chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68534次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      安徽爍軒半導(dǎo)體開展車規(guī)級Micro LED驅(qū)動及3D封裝技術(shù)研究

      安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅(qū)動和3D封裝技術(shù)研討會以及奠基典禮。

      2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Micro封裝技術(shù) 1010 0

      2.5D與3D封裝技術(shù)：未來電子系統(tǒng)的新篇章

      2.5D封裝技術(shù)指的是將多個異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲芯片等，通過硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個中介層通常是一塊具有高密度布...

      2024-04-18 標(biāo)簽：電子系統(tǒng)封裝技術(shù) 1200 0

      SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發(fā)展

      據(jù)了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達(dá)三十年，他強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技...

      2024-04-12 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)SK海力士 642 0

      三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單

      了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

      2024-04-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CoWoSHBM 2237 0

      臺積電將砸5000億臺幣建六座先進(jìn)封裝廠

      臺積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動。

      2024-03-19 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 765 0

      曝臺積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

      　今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

      2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1400 0

      臺積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

      據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

      2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 739 0

      曝臺積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)

      隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)...

      2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1148 0

      長電科技調(diào)整募資項(xiàng)目，收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

      據(jù)介紹，該項(xiàng)將利用高端封裝生產(chǎn)線進(jìn)行新建，使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)量可達(dá)到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項(xiàng)...

      2024-03-18 標(biāo)簽：SiP封裝技術(shù)生產(chǎn)線 659 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造

      SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。

      2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)晶體管 1175 0

      三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕，出貨量預(yù)計(jì)超50萬臺

      原先，三星原計(jì)與自家三星顯示合作采購面板，但考慮到顯示品質(zhì)，最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術(shù)生產(chǎn)OLEDoS屏幕，用于三星XR頭盔，其內(nèi)部屏...

      2024-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)面板三星 832 0

      探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

      探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

      金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

      2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)焊接 3088 0

      長電科技推出高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長電科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)，這標(biāo)志著長電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)...

      2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長電科技 1080 0

      半導(dǎo)體巨頭爭奪先進(jìn)封裝技術(shù)，Hana Micron、臺積電等爭鋒相對

      作為韓國領(lǐng)先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時也是一家專營半導(dǎo)體裝配與測試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類人工智能芯片...

      2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 2037 0

      Meta展示3D設(shè)計(jì)AR芯片原型，提升能效和性能

      值得注意的是，Meta 的原型芯片分為上下兩部分，每個部分都只有 4.1x3.7 mm，其中的下部含有四個機(jī)器學(xué)習(xí)核心和 1 MB 本地內(nèi)存，上部則集成...

      2024-02-23 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)Meta 904 0

      艾斯譜光電完成A+輪融資，加速M(fèi)iniLED/MicroLED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

      近日，艾斯譜光電成功完成了A+輪融資，本輪融資由貴陽創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東卓源亞洲也進(jìn)行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED...

      2024-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled三星 1304 0

      京東方在ISE 2024展會上首發(fā)全球技術(shù)及產(chǎn)品

      在此次大會上，BOE（京東方）重點(diǎn)推介了引人矚目的MLED創(chuàng)新技術(shù)，展示了超卓的亮度、精細(xì)的畫質(zhì)和卓越的視覺效果。其中，162英寸MLED COB大屏獨(dú)...

      2024-01-31 標(biāo)簽：京東方物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1076 0

      英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

      英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chipl...

      2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝技術(shù) 935 0

      英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

      當(dāng)前，由于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特...

      2024-01-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝技術(shù) 1005 0

      臺積電1nm晶圓廠最新動向，嘉義成首選地

      值得注意的是，由于臺積電對土地資源的需求超出了嘉義科學(xué)園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃，預(yù)計(jì)將加快推動二期擴(kuò)容，以便吸引更多先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目的到來。據(jù)了解，盡管臺積...

      2024-01-24 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)制造業(yè) 865 0

      相關(guān)標(biāo)簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
        +關(guān)注
        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
        +關(guān)注
        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
        +關(guān)注
        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
      • 黃仁勛
        黃仁勛
        +關(guān)注
        揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
      • 盛思銳
        盛思銳
        +關(guān)注
      • RISC-V
        RISC-V
        +關(guān)注
        RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
      • 魏少軍
        魏少軍
        +關(guān)注
      • 柔性顯示
        柔性顯示
        +關(guān)注
        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
      • 5G芯片
        5G芯片
        +關(guān)注
      • 梁孟松
        梁孟松
        +關(guān)注
        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
      • 紫光展銳
        紫光展銳
        +關(guān)注
        紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
      • 華為p10
        華為p10
        +關(guān)注
        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
      • MACOM
        MACOM
        +關(guān)注
        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
      • 長江存儲
        長江存儲
        +關(guān)注
      • 安路科技
        安路科技
        +關(guān)注
        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
      • Uber
        Uber
        +關(guān)注
      • 驍龍835
        驍龍835
        +關(guān)注
        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
      • 7nm
        7nm
        +關(guān)注
      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長電科技
        長電科技
        +關(guān)注
        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
      • Haswell
        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
      換一批

      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(12人)

      jf_30061372 jf_57740231 愛笑的y jsyztcj 星_76575527 Jun_Hodgson 萬象更新 jf_26140703 jf_43461455 jf_04450664 云飛揚(yáng)2019 moment1057

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實(shí)時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
      DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
      林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程 鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
      張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
      李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
      賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程 杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
      唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
      正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
      張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
      王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
      C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
      朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題