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貿(mào)易戰(zhàn)浪潮中IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組與先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方向如何?

mvj0_SEMI2025 ? 來(lái)源:yxw ? 2019-06-06 09:25 ? 次閱讀
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—貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè),封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重

2019年6月2日,鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘出席公開(kāi)活動(dòng)時(shí)示警,政府應(yīng)注意貿(mào)易戰(zhàn)的影響,并說(shuō)“我們的老百姓沒(méi)有看到這一次會(huì)比金融海嘯更大的海嘯即將來(lái)臨,所造成的經(jīng)濟(jì)崩潰,這是我看到的?!?/p>

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,郭臺(tái)銘說(shuō):“全世界各地,我看到中美貿(mào)易大戰(zhàn)越演越烈,科技戰(zhàn)爭(zhēng)也同時(shí)上演。”他指出,蔡英文應(yīng)該在總統(tǒng)府召開(kāi)國(guó)安級(jí)的經(jīng)濟(jì)匯報(bào)。因?yàn)槭澜绲慕?jīng)濟(jì)將會(huì)在數(shù)月,甚至數(shù)周內(nèi)產(chǎn)生急劇的變化,這影響到不只是制造業(yè)、工業(yè),影響到的是股價(jià)、影響到匯率、影響到中小企業(yè),***很多企業(yè)的生存,甚至影響到將來(lái)的消費(fèi)經(jīng)濟(jì)。

他認(rèn)為,這一次可能發(fā)生比金融海嘯還要大的問(wèn)題,可能在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。郭臺(tái)銘強(qiáng)調(diào),***是不能置身事外,他說(shuō):“對(duì)中美經(jīng)濟(jì)貿(mào)易產(chǎn)生的嚴(yán)重性才剛剛開(kāi)始,我最近有跟很多中小企業(yè)座談,很多的模具、很多東西他們都拿不到訂單,我覺(jué)得任何企業(yè)開(kāi)始拿不到訂單,這個(gè)問(wèn)題的嚴(yán)重性超乎大家的預(yù)估,更超乎大家想像。”

從2018年開(kāi)始的貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)一年多來(lái),影響全球半導(dǎo)體行業(yè)下行,封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)從各家芯片大廠得到的數(shù)據(jù)顯示,全球2019第一季度(Q1)芯片銷售額為968億美元,低于去年的1147億美元。全球多家半導(dǎo)體廠商如英特爾、三星、鎂光、臺(tái)積電、TI等均出現(xiàn)營(yíng)收降低。而這直接波及到了半導(dǎo)體制造業(yè),全球晶圓代工業(yè)及封測(cè)代工業(yè)景氣下行,全球封測(cè)代工行業(yè)營(yíng)收下滑尤為明顯。

由圖中可以看出,自2018年第三季度開(kāi)始,全球十大OSAT廠商封測(cè)營(yíng)收總額開(kāi)始下滑,并且下滑速度逐漸加快。而受到華為“禁運(yùn)”事件波及,全球部分芯片訂單量可能會(huì)受到影響,封測(cè)代工行業(yè)的低迷景氣或?qū)⒀永m(xù)。

—近年來(lái)IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購(gòu)事件回顧

近年來(lái),封測(cè)大廠之間發(fā)生多起并購(gòu)案。最受矚目的,無(wú)疑是日月光對(duì)矽品的股權(quán)收購(gòu)案。2015年8月,日月光即對(duì)矽品發(fā)起公開(kāi)收購(gòu),隨后是矽品一路反擊,包括欲與鴻海結(jié)成股權(quán)交換結(jié)盟、辦理私募讓紫光認(rèn)股結(jié)盟等,直到2016年6月日,矽雙方才正式達(dá)成共組控股公司的協(xié)議。這場(chǎng)收購(gòu)案之后,原本就在封測(cè)代工業(yè)排名第一的日月光與第四大封測(cè)代工廠矽品合二為一,日月光矽品真正確立了全球封測(cè)代工龍頭地位。亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示2018年,日月光矽品封測(cè)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到98.44億美元,約占全球市場(chǎng)的三分之一,遠(yuǎn)超第二名的安靠。

