18 00:18:00
回收三星ic 收購(gòu)三星ic《 字庫(kù)回收,實(shí)力回收三星原裝字庫(kù),收購(gòu)三星字庫(kù)價(jià)格高!同時(shí)還回收拆機(jī)字庫(kù),優(yōu)勢(shì)收購(gòu)原裝字庫(kù)》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ:1714434248】收購(gòu)三星字庫(kù)
2021-08-20 19:11:25
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2020-12-14 16:00:38
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2020-10-31 15:48:52
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
AD 在3D顯示下,怎么去除3D封裝的顯示,我只看焊盤(pán),有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
。通過(guò)高亮方式,可以讓工程師清楚元件在PCB所處在的位置,便于觀察設(shè)計(jì)中存在的問(wèn)題。 (9)3D Canvas preferences 可以允許工程師對(duì)參數(shù)進(jìn)行修改。 (10)能夠支持3D X,Y,Z方向
2020-07-06 16:26:55
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型?有哪些常見(jiàn)的元器件?
2021-07-22 09:28:58
你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題,因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設(shè)置嗎?最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
了。(PS:在2D界面對(duì)齊更方便) 兩大步輕松搞定Altium Designer 3D封裝,不需要懂專門(mén)的三維設(shè)計(jì)軟件,簡(jiǎn)單快捷。大家可以自己試著做做看看,歡迎大家一起討論、交流學(xué)習(xí)。 `
2015-12-19 22:08:19
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
ID,但是也沒(méi)說(shuō)針對(duì)這個(gè)OTP怎么操作。所以請(qǐng)教一下,有沒(méi)有使用過(guò)的大神幫忙指導(dǎo)一下,或者有三星flash芯片相關(guān)的技術(shù)支持的聯(lián)系方式,麻煩告知一下。謝謝!
2017-03-21 09:22:02
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用?常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些?
2021-11-09 07:46:56
我有一塊arm7 三星s3c44b0x的開(kāi)發(fā)板,,,我自己在flash稍了u-boot,用他引到了一段自己寫(xiě)的硬件測(cè)試程序,就是串口的收發(fā)信息,,但是在連接上jtag的時(shí)候串口在超級(jí)終端上信息收發(fā)
2014-01-18 10:47:34
3D Graph 介紹在 LabVIEW 8.6 以前的版本,3D 圖形繪制的元件只有 Surface Graph、Parametric Graph、Line Graph 這三種,不過(guò)
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù),具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式,可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 畫(huà)PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了,前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了, 是不是弄錯(cuò)了, 手動(dòng)畫(huà)3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣, 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù),而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開(kāi)始步入了3D時(shí)代。在接下來(lái)的發(fā)展過(guò)程中,F(xiàn)inFET也成為了14 nm,10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
蘋(píng)果/三星高端智能手機(jī)快充識(shí)別IC-MA5887.MA5887是一個(gè)高性能的解決方案“快速充電”機(jī)制,加快充電時(shí)間.MA5887嵌入式自動(dòng)充電器檢測(cè)其符合USB電池充電規(guī)格(BC)版本1.2,和蘋(píng)果
2016-10-13 14:25:00
AD做
3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況怎么解決,2
D平面
封裝無(wú)法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
請(qǐng)問(wèn)是否可以使用x-cube ai將多個(gè)模型放入一個(gè)MCU中。第一個(gè)模型將生成一個(gè)輸出,該輸出將成為另一個(gè)具有 13 個(gè)輸入和 3 個(gè)輸出的模型的輸入之一。如果您可以提供有關(guān)如何實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)的步驟,那也會(huì)非常有幫助。
2023-01-05 06:33:23
覺(jué)得,更出人意料的還是三星UHD電視,4K的分辨率以及各種超強(qiáng)技術(shù),讓人感覺(jué)仿佛指尖的“劃”動(dòng),真的劃出了一個(gè)新時(shí)代。三星UHD電視的4K超高清畫(huà)質(zhì),四倍于全高清的分辨率,大力提升畫(huà)面的細(xì)節(jié)表現(xiàn),細(xì)微處
2014-04-15 12:30:11
從***企業(yè)採(cǎi)購(gòu)面板,金融危機(jī)來(lái)臨的時(shí)候便大幅撤單,導(dǎo)致***面板企業(yè)損失慘重,奇美電子當(dāng)年出貨量減少4成,同時(shí)三星順勢(shì)奪下約24.5%的市場(chǎng)份額;以富士康為首的***企業(yè)一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05
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2021-07-06 19:32:41
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2021-09-23 19:20:15
回收三星字庫(kù),全國(guó)回收三星字庫(kù)。帝歐長(zhǎng)期回收ssd固態(tài)硬盤(pán),回收服務(wù)器內(nèi)存條,回收硬盤(pán),回收cpu,回收芯片,回收傳感器,收購(gòu)連接器,收購(gòu)鉭電容,回收sd卡,收購(gòu)tf卡?;厥展S庫(kù)存ic,大量收購(gòu)工廠
2021-02-23 17:54:12
日前,三星電子宣布,由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門(mén)研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù),eXtended-Cube,簡(jiǎn)稱為X-cube,已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:39
2406 前有臺(tái)積電的 CoWoS,Intel 的 Foveros,現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見(jiàn)的是,未來(lái)我們買(mǎi)到的電子產(chǎn)品中,使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來(lái)越高。
2020-08-24 14:39:25
2325 有了3D整合方案,晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短,可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱,X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:25
3190 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái),目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:58
1501 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后,臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric,臺(tái)積電最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09
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