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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

電池的多種封裝形式，圓柱、方形、軟包誰(shuí)更優(yōu)秀

根據(jù)不同的封裝形式，電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結(jié)構(gòu)也意味著他們具有不同的特性，今天帶大家來(lái)看看這三種結(jié)構(gòu)的電池分別有著怎樣的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。

2020-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)電池 6822 0

曝NVIDIA是臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶(hù)之一其另外兩大客戶(hù)分別為賽靈思和華為海思

關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱(chēng)，GA100大核心將配置多達(dá)8192個(gè)CUDA核心（128組SM）、匹配24/...

2020-03-09 標(biāo)簽：NVIDIA 封裝技術(shù)CoWoS 3446 0

SiC器件和封裝技術(shù)的發(fā)展情況分析

眾所周知，封裝技術(shù)是讓寬帶隙 (WBG) 器件發(fā)揮潛力的關(guān)鍵所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技術(shù)的性能表征，如單位面積的導(dǎo)通電阻 (RdsA)，...

2020-03-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)sic器件 3934 0

SiC器件和封裝技術(shù)的性能特征解析

2020-02-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)sic器件 4008 0

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2020-01-16 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5237 0

英特爾基礎(chǔ)材料研究所，究竟是做什么的呢？

在英特爾基礎(chǔ)材料研究所里，有這樣一位高級(jí)院士，帶領(lǐng)著英特爾基礎(chǔ)材料研究團(tuán)隊(duì)發(fā)明和開(kāi)發(fā)英特爾技術(shù)使用的新型材料、元件、互連、圖案化和封裝技術(shù)。他正是英特爾...

2020-01-18 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 2729 0

摩爾定律放緩，下一代芯片路在何方？

在解釋什么是摩爾定律之前，要先解釋一下晶體管。第一個(gè)晶體管是 1947 年由貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)的，如今晶體管泛指一切以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的單一元件，包括各...

2020-01-19 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)ASML 4150 0

矽?？萍糃EO孫臻：傳感器是未來(lái)世界的核心

關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展，如何把我們的優(yōu)勢(shì)，與各個(gè)地方、各個(gè)環(huán)節(jié)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起，走出一條我們自己中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展之路，我認(rèn)為這才是比較關(guān)鍵。在這個(gè)過(guò)程當(dāng)...

2020-01-25 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5284 0

封裝技術(shù)對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)品的重要意義

世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來(lái)。

2019-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)醫(yī)療電子 742 0

臺(tái)積電、日月光同時(shí)搶食異構(gòu)芯片整合商機(jī)

異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測(cè)技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺(tái)積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來(lái)看，凸顯異構(gòu)整合已...

2019-12-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3130 0

如何提高LFPAK封裝系列芯片的功率和密度

Neil Massey，安世半導(dǎo)體國(guó)際產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車(chē)動(dòng)力轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)現(xiàn)在要求雙冗余電路，...

2019-11-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LFPAK 焊線技術(shù) 5601 0

希達(dá)電子——Infinity無(wú)限系列倒裝COB小間距顯示屏

據(jù)希達(dá)電子方面介紹，該系列產(chǎn)品采用了倒裝COB封裝技術(shù)，具備高品質(zhì)、超清畫(huà)質(zhì)、自由拼接、面光源、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)。其中屏幕表面溫度比常規(guī)顯示屏降低了30%...

2019-11-16 標(biāo)簽：led 顯示屏封裝技術(shù) 5251 0

我國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收占比低于全球水平與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有一定差距

在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先...

2019-08-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 4715 0

PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)的誤區(qū)有哪些

在建庫(kù)期間，一定要考慮器件焊盤(pán)，因?yàn)闊o(wú)鉛的焊接時(shí)，溫度會(huì)相對(duì)提高，會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成一定的影響。

2019-08-23 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù) 361 0

英特爾公布三項(xiàng)黑科技開(kāi)啟高性能芯片架構(gòu)新領(lǐng)域

美國(guó)英特爾于9日（美國(guó)時(shí)間）在舊金山舉行的SEMICON West上發(fā)布了三項(xiàng)與封裝技術(shù)相關(guān)的新科技。第一種是Co-EMIB技術(shù)，它結(jié)合了英特爾的封裝...

2019-07-13 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 4726 0

Intel公開(kāi)三項(xiàng)全新封裝技術(shù) 靈活、高能集成多芯片

利用利用高密度的互連技術(shù)，將EMIB(嵌入式多芯片互連橋接) 2D封裝和Foveros 3D封裝技術(shù)結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低功耗，以及相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力的I...

2019-07-12 標(biāo)簽：芯片 intel 封裝技術(shù) 3193 0

擠牙膏不影響創(chuàng)新英特爾公布三種3D封裝新技術(shù)

英特爾近日在舊金山召開(kāi)的SemiCon West上公布了他們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域最新的研究成果，一共公布了三種新的3D封裝工藝，為未來(lái)開(kāi)啟了一個(gè)全新的維度。芯片...

2019-07-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體 3D 4232 0

良性競(jìng)爭(zhēng)迎機(jī)遇多重因素推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展

中國(guó)集成電路封裝在在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，有完善的政策資金支持;同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國(guó)集成電路封裝業(yè)迅速崛起。

2019-06-17 標(biāo)簽：芯片集成電路消費(fèi)電子 3272 0

貿(mào)易戰(zhàn)浪潮中IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組與先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方向如何？

貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重近年來(lái)IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購(gòu)事件回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組是否會(huì)繼續(xù)？

2019-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝技術(shù) 5129 0

小芯片的應(yīng)用將是未來(lái)LED的趨勢(shì)之一

在LED封裝的技術(shù)中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時(shí)下當(dāng)紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級(jí)封裝(Chip Scale Packag...

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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