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標簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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Mini LED技術(shù)中封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要
不同的行業(yè),Mini LED技術(shù)的概念具有不同的語境和含義。比如LCD行業(yè),Mini LED往往指的是背光面板技術(shù)。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱...
LG提供面板,蘋果12.9吋Mini LED iPad Pro進入試生產(chǎn)階段
國星回答IMD相關封裝技術(shù)已取得多項專利,公司優(yōu)勢在于技術(shù)前瞻性儲備、產(chǎn)品可靠性及客戶粘性等方面。目前該技術(shù)與行業(yè)內(nèi)多家領先顯示屏廠商、電視廠商等具有穩(wěn)...
今天來和大家聊一聊5G芯片那點事。一年前的今天,工信部向四家運營商發(fā)放了5G商用牌照,標志著5G元年的開啟。一年來,各地的基站建設如火如荼,各品牌5G手...
目前,采用傳統(tǒng)兆赫茲晶體封裝方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型?,F(xiàn)在正在力爭將這些晶體...
使用表面黏著式封裝(SurfaceMountedTechnology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接,而都在PCB上鉆洞。
表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂...
半導體業(yè)界,幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
分析國內(nèi)半導體:加強芯片先進封裝技術(shù)是當務之急
對于中國半導體業(yè)首先加強危機感,要理清未來可能的危機來自那里?因此半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓,一方面要繼續(xù)倡導全球化,與所有愿意與中國半導體業(yè)互恵互利...
2010年行業(yè)出現(xiàn)的COB IP技術(shù)開始打破了這一孤立系統(tǒng)的平衡態(tài),在固有的分離體系外展示了一種與之對立的集成體系,通過外力的作用,制止了熵增的趨勢,開...
21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關鍵和核...
微電子封裝技術(shù)未來發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)
毫無疑問,3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當前以至于以后很長一段時間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題:一是制造過程中實時工藝過程...
21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關鍵和核...
LGA全稱為“LandGridArray”,及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應用于自家的桌面級處理器。例如,現(xiàn)在英特爾睿酷i59400F就是使用的LG...
封裝技術(shù)伴隨集成電路發(fā)明應運而生,主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。
基于芯片集成度、功能和性能要求,主流晶圓技術(shù)節(jié)點已降低至28-16nm,甚至已跨入10-7nm制程階段。
led顯示屏點間距優(yōu)化,使顯示產(chǎn)品畫面越來越細致
led顯示屏點間距的不斷小化,使得其顯示產(chǎn)品畫面越來越清晰,色彩越來越細膩柔和,可是從去年開始,展會已不再展示SMD1010以下的led燈,這意味著,l...
封裝性是面向?qū)ο蟮娜筇卣髦环赓~就是隱藏實現(xiàn)細節(jié),僅對外提供訪問的接口。內(nèi)部的具體實現(xiàn)細節(jié)我不關心。就和老板布置了一個任務一樣,你如何苦逼的我不管,我...
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應用的大規(guī)模落地,微機電系統(tǒng)(MEMS)在近些年應用越來越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時,與之相對應的MEMS封裝也...
Nexperia P溝道MOSFET,封裝占位面積減少50%
半導體基礎元器件生產(chǎn)領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFE...
蘇州固锝披露2019年年度報告,實現(xiàn)營業(yè)收入19.81億元
2019年度公司被評為“2018年功率器件十強”、“2018年綜合貢獻特等獎”;董事長吳念博先生被評為2019博鰲儒商卓越人物,中國企業(yè)文化研究會頒發(fā)吳...
2020-04-28 標簽:整流器封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈 5266 0
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