而在2016年1月,安靠正式宣布,已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份購(gòu)買權(quán)。安靠對(duì)J-Devices公司的所有權(quán)從65.7%%增至100%%。而J-Devices公司當(dāng)時(shí)是日本最大的封測(cè)代工廠,位居全世界第六。

除了日月光與安靠,中國(guó)封測(cè)企業(yè)也發(fā)起了多次國(guó)際并購(gòu):

2014年11月,華天科技公告稱,公司擬在不超過(guò)4200萬(wàn)美元(約合2.58億元人民幣)的范圍內(nèi),以自有資金收購(gòu)美國(guó)FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%的股權(quán)。FCI公司是在美國(guó)特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司,主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝及測(cè)試,以及傳統(tǒng)塑料封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)。華天科技通過(guò)此次收購(gòu)進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平。

2015年1月,長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司斥資7.8億美元(約合人民幣48.34億元)收購(gòu)設(shè)立在新加坡并在新加坡證券交易所上市的星科金朋。當(dāng)時(shí)星科金朋是全球第四大封測(cè)廠,而長(zhǎng)電科技排名第六。長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋后,擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢(shì),將躋身全球前三。

2015年10月,通富微電與美國(guó)超威半導(dǎo)體(AMD)簽署股權(quán)購(gòu)買協(xié)議,通富微電通過(guò)收購(gòu)平臺(tái)出資約3.7億美金收購(gòu)超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國(guó))有限公司和AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd.各85%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅ǜ晃㈦娮鳛榭毓晒蓶|與AMD共同成立集成電路封測(cè)合資企業(yè)。

2017年到2018年,蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來(lái)西亞封測(cè)廠商AICS公司100%股權(quán)的收購(gòu)。

2018年9月,華天科技宣布,擬攜手控股股東華天電子集團(tuán)要約收購(gòu)馬來(lái)西亞主板上市的半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)商UNISEMUnisem75.72%股權(quán),合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。

2018年11月,通富微電宣布,擬不超過(guò)2205萬(wàn)元收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。

—封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組是否會(huì)繼續(xù)?先進(jìn)封裝技術(shù)將如何發(fā)展?

全球各大封測(cè)龍頭企業(yè),通過(guò)并購(gòu)整合的手段,擴(kuò)大了規(guī)模,降低了集團(tuán)內(nèi)部的運(yùn)行成本,以此來(lái)應(yīng)對(duì)未來(lái)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),尤其是貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的巨大沖擊。并且,規(guī)模公司在整合之后,對(duì)于新型技術(shù)的開(kāi)發(fā)也有推進(jìn)作用。

長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘曾指出,并購(gòu)星科金鵬使長(zhǎng)電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術(shù)的突破上有很大助力,特別在是高端客戶的導(dǎo)入上,星科金鵬的并購(gòu)對(duì)長(zhǎng)電科技發(fā)展有很大幫助。以前國(guó)際高端客戶對(duì)于中國(guó)大陸封裝廠很難接觸得到,通過(guò)并購(gòu)可以獲得更多接觸的機(jī)會(huì)。

隨著5GIoT、AI等新興領(lǐng)域加速進(jìn)程,芯片的要求尺寸尺寸越來(lái)越小, 同時(shí)芯片種類越來(lái)越多, I/O引腳數(shù)也大幅增加,先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展已勢(shì)不可擋,就連英特爾、三星、臺(tái)積電這樣的半導(dǎo)體巨頭均大幅增加對(duì)先進(jìn)封裝的投資力度。先進(jìn)封裝技術(shù)如 3D 封裝、TSV、FOWLP、SIP 等技術(shù)成為全球各大廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地。根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù),2017年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模接近250億美元,日月光矽品合計(jì)占19.3%,英特爾次之占據(jù)約12.4%,長(zhǎng)電科技市占率達(dá)到7.8%,排世界第三!

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原文標(biāo)題:貿(mào)易戰(zhàn)浪潮中,IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組與先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方向如何?

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